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瑞丰光电：LED封装专家高速成长
在led封装领域，瑞丰光电具有较为明显的技术优势，公司核心技术优势所在的照明和大尺寸LCD背光源等领域具备非常广阔的应用空间，未来成长可期。瑞丰光电(300241.SZ)是中国国内排名前三的SMD LED(表面贴装发光二极管)
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力成科技布局先进封装技术
力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局，继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后，转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土，预计2012年第3季装机试产。力成董事长蔡笃恭表示，实验工厂以开发新技术为主，包括晶
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力成科技布局先进封装技术 新厂2012年第3季装机投产
力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局，继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后，转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土，预计2012年第3季装机试产。力成董事长蔡笃恭表示，实验工厂以开发新技术为主，包括晶
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封装技术演进
李洵颖 封装技术的演进，可分为使用导线架的导线封装及使用载板的无导线封装，最初是导线封装阶段，以打线接合方式，将晶片连接到外引脚上，接脚位置于晶片四周。 至于载板封装，使用载板取代导线架，对外电路连通
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日月光：成长高同业10百分点
张达智/整理 半导体封测厂日月光(2311)营运长吴田玉看好下半年业绩可望持续逐季成长；在市占率持续扩张下，日月光今年营收成长率将比同业高出10个百分点以上。 中央社28日电，吴田玉表示，日月光第2季合并营
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松下电工提出医用胶囊摄像头的“MIPTEC”封装技术
展板（点击放大） 松下电工在2011年6月22～24日于东京有明国际会展中心举行的“Medical Technology Expo”上，提出了虽胶囊内镜等医用胶囊摄像头采用该公司的“MIPTEC”封装技术的方案。MIPTEC综合了在射出成型品
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瑞丰光电今招股拟募资2.4亿
⊙记者 朱先妮○编辑 祝建华 深圳市瑞丰光电子股份有限公司今起招股，公司此次拟发行2700万股，发行后总股本为10700万股，拟募资约2.4亿元投向LED封装技术及产业化研发中心项目和扩建厂房、扩大产能项目。 公
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瑞丰光电发行不超2700万股7月4日申购 并募资2.4亿元人民币建LED项目
瑞丰光电（300241）日前发布招股意向书。公司本次计划发行不超过2700万股，发行后总股本为1.07亿股。该股将于7月4日实施网上、网下申购，并将在深交所创业板上市。 瑞丰光电本次发行的募集资金将投向中大尺寸LCD背
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葳天科技邢陈震仑：专注高功率LED封装，成为客户最佳合作伙伴
葳天科技是台湾一家著名的led封装厂家，专注于高功率LED封装，日前中国LED网记者采访了葳天科技股份有限公司总经理邢陈震仑，他表示葳天科技的定位是做LED上游供应商及下游客户的最佳合作伙伴，而非竞争对手。 葳
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CSP/COB照相模组封装技术
颜雅娟 手机相机模组封装大致可区分为CSP(Chip Scale Package)、COB(Chip On Board) 2大类，有别于CSP封装直接买进封装好的镜头等上游材料，模组厂再加上其他零组件一起封装；COB则直接把晶片封装在模组中，由于精密
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天水华天：掌握TSV封测技术
项目的成功实施，有力提升了企业的自主创新能力和核心竞争力，极大地推动了我国集成电路封装业的发展。 天水华天科技股份有限公司是我国集成电路封装测试行业内资及内资控股前三强上市公司，主要从事集成电路封装
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矽晶片/封装技术加持 新MOSFET效能/体积齐优化
新问世的NexFET Power Block透过矽晶片及封装技术的突破，来满足小尺寸产品的高效率及高电量需求，其所占空间约为离散式MOSFET的一半，可降低相关寄生效应，并使同步降压电源配置，能够在效能方面超越离散式MOSFET电
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高效能IC封装技术兴起 日月光、矽品、力成掌先机
李洵颖／台北 根据统计，IC封测数量持续成长，其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显，主要系因应低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成长趋势不变，但封测业面临的挑战增加，包括平均单价下滑、材料成本高
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封装大厂积极布署：3D IC时代即将来临！
3D IC时代即将来临！拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等将
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3D IC明后年增温封装大厂已积极布署
3D IC时代即将来临！拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领
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拓墣：3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署
3DIC时代即将来临！拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3DIC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先
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3D IC明后年增温
3DIC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3DIC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌
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拓墣：3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署
拓墣：3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署
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拓墣：3D IC明后年增温封装大厂已积极布署
3D IC时代即将来临！ 拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以
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芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、
