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浪潮华光立足产学研 打造一流光电企业
今年，山东浪潮华光光电子有限公司（简称“浪潮华光”）喜讯频传：该公司承担的国家发改委信息产业振兴项目半导体照明用外延片、管芯、器件及应用产品研发项目通过国家验收；承担的国家863计划项目“激光显示”和山东
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基于TMS320C6416的语音净化系统
目前针对语音识别提出了很多算法,但是这些研究基本上都是基于较为纯净的语音环境,一旦待识别的环境中有噪声和干扰,语音识别就会受到严重影响.如果能实现噪声和语音的自动分离,即在识别前就获得较为纯净的语音,可以彻
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基于TMS320C6416的语音净化系统
基于TMS320C6416的语音净化系统
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普利司通试制出功率元件用5英寸SiC基板
试制的5英寸SiC基板（点击放大） 普利司通试制出了SiC功率半导体元件制造（以下称功率元件）用5英寸口径SiC基板。该公司此前已在投产功率元件用2～4英寸口径SiC基板。据称此次试制的5英寸品具有与传统产品“相同水
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台湾半导体产值成长率再次下调
台湾的半导体产业产值成长率近日再度下修成长率，预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3％，其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，8月10日发表的数字是IEK协助
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富士电机拟扩增SiC功率半导体产线
富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将
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评测SiC功率模块封装材料的产学合作项目最新进展
开发的水冷式SiC功率模块的构造（点击放大） 评测SiC等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“KAMOME-PJ”的最新进展，在2011年9月6日于横滨信息文化中心举行的YJC（横滨高度封装技术联盟）成立5周年纪念研讨会上
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扩增SiC功率半导体产线 富士电机增大生产规模
富士电机于2011年会计年度（2010年4月~2011年3月）对功率半导体的投资额高达185亿日圆（约2.4亿美元），约占该公司总投资额的一半。士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野
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富士电机拟扩增SiC功率半导体产线
富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开始量产。 富
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富士电机拟扩增SiC功率半导体产线 预计2012年春季开始量产
富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开始量产。富士电机将
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HR:简历细节决定成败
为什么是你？为什么是我？ 经过这些年的思想灌输，大部分求职者都有这样一个意识：HR阅读每封简历的时间相当有限，花15秒进行简历的粗略浏览，而阅读感兴趣的简历不超过120秒。那么，在如此短的时间内HR评判简历&
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HR:简历细节决定成败
HR:简历细节决定成败
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SiC宽带功率放大器模块设计分析
引言 随着现代技术的发展， 功率放大器已成为无线通信系统中一个不可或缺的部分, 特别是宽带大功率产生技术已成为现代通信对抗的关键技术。作为第三代半导体材料碳化硅（ SiC） , 具有宽禁带、高热导率、高击穿场
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美国Bridgelux公司募资达1.8亿美元
BridgELux是一家涉及led的生产和固态照明科技的研发领域的公司。根据美国证交会呈报，在第五轮募资中，Bridgelux筹集到6千万美元。迄今为止Bridgelux募资总数已达1.8亿美元，并且在新的一轮募资中Bridgelux或许还将募
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2G/3G互操作的优化措施
目前，TD-SCDMA网络正处在逐步完善的阶段，存在一些覆盖空洞和覆盖边缘弱场强情况，这就必须引进2G/3G互操作的技术。若在TD网络覆盖空洞和覆盖边缘区域中现有的GSM网络覆盖良好，则可选择一些2G/3G互操作机制，使用
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2G/3G互操作的优化措施
目前，TD-SCDMA网络正处在逐步完善的阶段，存在一些覆盖空洞和覆盖边缘弱场强情况，这就必须引进2G/3G互操作的技术。若在TD网络覆盖空洞和覆盖边缘区域中现有的GSM网络覆盖良好，则可选择一些2G/3G互操作机制，使用
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美国在线为iPhone推出新版PLAY播放器
7月19日消息，据国外媒体报道，为更加满足大家对音乐播放的要求，最近又有两款新的音乐播放程序推出。其中一款是是由美国在线(以下简称AOL）专为iPhone设计的PLAY软件，通过它可以分享到在Facebook和Twitter上所听过
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最新统计：2011年第一季全球晶圆厂产能利用率93.7%
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了 2011年第一季的晶圆制造产能统计报告(SICAS)，相关显示大多数区域的晶圆厂产能利用率都在九成以上，整体半导体产能利用率为93.7%；事实上，半导体产业产能在第一季仍接近售罄的状
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2011年Q1全球晶圆厂产能利用率93.7%
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了 2011年第一季的晶圆制造产能统计报告(SICAS)，相关显示大多数区域的晶圆厂产能利用率都在九成以上，整体半导体产能利用率为93.7%；事实上，半导体产业产能在第一季仍接近售罄的状
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探讨基于SiC集成技术的生物电信号采集方案
探讨基于SiC集成技术的生物电信号采集方案
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