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村田陶瓷电容器：站在用户立场上追求最尖端封装技术
站在用户立场上追求最尖端封装技术，开拓独石陶瓷电容器的新潜力 作为独石陶瓷电容器的龙头生产厂家，村田制作所的竞争力来自于小型化与大容量化的技术。为了最大限度地发挥这种优势，该公司还倾注精力开发封装
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LED代工厂的“底层”命运
自去年以来大量低端制造企业纷纷外迁离开中国，据大和证券资本市场公司报告称，初步迹象显示东南亚国家开始超越中国成为低成本制造中心，这种趋势未来几年可能会加速，中国很可能在未来5-10年失去“世界工厂&rd
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东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲
东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，负责东芝集团电子元器件业务的企业高级执行副总裁Shozo Saito将于1月17日(周四)在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。Saito先生的演讲题
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东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲
东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，负责东芝集团电子元件业务的企业资深执行副总裁Shozo Saito将于1月17日（周四）在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。
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2013年LED代工厂生死抉择 倒闭还是转型？
自去年以来大量低端制造企业纷纷外迁离开中国，据大和证券资本市场公司报告称，初步迹象显示东南亚国家开始超越中国成为低成本制造中心，这种趋势未来几年可能会加速，中国很可能在未来5-10年失去“世界工厂
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代工业务纷纷回流 2013代工行业生死抉择
自去年以来大量低端制造企业纷纷外迁离开中国，据大和证券资本市场公司报告称，初步迹象显示东南亚国家开始超越中国成为低成本制造中心，这种趋势未来几年可能会加速，中国很可能在未来5-10年失去“世界工厂”地位。
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华芯获批山东省中美先进封装测试技术合作研究中心
近日，山东省科技厅发出《关于批准建设2012年度“山东省国际（港澳台）科技合作平台”的通知》，华芯申请承建的“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复。国际合作平台是指在国际科技合作中已建立良好的
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LED新型封装技术 推动LED成本下降
LED性能不断提高，LED照明应用范围不断拓展，促进了半导体照明产业的快速发展。近年来我国LED封装技术取得很大进展，总体封装水平与国外相差很小，甚至相当，但关键封装材料
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MEMS发展需突破封装技术瓶颈
·当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战，而如何进一步缩小封装尺寸，如何将更多传感器融入单一封装之中是我们正面临的重要课题。 当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本
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MOS管封装形式简介
主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用
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华芯获批山东省中美先进封装测试技术合作研究中心
近日，山东省科技厅发出《关于批准建设2012年度“山东省国际（港澳台）科技合作平台”的通知》，华芯申请承建的“山东省中美先进封装测试技术合作研究中心”获准批复。国际合作平台是指在国际科技合作中已建立良好的
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封测大厂争赴南韩扩产
【杨喻斐╱台北报导】看好南韩半导体产业蓬勃发展，封测大厂相继前往设厂，包括日月光（2311）、欣铨（3264）、艾克尔（Amkor）和星科金朋（STATS ChipPAC），其中星科金朋日前宣布将扩大南韩厂营运规模，新产能预计
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wlcsp封装技术分析
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然
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基于系统级封装技术的车用压力传感器
1、引言经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许多问
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光纤光栅传感器功能型封装技术研究
光纤光栅是一种新型的光无源器件，它通过在光纤轴向上建立周期性的折射率分布来改变或控制光在该区域的传播行为和方式。其中，具有纳米级折射率分布周期的光纤光栅称为光纤布喇格光栅(即FBG，若非特别声明，下文中的
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LED封装技术水平提升 COB封装是未来主流
中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LED产值达到265亿元，占LED总销售额的90%以上。2011年，我国半导体照明节能产业的核心技术、
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中国IC封测业本土企业正在崛起 市场发热
到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，
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中国封测业市场发热 高端封测产品成热门
到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移至中国，
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我国LED行业面临的三座“山”
近日，各地LED照明企业开始“鲜活”起来了，一扫LED企业因产能过剩等原因倒闭潮的阴霾。国星光电首个运营中心落户常州、深圳市绿色半导体照明有限公司推出国内首家高端LED照明专卖店、三雄极光等联合发起国内首个零售
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我国LED行业面临的三座“山”
近日，各地LED照明企业开始“鲜活”起来了，一扫LED企业因产能过剩等原因倒闭潮的阴霾。国星光电首个运营中心落户常州、深圳市绿色半导体照明有限公司推出国内首家高端LED照明专卖店、三雄极光等联合发起国内首个
