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中国IC封测业本土企业正崛起
【摘要】到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移
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中国IC封测业本土企业正崛起
【摘要】到目前为止，国内已有超过280家企业在封装测试及其相关领域竞争。产业发展初期中国封测企业主要集中在技术相对成熟的中低端产品生产上，然而随着产业的发展，有越来越多外资及合资企业将先进的封测生产线转移
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Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试
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Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试
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Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标
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Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标
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并行光发射模块的封装技术
模块的正常工作需要优化的的封装设计。一个好的封装可以很好地保护内部的组件，隔离外部干扰，并且还具 有散热、机械定位、提供内部和外部的光，以及电连接等作用。设计恰当的VCSEL可拥有超过10 GHz的自身带宽。VCSE
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Microsemi携创新封装技术，发力可植入/可穿戴医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标
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台积电积极投入3D封装技术 日月光不会直接竞争
半导体产业迈入20nm以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门坎也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术，不过双方将不会形成直
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Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏
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台积抢进3D封装技术 日月光：不会直接竞争
【杨喻斐╱台北报导】半导体产业迈入20奈米以下制程后，不但封测技术愈加困难、投资门槛也愈来愈高，IC封测龙头厂日月光（2311）营运长吴田玉表示，台积电（2330）本身就是看到这一点，才积极投入2.5D及3D IC封装技术
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豪威入股中芯？德意志：台积明年前无掉单危机
根据日前有消息传出，台积电(2330)大客户豪威(Omnivision)可能考虑投入8000万美元、于中芯(SMIC)武汉厂建立自有产能，是否将对台积电于豪威的接单造成影响？德意志证券(Deusche Bank)出具最新报告指出，目前约占台积
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LED封装技术的九个趋势
1)、采用大面积芯片封装用1×1mm2 的大尺寸芯片取代现有的0.3×0.3mm2 的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度提高的情况下，是一种主要的技术发展趋势。2)、芯片倒装技术解决电极挡光和蓝宝石不良散
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LED封装技术
近年来,随着生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般等,于是其全球市场规模快速成长.2003年全球LED市场约44.8亿美元 (高亮度LED市
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20余国专家聚桂林研讨电子封装技术
8月14日，第13届电子封装技术与高密度封装国际会议在桂林电子科技大学召开。来自美、英、德、荷、日、韩以及中国港澳台等20多个国家和地区的500多名代表参加大会。中国的半导体产业经过50多年的发展，已成为国家的支
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晶方科技：拥有众多技术研究成果的专业封测服务商
晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。 晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服
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晶方科技：拥有众多技术研究成果的专业封测服务商(图)
晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。 晶方科技是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服
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白光LED封装技术
对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石(YAG)封装在一起做成。GaN芯片发蓝光(λp=465nm，Wd=30nm)，高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此
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OLED薄膜封装技术核心专利分析
OLED封装技术为将OLED材料从外部环境进行隔绝而达到保护作用的技术，大致可分为metal CAN封装技术、Glass封装技术、薄膜封装技术及Hybrid封装技术等。其中薄膜封装技术不仅在诉求轻与薄的大尺寸OLED领域受到关注，更
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郑志全：新世代封测技术改变半导体生态
封装测试在半导体生态链当中向来是薄弱环节，昂贵的材料支出、机台设备，经常压得业者喘不过气，以行业平均约一五～二五％毛利率，实难与ＩＣ设计、晶圆代工相提并论。但奇特的是，目前全球半导体业都在积极备战先进
