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IBM 和 TEL NEXX 合作推进 3D 半导体封装技术
美国麻州 Billerica 市2012年7月9日电 /美通社亚洲/ --由东京电子美国 （Tokyo Electron U.S. Holdings）全资拥有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，将与 IBM 在 3D 半导体封装展开新的多年期联合开发计划。TEL N
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矽品6.15亿元入股MCT 成第二大股东稳定CSP基板供应源
封测大厂矽品(2325-TW)为稳定手机或小尺寸电子装置产品所需之封装(CSP)技术基板供应源，因此决议出手入股机板厂，矽品今(28)日公告将斥资2050万美元(约新台币6.15亿元)，以每股0.8965美元取得Microcircuit Technolog
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日本开发出无热低损伤、可常温维修的柔性布线封装技术
日本产业技术综合研究所在2012年6月13日～6月15日于东京有明国际会展中心举行的“第一届日本印刷电子大会（PEC Japan 2012）”上展出了使用薄膜状连接器的柔性布线封装技术。该技术是产综研与日本航空电子工业联合开
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热传导封装技术简介
为了避免过于理论化，我们从一个实验入手看看功耗与温度之间是如何相互关联的。在14引脚的双列直插式封装外壳里装入一个1欧电阻，电阻的两端连接到引脚7和14，另外还要将一个温度传感器连接到引脚1和2，以便我们能了
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LED照明常用封装技术及其应用范围解析方案
LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。一，常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼
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LED照明常用封装技术及其应用范围解析方案
LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。一，常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼
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德州仪器宣布PowerStack封装技术产品实现量产
近日，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，实现量产。该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。为实现宽带移动视频与 4G 通信等更多内容，计算应用的性能
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力成获Toshiba授权传与3D先进封装技术有关
记忆体封测厂力成 (6239)在日前宣布，公司已在去年9月22日获得Toshiba的技术授权，尽管力成并未针对该技术做进一步说明，法人圈则传出，认为力成与Toshiba的技术授权应与3D IC封装有关，初期将强化NAND Flash的同质堆
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LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB
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LED生产工艺及封装技术
一、生产工艺1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB
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2012环氧塑封料的发展现状与未来
伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场
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LED光色封装技术让室内LED照明成为可能
LED灯特点效率高、寿命长，但由于色偏，易影响视力，不适合室内照明。台湾中央大学光电系主任孙庆成团队利用封装技术，改善LED灯色偏问题，国际期刊《光学快递》刊登了其研究结果。该校光电科学与工程学系主任孙庆成
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半导体芯片封装技术详解
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接
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中国半导体封装产业在政策推动下做强做大
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而
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LED光色封装技术让室内LED照明成为可能
LED灯特点效率高、寿命长，但由于色偏，易影响视力，不适合室内照明。台湾中央大学光电系主任孙庆成团队利用封装技术，改善LED灯色偏问题，国际期刊《光学快递》刊登了其研究结果。该校光电科学与工程学系主任孙庆成
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飞兆与英飞凌就创新型汽车无铅封装技术达成许可协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
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飞兆与英飞凌就创新型汽车无铅封装技术达成协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
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Rambus宣布与工研院合作开发互连及3D封装技术
高速晶片设计技术授权公司Rambus宣布与工研院(ITRI)合作开发互连及3D封装技术，此外，Rambus加入先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)，该联盟是由工研院领导的跨国研究协会。Rambus与工研院以Ad-STAC成员身分共同运
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飞兆与英飞凌就创新型汽车无铅封装技术达成许可协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
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飞兆与英飞凌就创新型汽车无铅封装技术达成许可协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
