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芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光
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芯片制程迈向28纳米 封装技术大战再起
随著芯片制程逐渐微缩到28纳米，在芯片密度更高及成本降低压力下，铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术正逐渐取代锡铅凸块，成为覆晶主流技术，封装技术变革大战再度开打。由于一线封装大厂包括艾克尔(Amkor)、日月光、
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封装技术设计公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片组装设计流程
Atrenta日前宣布，其与IMEC合作的3D整合研究计划，己针对异质3D堆叠芯片组装开发出了规划和分割设计流程。Atrenta和IMEC也宣布将在今年6月6~8日的DAC展中，展示双方共同开发的设计流程。该设计流程结合了由Atrenta的
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力成/尔必达/联电携手卡位3D晶片技术
力成(6239)、尔必达(916665)与联电(2303)宣布三方将携手合作，针对28奈米及以下制程，提升3D IC的整合技术。力成对于3D IC布局动作快速，已规划成立新竹厂，并将于第三季进入试产阶段，希望可以成为市场技术的领导厂
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流明/效率/价格有突破 LED加速取代传统光源
高电压led技术持续演进之下，800流明LED球泡灯已然问世，再加上发光效率不断提升，以及覆晶封装技术加持下，LED光源无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力，可望加速取代传统光源，进一步扩大市场渗透率。 各
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日月光与交大合作研发3D IC 期加快量产速度
封测大厂日月光(2311-TW)与交大合作的联合研发中心今(23)日正式开幕，将以3D IC为研发主题，日月光的研发人员将与交大研发团队共同进行技术交流，实验室也将与日月光在产业上的经验进行连结，充分整合集团资源，总经
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【告别传统基板】（一）总论：迈向无芯、无基板化时代
相对于与微细化技术一道不断提高性能的半导体芯片，封装技术却依然采用原有的印刷基板技术。不过，近来情况开始有所发生变化。半导体封装摈弃传统印刷基板技术，以求实现高性能、薄型化以及低成本的“无芯”、“无基
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良率/导电效果俱佳 覆晶封装崭露锋芒
相较于传统发光二极体(LED)封装技术，Flip Chip(覆晶，又称倒晶)封装技术兼具良率高、导热效果强、出光量增加、薄型化等特点，因此逐渐在LED封装领域崭露头角，惟初期投资成本较大、每小时产量(UPH)远较传统制程低，
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胜开封装技术 大厂肯定
随著智能型手机及Tablet PC快速的增长，胜开科技CMOS image sensor也跟著大幅被采用，该公司走利基型封装策略，在image sensor及MEMS封装另闢蓝海，跨入产业最为当红手机、数码相机等进入障碍较高的产业，毛利率高于
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提升市占率 日月光两岸投资加码 封测业资本密集特性明显
李洵颖／台北 日月光自2010年以来积极投资两岸产能，除了长期投入9亿美元增建楠梓第二园区厂房外，在上海的布局也是动作频频，不仅在上海打造上海总部与研发中心，并预计投资共12亿美元，用于金桥地区的新封测厂房，
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联电将3D IC子公司宏宝内化，买回其机器设备
联电(2303)今(6日)赴证交所重大讯息宣布，将以约5.61亿元的金额，买回旗下子公司宏宝科技机器设备一批，未来将宏宝科技内化到联电发展，盼可发挥最大的综效。联电发言人刘启东表示，宏宝为联电持有73%的子公司，故因
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LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于
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LED散热陶瓷低成本之高功率LED封装技术
传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上，经由打线(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后将晶粒固定于
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用PQFN封装技术提高能效和功率密度
包括非消费型电子设备在内的当今大多数电子产品设计都要求高能源效率，例如工业马达驱动器和电信网络基础设施。对于电源而言，同样需要高功率密度和可靠性，以便降低总拥有成本。 随着开关模式电源转换成为业界标准
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用PQFN封装技术提高能效和功率密度
当今大多数电子产品设计都要求高能源效率，包括非消费型电子设备在内，例如工业马达驱动器和电信网络基础设施。对于电源而言，同样需要高功率密度和可靠性，以便降低总拥有成本。 随着开关模式电源转换成为业界
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本土封测业向国际先进水平靠拢
作为中国半导体产业的重要组成部分，封装测试产业在近几年保持了稳定快速发展的势头。封测业一直是我国集成电路产业中发展最为成熟的一个环节。在中国半导体产业的发展中，特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的
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南通富士通：实现高密度BUMP技术产业化
在手机、电脑等消费类电子产品向小型化、多功能化发展的今天，以BUMP技术为代表的先进封装技术已成为世界封装发展的主流方向。由于国外厂商长期垄断，BUMP技术的产业化应用在国内一直是空白。南通富士通作为国内集成
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以WLP为代表的先进封装技术将大有作为
在前沿技术研发过程中，注意把握市场和技术发展趋势和方向，通过跟上下游产业链企业紧密合作，加快技术创新和产业化步伐。自2000年颁布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，半导体集成电路产业得
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一种电子引信抗电磁干扰封装技术
摘 要：为了适应日趋恶化的电磁环境，迫切要求提高以微电子技术为核心的各种电子引信的抗电磁干扰能力。文章以地雷电子引信为例，分析了电子引信技术的发展，工作原理及其抗电磁干扰技术，进行了新型抗电磁干扰
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新强光电开发出英寸外延片级LEDs封装技术
新强光电(NeoPac Opto)宣布，该公司配合其固态照明通用平台(NeoPac Universal Platform)及可持续性的LED标准光源技术，已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术，此技术将用来制造其多晶封装、单一点光源的超
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