SIP
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半导体业的一次革命：从SIP和SoC走出的SSI
当下，SIP封装市场异常火热，常有读者来邮寻问有没有好的SIP厂可推荐。无疑，SIP已被当成提升集成度、解决用户设计难题、提升产品容量，更重要的是突破摩尔定律制约的一个重要手段越来越受重视，而各SIP封装厂商也是
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观察：从2010中国国际物联网峰会看物联网未来
10月22日下午，工信部李毅中部长出席了2010中国（成都）国际物联网峰会项目签约仪式，并就物联网产业发展相关热点问题发表了讲话。本次物联网峰会以“物联天下，感知成都”为主题，是在工信部等国家有关部
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基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP电话设计
提出了基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP电话终端的实现方案；设计上采用模块化设计思想，利用多线程机制和缓冲区队列对各个模块进行并行处理；系统测试表明，本方案能够对呼叫进行稳键的控制，能够保证语音通话的连续性，具有一定的创新性和商业价值。
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基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP电话设计
基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP电话设计
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基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP电话设计
基于嵌入式Linux和MiniGUI的SIP电话设计
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李毅中部长出席2010中国（成都）国际物联网峰会项目签约仪式
工信部李毅中部长出席了2010中国(成都)国际物联网峰会项目签约仪式，并就物联网产业发展相关热点问题发表了讲话。本次物联网峰会以“物联天下，感知成都”为主题，是在工信部等国家有关部委的指导下，由四
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“物联天下 感知成都”国际物联网峰会即将举行
为了推动物联网产业快速发展，在工业和信息化部等国家部委的指导下，2010中国（成都）国际物联网峰会（简称“峰会”），将于10月21-22日在成都隆重举行。峰会由成都市人民政府和四川省经济与信息化委员会主办，工业和
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用于汽车LIN联网高集成度SiP器件（Atmel）
爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)在SAE Convergence 2010展会上推出用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装(SiP)解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车行业的供应商，而新推出的ATA6614解决方案扩展了现有Atmel LIN
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物联天下 感知成都
为了推动物联网产业快速发展，在工业和信息化部等国家部委的指导下，2010中国(成都)国际物联网峰会(简称“峰会”)，将于10月21-22日在成都隆重举行。峰会由成都市人民政府和四川省经济与信息化委员会主办，
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用于汽车LIN联网高集成度SiP器件（Atmel）
用于汽车LIN联网高集成度SiP器件（Atmel）
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SIPLACE 迎来佳期
SMT 设备制造商已经早早摆脱了经济危机的影响。总部位于德国慕尼黑的 SMT 设备制造商与生产解决方案提供商 SIPLACE 发布的数据显示，所有贴片机制造商的交货量在 2010 年第二季度环比增长了近 60%，成为了自 2000 年
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无线技术大跃进 SiP是推手
在SiP的系统整合设计趋势中，多样化无线通信技术的整合与支持正是一个重要的发展领域。在短距离无线传输的技术中，蓝牙 (Bluetooth)无疑是在手机中应用最广的一项技术。CSR台湾分公司总经理郑元更在这次会议中介绍
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实时上市加成本优势SiP在高整合芯片技术脱颖而出
2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的TabletPC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔记型计算机(NB)规格相较，长宽高大约分别为26公
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东方集成深化平台业务 为中小企业提供深度服务
日前，北京东方中科集成科技股份有限公司（以下简称“东方集成”）与工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）签订合作备忘录，双方将进一步深化平台业务、共建行业及地方中心、品牌、培训等方面的合
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实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出
编者点评:Apple的iPad脱颖而出,并非有高深的技术,而是釆用Sip封装结构把产品做轻，做薄。这是一个值得深思的课题。反映芯片封装在未来电子产品中的巨大功能与作用。2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple
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巨景以SiP拓展无线视野 迎向智慧新生活
巨景科技（ChipSiP）于7日举行「SiP立体新视界，智慧生活无限蔓延」研讨会，会中针对SiP的市场、产业、产品、技术与应用面提出更直接的看法—SiP生活化将是必然的趋势。来自半导体、网络通讯、计算机、消费性电子及
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新型态CE商品刺激SiP快速发展
随着愈来愈多消费性产品纳入无线连网功能，系统级封装(SiP)技术的微型化优势将能完全满足这类新型应用，巨景科技(ChipSiP)总经理王庆善稍早前在一场研讨会中指出，以 Google TV 和 Apple TV 这类新兴智能电视(Sm
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实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出
2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔记型计算机(NB)规格相较，长宽高大约分别为26
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实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出
编者点评:Apple的iPad脱颖而出,并非有高深的技术,而是釆用Sip封装结构把产品做轻，做薄。这是一个值得深思的课题。反映芯片封装在未来电子产品中的巨大功能与作用。2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple
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SIP市场反弹 2010成长17.1%
在2年前袭卷全球的金融海啸来袭前，2008年曾被预期是可呈现良好成长的年份──而在历经这一切之后， SIP 市场也无法幸免始于2008年的强大冲击。2009年，该市场总共衰退了21.9%。 然而，随着2009年下半年全球经济
