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挥军高阶封测 台封测厂着力深
封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年积极布局高阶封装技术，准备在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 在四方形平面无引脚(QFN)领域，日月光和矽品仍保持领先地位，朝向多
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CPU芯片的封装技术介绍
CPU芯片的封装技术： DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
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封测业概况
封测大厂包括日月光、联合科技(UTAC)、力成等，先后以购并、收购方式拓展营运版图，并且以雄厚资金投入高阶封装技术，并挟着经济规模竞争优势，向低阶技术延伸。从一线封测大厂布局的策略不难发现，产业趋势确实已走
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封测厂 抢攻行动芯片
智能型手机、平板计算机已成半导体重要成长动能，封测厂为抢食行动芯片商机，近来日月光（2311）、矽品（2325）、力成、矽格、台星科及钜景等也忙著卡位及布局。台积电董事长张忠谋日前已公开表示，智能型手机、平板
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力成强攻3D IC 冲营运
力成（6239）在拥抱苹果双i订单之后，布局多年的先进封装技术，也将进入量产收成阶段。力成透露，旗下扎根晶圆重布线（RDL）已正式交出第一批货；以矽钻孔（TSV）为基础的3D IC，也获四家客户合作，可望在2013年量产
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2012半导体产业仅个位数成长
2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识，成长率分别从2~8%不等，虽然产业维持成长态势，但也将面临许多挑战，产业界需要更多合作创新。以封装业而言，矽品副总经理马光华便表示，已有不少跨产业合作的例
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全球新型MCOB封装技术亮相第12届成都国际LED照明展
福建万邦光电科技股份有限公司在中国科学院福建物质结构研究所、国家光电子晶体材料工程技术研究中心的支持下，开发出具有自身特色的一代MCOB封装技术，该技术及装备将在2012年3月30日-4月1日成都世纪城新会展中心召
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半导体封装篇：采用TSV的三维封装技术备受关注的一年
美国IBM与美国美光科技发布的“Hybrid Memory Cube”（点击放大） 2011年，半导体封装业界的热门话题是采用TSV（硅通孔）的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化，但始终未在存储器及逻
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力成向Tessera 提出诉讼
记忆体封测厂力成日前向半导体封装技术专利供货商Tessera 提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼案。力成指出，力成与Tessera签有许可协议，已经依约向Tessera支付权利金，获得授权使用Tessera封装专利，有权
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力成向Tessera 提出诉讼
记忆体封测厂力成日前向半导体封装技术专利供货商Tessera 提出违反许可协议、以及确认有权终止合约的诉讼案。力成指出，力成与Tessera签有许可协议，已经依约向Tessera支付权利金，获得授权使用Tessera封装专利，有权
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铜柱凸块封装制程正掀起新的封装技术变革
【赛迪网讯】ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜柱凸块风潮，成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革
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《IC封测》高阶封装制程一枝独秀，业者卡位
不畏景气寒冬、半导体产业成长趋缓，IC封测厂日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不约而同蜂拥投入高阶封装制程，包括晶圆级封装(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封装(FC CSP)等，业者就是看准半导体制
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星科金朋台湾厂扩充12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
庄永莉 电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完
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星科金朋台湾厂扩充12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能
电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完成台湾
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图评日系厂商电子展上新奇产品和商业前景
当欧美公司在半导体市场掌握着主控IC的主要话语权时，日系厂商却在另一个领域不离不弃，不断创新——这就是周边电子器件，并且，当主芯片在性能、工艺上的比拼变得如此透明的时候，周边器件的创新将会成为未来电子产
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照明LED封装技术探讨
LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包
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照明LED封装技术探讨
LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包
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ASIC生态链行将大变！2.5D封装催生全球最大FPGA
2011年10月26日，Xilinx正式在全球同时宣布其拥有2百万LE（逻辑单元）的Virtex-7 2000T已经可以向全球客户提供样片。赛灵思亚太区销售及市场总监张宇清表示：“我们已经向早期客户提供了数千片Virtex-7 2000T 28nm
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应用封装技术提升载板使用面积效益
在电子制造业，为了面对产品越来越小、效能不断提升的应用需求，原有传统利用引线的封装方法，已渐渐改采核心结构更趋复杂的阵列组态基板封装技术，但这种方式也会面临架构先天性的高密度、热处理应用挑战... 随着
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长华董座看淡未来2季景气，惟半导体相对持稳
IC封装材料通路商长华电材(8070)日前应证交所邀请参加业绩发表会，该公司董事长黄嘉能对于未来2季的景气展望保守，他认为，半导体产业相对持稳之外，面板景气显得十分悲观，不过，尽管现在干扰总体经济的变数太多，却
