SIP
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减少成本/延长设计寿命 SiP客制标准化抬头
系统封装(SiP)虽具备高度客制化的特性，但因各家厂商自有一套产品的设计架构，在面对新设计与不同功能需求时，则须另外研发新的设计规格，除导致SiP的弹性特色不能发挥外，也造成额外成本的支出，因此巨景科技提出
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长电科技受益SIP产品 业绩将创新高
SIP产品是公司盈利的重要来源。随着公司目前有多个项目按计划进行，公司业绩将迎来突破性增长。来源：向阳 今日投资事件：?公司公告2010 年中期业绩，上半年实现收入16.39亿元，同比增长72.1%，归属于母公司净利润1.
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SiP结合行动装置 将「小」的力量发挥到极致
SiP能应用的领域，比目前所能想到的还要多。本报导持续关注SiP议题，并专访巨景科技智慧家庭研发处协理刘尚淳，文中将详述SiP在其他应用上的渗透点。 巨景先前表示会扩展无线产品的应用，之后监控系统是否会与
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上海将于9月17日举办2010年国际IP核推介会
在工业和信息化部电子信息司的指导和国家集成电路公共服务联盟的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，上海集成电路技术与产业促进中心承办的2010年中国（上海）国际IP核推介会于9月17日
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围剿E-ink新电子纸 四大强手崛起
电子书降价声一片，陷入两难局面，一方面是消费者持币观望，仍对以黑白屏为主流的电子书不感冒。另一方面，电子书硬件厂商成本无法大幅下降，并且产品性能长时间都未得到较大提升。对此，作为电子书的核心电子墨水
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SIP设计巨景与台湾安控合作 以SiP点燃3D影像监控新动能
专攻SiP设计巨景科技与安控IC设计厂商台湾安控半导体(TSSi)，共同宣布推出导入SiP技术的全新影像监控设计，将高质量的3D降噪处理功能以微型化技术整合于监控系统中，并同时提供系统厂商最易于应用的设计。 巨景总
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2010年中国国际IP核推介会上海站举办在即
在工业和信息化部电子信息司的指导和国家集成电路公共服务联盟的大力支持下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办，上海集成电路技术与产业促进中心承办的2010年中国（上海）国际IP核推介会于9月
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封装产业势头增强 硅品精密蓄势待发
为了让更多国内外产业人士进一步了解硅品在封装领域的先进技术与能力，硅品今年首度参与SEMICON Taiwan 2010展览，展出重点为3D IC与MEMS的先进封装技术。透过3D IC堆栈、硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)等技术将芯
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国内电子书企业 升级还是等死
998元!中国互联网巨头盛大推出的电子书内测价格让整个电子阅读器产业感到了前所未有的“寒意”,而友达大规模进军电子书屏幕市场使得电子书屏幕一直被一家企业垄断的格局即将被打破，加上其他企业也正杀入产
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SIP介绍及会话构成
SIP介绍及会话构成
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LTCC技术在SIP领域的应用
0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
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欧洲国家的众多机构参与三维SiP研究项目
德国英飞凌科技（INFINEON TECHNOLOGIES AG）宣布，开始启动三维SiP的研究项目“ESiP（Efficient SILICON Multi-Chip System-in-Package Integration）”。在该公司的呼吁下，欧洲9个国家的40个机构参与了该项目。项
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英飞凌领军 欧洲启动大规模SiP技术研发项目
欧洲最大，旨在研发高度整合电子系统级封装(system-in-package， SiP ) 解决方案的项目计划已经启动，共有来自欧洲九个国家、总计 40 家微电子公司和研究机构参与该 ESiP 计划 (Efficient Silicon Multi-Chip Syst
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国民技术选择Cadence作为先进工艺系统SoC设计的优选供应商
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，中国领先的无工厂IC设计企业国民技术股份有限公司在对CadenceVirtuoso、Encounter、以及系统级封装（SiP）技术进行了缜密的评估后，认为Cadence技术和方法学的
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长电科技：继续给予“买入”评级
公司是我国半导体封测行业的龙头。全球排名第8，生产规模国内前五，本土企业第一。公司营业收入2009年达到23.7亿元，我们预计2010年可以实现32亿，增长35%，同时巩固其行业地位。 公司从全球金融危机冲击的影
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巨景与美国卓然打造轻薄PoP设计封装高度
台湾第一家专业的SiP设计公司巨景科技ChiPSiP(3637)与 全球数字相机讯号处理器供货量位居市场首位的美国卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，携手推出封装的堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的型式，共同拓
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Cadence扩大与台积电合作 推进28奈米
益华(Cadence)拓展与台积电合作范围，宣布支持台积电模拟／混合讯号(Analog/Mixed-Signal)设计参考流程1.0版，以实现28奈米制程技术。另一方面，TLM(Transaction-Level Modeling)导向设计与验证、3D IC设计实现以及整
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巨景、卓然携手为轻薄型数字相机打造PoP
封装系统级封装(SiP)设计公司巨景科技(ChiPSiP)与卓然(Zoran Corporation)宣布，将携手推出封装的 PoP (Package on Package)堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的形式，共同拓展薄型相机市场的商机。卓然是数字
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拓展轻薄消费市场 巨景及Zoran合推PoP封装技术
系统级封装(SiP)设计服务公司巨景科技宣布，与全球数字相机讯号处理器供货商Zoran，合作推出封装堆栈设计(Package on Package；PoP)，以整合多芯片内存与图像处理器的型式，共同拓展薄型相机市场的商机。 巨景总
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友达斥巨资整合电子纸上游资源 挑战霸主元太
近日，友达集团投资3000万美元取得美国SiPixImaging共31.58%的股权，整合电子纸上游资源，为下半年量产电子书与电子卷标等产品做准备，其将成为挑战电子纸霸主元太的劲敌。友达旗下投资公司隆利投资宣布以每股0.5美元
