在手机、电脑等消费类电子产品向小型化、多功能化发展的今天,以BUMP技术为代表的先进封装技术已成为世界封装发展的主流方向。由于国外厂商长期垄断,BUMP技术的产业化应用在国内一直是空白。南通富士通作为国内集成
北京知行慧科教育科技有限公司日前宣布,原微软大中华区副总裁柏尚杰正式出任该公司总裁一职,以推动知行慧科在移动云计算等领域的人才培养。 据了解,柏尚杰将负责知行慧科的整体架构运营,并帮助公司优化在云计算
公司主要从事集成电路封装和分立器件生产两大业务,由于半导体行业持续景气,公司集成电路封装和分立器件制造产销旺盛,公司预计2010年度归属上市公司股东的净利润与上年同期相比增长760%-800%。 展望未来,公司已开
SiP模组设计渐受重视,在全球IDM大厂释出代工订单下,台湾SiP供应链因此受惠;又伴随着应用市场追求更高弹性、多元功能需求,模组设计能力成为关键的环节,不仅硬体供应须完备,软体能力也不可或缺。 2010年8月,台
由于SiP具备微型化、多性能导向、降低电磁干扰、低耗电、低成本和简化高速汇流排设计的优势,被视为是增加附加价值的重要手段,因而被广泛应用在消费性电子产品。未来堆叠式矽插技术,更将有助其发挥超越摩尔定律的优
力成(6239)布局逻辑IC封装传佳音,力成董事长蔡笃恭昨(25)日表示,力成最近新增美国一家通讯晶片客户,虽然初期订单量不大,但将协助力成加速跨入3D IC封装领域,估计订单2012年爆发,让力成站稳3D IC封装领先地
“"18号文件"的重要意义在于,它向世界宣告中国开始大力发展集成电路和软件产业,因此在短期内迅速聚集了国内外大量的资金与资源,创造了中国集成电路产业过去10年的繁荣。”工业和信息化部软件与集成电路促进中心主
2010年12月22日,由工业和信息化部指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津赛象酒店举行。围绕“创‘芯&rsquo
2010年12月22日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼上正式对外发布《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》(以下简称
2010年12月22日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼上正式对外发布《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》(以下
2010中国集成电路产业促进大会胜利召开
人和:技术国内领先,在承接产能转移上占尽优势。公司在 BGA、SIP等主流封装技术上国内领先,技术优势明显;公司的客户资源丰富:世界前十半导体厂商有一半都是公司的客户。因为成本压力,日本、美国、韩国等知名半导
受访人:王庆善,钜景科技股份有限公司总经理 从 2010年初Apple推出iPad后,平板电脑创新了上网体验,接着Google和Apple相继推出连网电视,希望打造更丰富的内容分享方式。网络在历经十年的分工分享进化后,将再掀
由工业和信息化部指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)和天津滨海新区人民政府主办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼将于12月22日-23日在天津举行,中国芯成果展也将同期
谷歌今天发布了最新的Android 2.3平台。以下为Android官网列出的新平台八大亮点: 精致用户界面简约高速Android 2.3用户界面 新的用户界面(UI)包含了多项改进,使该平台更加易学、快捷和省电。简化的颜色主题和
北京时间12月7日消息,谷歌今天发布了最新的Android 2.3平台。以下为Android官网列出的新平台八大亮点:精致用户界面简约高速Android 2.3用户界面新的用户界面(UI)包含了多项改进,使该平台更加易学、快捷和省电。简
谷歌发布Android 2.3 点评八大亮点
仪器租赁在国外市场已经成熟,目前拥有大约30%左右的全球仪器需求市场份额。在国内的电子测试仪器租赁领域里,东方集成是其中比较有代表性的一家,经过多年的发展,该公司已经形成了测试仪器综合服务体系。东方集成租
整体封测族群第4季客户调节库存影响,单季营收普遍季减5~20%,预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收,因此预估第4季营收与上季持平;硅品虽然未给予营收预测区间,但估
整体封测族群第4季客户调节库存影响,单季营收普遍季减5~20%,预估2011年营收年增率落在5~15%的区间。一线厂日月光考虑到新台币汇率波动可能侵蚀营收,因此预估第4季营收与上季持平;硅品虽然未给予营收预测区间,但