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ADI推出新数字隔离器封装技术
21ic讯 Analog Devices, Inc. (ADI)，最近推出首个针对数字隔离器的封装技术，可实现全球工业标准中最低8 mm 的爬电距离要求，确保高压医疗和工业应用中的安全运行。该封装集成了 ADI 公司备受赞誉的 i Coupler®
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张虔生：也没看到春燕 日月光靠新技术冲市占找燕子
日月光董事长张虔生(左)与副董事长张洪本(右)。(钜亨网记者蔡宗宪摄) 半导体封测龙头日月光(2311-TW)藉新技术(铜制程)持续提升市占率，在两岸也积极扩充厂房及产能，董事长张虔生今(23)日出席新厂动土典礼后指出
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日月光本周高雄K12厂落成
面对全球经济动荡不明，全球IC封测龙头厂日月光(2311)两岸投资动作毫不畏惧，且逆势积极加码布局，继9月下旬举行上海总部动土典礼之后，预计本周日(23日)将举行高雄K12厂落成和楠梓第二园区动土暨中坜厂新大楼动土的
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LED企业发展好 就能产生爆炸性回报？
福建拥有居国际先进水平、国内领先的三安芯片外延制造和中科万邦封装等led关键技术，如何趁势而上、快速发展，占领全国乃至全球LED产业的制高点?连日来，记者前往厦门、莆田、福州等地，走企业，进车间，访专家，聆听
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给我一个支点 撬动整个LED产业
led(发光二极管)作为全世界第四代绿色照明产品，寿命长、光效高，是目前最节能环保的灯。谁率先推进这项新兴低碳高科技产业发展，谁就能抢占节能减排先机。 福建拥有居国际先进水平、国内领先的三安芯片外延制造和中
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ST创新封装技术缩减天线耦合器尺寸
横跨多重电子应用领域、全球半导体供应商意法半导体(ST)推出两款全新天线功率控制器晶片-- CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3。以主流3G无线产品为目标应用，新产品整合意法半导体的创新封装技术，尺寸较上一代产品缩减83%以
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3D封装量产用 全面非接触型投影曝光设备UX4-3Di FFPL200上市
林稼弘 USHIO电机株式会社针对半导体Silicon贯通电极(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封装技术，开发出世界首创Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接触型投影曝光设备「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于台
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φ200mm 3D封装量产用非接触型投影曝光设备UX4-3Di FFPL200上市
USHIO电机株式会社针对半导体Silicon贯通电极(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封装技术，开发出世界首创Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接触型投影曝光设备「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于台湾市场开
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意法半导体创新封装技术缩减天线耦合器尺寸
意法半导体（ST）宣布推出两款全新天线功率控制器晶片，以主流3G无线产品为主要市场，新产品的尺寸较上一代缩减83%以上，有效改进能效，能大幅延长电池使用寿命。 意法半导体指出，现今的多功能多频手机、智慧型手
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MEMS封装技术的发展及应用
1 引言 当前，国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电系统集成制作在芯片上的能力，几乎整个1000亿美元规模的产业基础设施都可以用来支持MEMS技术，那些被批量制造的、同时包含尺寸在纳米到毫
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张虔生为日月光股价抱屈 基本面好 别人不买我们自己买！
IC封测大厂日月光(2311-TW)今年积极执行库藏股买回，近日再宣布执行今年第三次库藏股，护盘动作积极，董事长张虔生指出，日月光长线基本面看好，主要的动能来自于全球整合元件厂(IDM)未来将转为铜打线封装，日月光在
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半导体封测技术同步跟进
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3DIC及相对应的系统级封装SiP产能，包括矽穿孔TSV、铜柱凸块CopperPillarBump等。封测业者预估
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Blade封装技术助力 低压MOSFET效能升级
在绿色节能热潮持续发烧与能源规范日趋严格等因素驱使下，市场对电源供应系统的效率和功率密度的要求也不断提升。为因应此一发展趋势，英飞凌(Infineon)已研发出采用新一代Blade封装技术的低压金属氧化物场效电晶体(
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半导体制程封装技术同步演进 量产时程竞赛牵动版图消长
在可携式电子产品讲求轻薄短小的市场趋势带动下，半导体产业除透过制程微缩方式缩小晶片面积外，先进封装技术的配合亦不可或缺，才能够将单颗IC体积制造得更薄、更小。在上述趋势发展下，先进封装技术在整体半导体封
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LED光源扮亮高原古城拉萨
提起高原古城拉萨，人们首先想到的是蓝天、白云、高山、神秘的宗教建筑，以及青稞酒、酥油茶、豪放的歌舞和淳朴的民风，很难想到拉萨还是一个现代化的不夜城。在西藏迎来和平解放60周年之际，入夜的自治区首府拉萨市
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LED封装发展趋势解读：技术研发才是正途
LED节能灯由景观性照明扩展到功能性照明，最终由室外进入家居是大势所趋。'石家庄华威凯德科技发展有限公司总经理张玉森表示，LED灯寿命长、响应快的特点，也非常适合开展智能化应用。例如，用红外线控制的LED走廊灯
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日本圆片级封装技术震后转移中国
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术，即使经过3.12地震的打击。不过，也许南通富士通是一个例外，因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装（WLP）的重要技术——铜铸凸点封装技术，这将使得南通
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日本圆片级封装技术震后转移中国
虽然很多消息指日本企业不太愿意向中国转移先进技术，即使经过3.12地震的打击。不过，也许南通富士通是一个例外，因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装（WLP）的重要技术——铜铸凸点封装技术，这将使得南通
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wlcsp封装技术的优缺点与未来
WLCSP即晶圆级芯片封装方式，英文全称是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然
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经济大恐慌下，COB封装LED或当道？
日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化， “倒闭潮”来袭的恐
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