英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC(碳化硅)肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二极管的优异电气性能,而且采用全隔离封装,无需使用隔离
SiC414集成了5V/200mA LDO的6A降压电源稳压器,开关频率高达1MHz,全部采用陶瓷电容.连续输出电流达6A,效率大于95%,内部软起动和软关断,主要用在笔记本电脑,台式电脑和服务器,数字HDTV和消费类电子,网络和通信设备,打印
SiC414集成了5V/200mA LDO的6A降压电源稳压器,开关频率高达1MHz,全部采用陶瓷电容.连续输出电流达6A,效率大于95%,内部软起动和软关断,主要用在笔记本电脑,台式电脑和服务器,数字HDTV和消费类电子,网络和通信设备,打印
SiC414集成了5V/200mA LDO的6A降压电源稳压器,开关频率高达1MHz,全部采用陶瓷电容.连续输出电流达6A,效率大于95%,内部软起动和软关断,主要用在笔记本电脑,台式电脑和服务器,数字HDTV和消费类电子,网络和通信设备,打印
东京工业大学教授小长井诚研究小组,大幅提高了利用硅量子点的太阳能电池的开放电压(Voc)及I-V特性形状因子(FF)数值。2010年3月10日,该消息是在应用物理学会举行的2010年春季应用物理学会学术演讲会的会前新闻发
目前,Vishay已成为堪称全球最大的分立半导体与无源电子元件制造商之一。其产品元件几乎用于所有的电子设备中,在工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空及医疗市场。本次参展IIC,Vishay不仅展示了其最新的产品资
全球芯片制造产能都有成长,但市场需求也是一样;根据国际半导体产能统计组织(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)所公布的数据,目前数个先进制程领域的晶圆厂产能利用率都维持在九成以上。SI
半导体产能统计组织(SICAS)指出,全球芯片制造产能正在增长,同时需求也在增长,这使先进制程的产能利用率保持在90%以上。2009年第四季度全球晶圆厂产能利用率达到89.4%,较第三季度的86.5%有所增长,这是由SICAS在
按半导体国际产能统计(SICAS)公布的2009第四季有关产能及利用率的最新数据,摘錄部分数据并加以说明。从SICAS摘下的2009Q4最新数据与2008Q4比较,有以下诸点加以说明;1),总硅片产能09Q4与08Q4相比还是减少10,7%2),全球
按半导体国际产能统计(SICAS)公布的2009 第四季有关产能及利用率的最新数据,摘錄部分数据并加以说明。从SICAS摘下的2009 Q4最新数据与2008 Q4比较,有以下诸点加以说明;1),总硅片产能09 Q4与08 Q4相比还是减少10,7%2)
作为电力电子行业在中国的一大盛会,PCIM 2010中国上海展将为业界及学术专家奉上行业大餐,新产品也将在展会期间相继亮相,那就让我们先一堵为快吧。 作为新起之秀,西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学合作开
编码器技术是风能获取的关键旋转编码器在风能产业中起着非常重要的作用,它提供了使用当前涡轮机中非常动态灵活的控制系统所必不可少的高分辨率反馈。选择合适的编码器将能够极大地增强系统以最佳功率输出运行的能力
昭和电工宣布,成功量产了表面平滑性达到全球最高水平的直径4英寸SiC(碳化硅)外延晶圆(EpitaxialWafer)。该晶圆的平滑性为0.4nm,较原产品的1.0~2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圆是在SiC底板表面上实现单晶Si
昭和电工宣布,成功量产了表面平滑性达到全球最高水平的直径4英寸SiC(碳化硅)外延晶圆(Epitaxial Wafer)。该晶圆的平滑性为0.4nm,较原产品的1.0~2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圆是在SiC底板表面上实现
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">Lasertec开始受理SiC晶圆缺陷检查装置“WASAVI系列CICA61”的订单。SiC晶圆正在功率元件领域普及。此次的产品主要用
菲律宾领先电信企业环球电信公司(Globe Telecom)和面向移动运营商提供解决方案的Sicap公司共同宣布,推出动态下拉式菜单内容服务,以便用户发现和使用服务。选择Sicap公司的USSD菜单浏览器(UMB)软件,意味着环球
随着SIPLACE SiCluster Professional优化软件的面世,西门子电子装配系统有限公司(SEAS)进一步扩大了其面向电子制造行业的智能设换线方案的产品组合范围。除了能够根据产品的特点进行分组生产,SIPLACE SiCluster Pr
芯片制造产能的下降及随着需求市场的增长芯片制造业开始停止出售工厂。按半导体国际产能统计(SICAS)组织的数据,在先进制程方面的产能利用率已上升到超过90%。全球fab的产能利用率在2009年第三季度的平均值己从第二