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Rambus携工研院合作开发互连与3D封装技术
高速晶片设计技术授权公司Rambus宣布，为了提升Rambus在3D IC封装的技术能量，进而提供制造商客户更优越的封装技术，Rambus已与工业技术研究院(ITRI)携手展开互连与3D封装技术的合作开发。 Rambus技术开发副总裁Joh
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飞兆与英飞凌就汽车无铅封装技术达成许可协议
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC
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创新型汽车MOSFET H-PSOF TO无铅封装技术
飞兆半导体公司和英飞凌科技公司日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)。这款封装专为包括混合
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Fairchild与Infineon签订车用MOSFET 封装技术协议
英飞凌(Infineon) 和快捷半导体(Fairchild)日前宣布，针对英飞凌先进的车用MOSFET 封装技术H-PSOF（带散热器的塑胶小型扁平引脚封装）签订授权协议，该技术是符合JEDEC标准的TO 无导线封装(MO-299)。该封装适用于高电
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飞兆与英飞凌就汽车无铅封装技术达成许可协议
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC
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显示屏灯管种类优缺点与LED封装技术
LED受到广泛重视并得到迅速发展，与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔，目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、
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“高容量闪存系统级集成封装技术的研究及产业化”获奖
2012年2月，长电科技“高容量闪存系统级集成封装技术的研究及产业化”荣获江苏省人民政府颁发的2011年度江苏省科学技术奖。
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简单介绍高亮LED芯片结构及封装技术
相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。LED照明应用要加速普及，短期内仍有来自成本、技术
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新型微电子封装技术探讨
1 前言 本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点
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简单介绍高亮LED芯片结构及封装技术
相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管(LED)具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明(General Lighting)市场。LED照明应用要加速普及，短期内仍有来自成本、技术
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中国研制出世界领先LED光源
2012年3月15日，在厦门召开的两岸LED论坛上，经国家半导体发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20mA、COB封装模式下高达177流明/瓦的LED光源，标志着中国LED光源研发技术已达世
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中国研制出世界领先水平的LED光源
新华网厦门３月１６日电（记者付敏、陈旺）记者从１５日在厦门召开的两岸ＬＥＤ论坛上获悉，经国家半导体发光器件（ＬＥＤ）应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为２０ｍＡ、ＣＯＢ封装模式下高
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新一代面向心律管理(CRM)应用的封装技术
医疗专业是较为保守且变化缓慢的行业，这是理所当然的。因为涉及到病患的生命安全，保守倾向与公认的安全性和有效性常常是相伴相生的。但是，鉴于当前的医疗保健环境，以及管理式医疗护理、大型采购和政府合约等发展
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新一代面向心律管理(CRM)应用的封装技术
医疗专业是较为保守且变化缓慢的行业，这是理所当然的。因为涉及到病患的生命安全，保守倾向与公认的安全性和有效性常常是相伴相生的。但是，鉴于当前的医疗保健环境，以及管理式医疗护理、大型采购和政府合约等发展
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国星光电收到“863”计划项目第二期专项经费112.775万
近日，国星光电(002449)外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光LED封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。其中，国星光电经费分配比例为32.5%，即实际获得专项经费112.775万元。此
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国星光电收到“863”计划项目第二期专项经费112.775万
近日，国星光电(002449)外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光LED封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。其中，国星光电经费分配比例为32.5%，即实际获得专
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国星光电收到“863”计划项目第二期专项经费112.775万元人民币
近日，国星光电（002449）外公告称，已收到中国国家“863”计划项目“高效白光LED封装技术及封装材料研究”的第二期核拨专项经费347万元人民币。其中，国星光电经费分配比例为32.5%，即实际获得专项经费112.775万元。
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面向照明用光源的LED封装技术探讨
照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源，在太阳光照射不到的地方，人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用，经历了从蜡烛、油灯、煤气灯等简单光源，到爱迪生
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面向照明用光源的LED封装技术探讨
照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源，在太阳光照射不到的地方，人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用，经历了从蜡烛、油灯、煤气灯等简单光源，到爱迪生
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江西LED照明专案获政府资助超5000万元人民币
2月9日，江西省科技厅透露，江西省“大尺寸Si衬底GaN基LED外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元人民币，居全国14项课题之首，占该重大专项总金额的21.6%。 近日，
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