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巨景科技先进SiP技术 引领「慧捷生活」趋势
巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是台湾第一SiP微型化解决方案之IC整合设计公司，日前于记者会上勾勒出SiP对未 来智慧生活的创新应用，也为2010年台湾SiP产业元年揭开序幕。巨景科技总经理王庆善强调，行动
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SiP蔚为风潮 封装测试技术新革命来临
经过2年的发酵，系统级封装(SiP)技术开始蔚为风潮。由于消费性电子产品走向轻薄短小趋势，封装形式愈趋多元化，带动SiP大量需求，3D封装市场已经开始起飞，不论是逻辑IC封装业者，抑或内存封装业者纷纷朝该技术发展，
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CSIP十年“中国芯”评选拉开帷幕
2010年6月4日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)十年“中国芯”评选活动拉开帷幕，据悉，本次活动将在全国范围内表彰十年来始终致力于促进和发展我国集成电路产业的先进个人、企业和园区。评选出十年“中
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巨景藉由SiP技术「开创慧捷生活」
SiP 微型化解决方案之IC整合设计公司巨景科技(ChipSiP Technology)，在2010年台北国际计算机展(Computex Taipei)以「开创慧捷生活」为展出主轴，并在6月3日举办的记者会上勾勒出SiP对未来智慧生活的创新应用，也为20
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巨景科技 介绍
巨景科技于2002年成立，是台湾第1家系统级封装(SiP)微型化解决方案的IC整合设计公司。因应可携式消费性产品 整合越来越多功能且体积轻薄化的趋势下，巨景以系统整合能力与封装堆栈的设计技术，发展RF/Logic SiP、Mem
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行动科技生活来临 SiP无线解决方案渐成熟
智慧科技生活已渐受消费者重视，行动装置设计的轻薄短小加诸科技产品设计的少量多样趋势，已促成SiP产业的发展动力。 台湾系统级封装(SiP)设计服务公司巨景科技总经理王庆善表示，未来的生活不难想象身边所有设备与装
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巨景跨大步 推多款SiP模块
系统封装模块供货商巨景科技（3637）昨（3）日宣布推出多款整合逻辑及内存芯片的系统封装（SiP）模块，正式由内存多芯片模块（MCP）市场跨向逻辑模块市场。巨景科技总经理王庆善表示，行动装置设计的轻薄短小及产品设
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因应新品轻薄短小趋势 巨景从MCP跨入SiP
随着科技产品效能提高与讲求轻薄短小趋势下，提供芯片高整合度的系统级封装(SiP)的接受度也逐年提升。台湾多芯片封装(MCP)和 SiP设计服务的公司巨景科技此次参加COMPUTEX展，由过去MCP技术跨入SiP市场，以慧捷生活为
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封装技术2大区块
就系统封装、功能基板而言，现今封装技术2大发展区块分别为系统单 芯片(SoC)和系统级封装(SiP)。SoC是将系统电路整个设计在芯片中，包括CPU、SRAM、数字信号处理器(DSP)等。 SiP 则可将不同数字或模拟功能的裸晶，
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南北韩紧张局面 日月光：不会发生转单效应
近期全球皆关注南北韩紧张局面的后续发展，日月光董事长张虔生表示，虽然情势混乱，但他并不认为双方会正式开战，对封测业而言，短 期内应不会发生转单效果。 随着南北韩紧张气氛升高，对封测业而言，张虔生说，
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CSIP与华旗爱国者携手共建企业创新中心
2010年5月14日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）与北京华旗资讯（爱国者）数码科技有限公司(以下简称华旗爱国者)共建MIIT-CSIP-爱国者企业创新中心的签约仪式在北京万寿宾馆举行，CSIP副主任邱善勤和华
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卡位DDR3封测市场，力成领先抢单
内存封测大厂力成科技（6239）第1季获利表现优于预期，毛利率与去年第4季持平为27.5％，税后净利达17.73亿元，每股净利为2.62元。由于上游DRAM厂及NAND厂的新增产能不断开出，力成科技董事长蔡笃恭表示，今年对于半导
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System in Package (系统级封装、系统构装、SiP)
System in Package (系统级封装、系统构装、SiP) 是基于SoC所发展出来的种封装技术，根据Amkor对SiP定义为「在一IC包装体中，包含多个芯片或一芯片，加上被动组件、电容、电阻、连接器、天线…等任一组件以上之封装，
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抢亲大赛! 日月光、联测科技皆属意新义半导体
在经历过金融风暴过后，全球IC封测产业掀起整并潮，持续走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低价购入飞索苏州厂，跨入MCP市场；日月光(2311)并购集团旗下的环电，积极布局SIP模块；颀邦(6147)则吃下同业飞
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看好MCP SiP需求强劲 力成加强业务比重
封测大厂力成科技近年来积极开发系统级封装(SiP)技术，并透过飞索(Spansion)苏州厂跨入多芯片封装(MCP)。该公司近来在着墨MCP和SiP均见成长，比重分别从2009年第4季10%、8%分别增加至11%、9%，未来将加重SiP和MCP业务
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日月光董宏思：除了环电，今年不排除其他并购
日前传出封测龙头大厂日月光(2311)将合并欧洲封测厂EEMS(新义半导体)之新加坡厂及苏州厂，今天日月光财务长董宏思表示，除了环电，今年不排除有其他并购。为这桩并购案预留伏笔。 今天日月光举办第一季法说会，法人
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DDR3封测吃紧 力成首季削爆
力成（6239）昨日公布首季财报，由于DRAM先从DDR3开始短缺，力成为DDR3产能最大的封测厂，因此首季财报均缴出史上最亮丽成绩，不仅单季获利创下历史新高达17.73亿元、季增5.5％，资产负债表中的现金部位突破100亿元，
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力成蔡笃行：产能满载，估全年营收成长20%
内存封测厂力成科技(6239)今天举办法说会，首季每股税后盈余为2.52元，季增5.4%，毛利率为27.5%，董事长蔡笃行指出，第一季比想象好很多，第二季营收持续成长，毛利率维持第一季的水平，预估全年营收成长20%。 目前
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国家集成电路公共服务联盟在无锡宣布成立
4月20日，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)、上海集成电路技术与产业促进中心、国家集成电路设计深圳产业化基地等8家单位共同发起组建的国家集成电路公共服务联盟在无锡举办成立仪式，宣布联盟正式成立
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《半导体》欣铨22.8亿扩产，抢测试市场大饼
晶圆测试厂欣铨科技（3264）昨（20）日参加柜买中心举办的市场特色产业业绩发表会，除了宣布完成 22.8亿元银行联贷，将用来购买测试机台扩产，也乐观看待测试市场前景，认为景气好到下半年应该没有太大问题。由于近来
