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尔必达发布上季度结算报告 公司继续维持亏损经营
尔必达发布了2011财年第一季度（2011年4～6月）结算报告。受DRAM价格大幅下滑影响，该公司第一季度仍持续营业亏损状态。但尔必达指出，即便在困境中还是确保了其领先于竞争对手的技术优势，并指出了其他竞争公司将被
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打造世界级封装测试企业
上半年，南通富士通微电子股份有限公司完成集成电路封装测试产量34.45亿块，同比增长6.6%；实现销售收入16.67亿元，同比增长0.6%。从成立之初的低端DIP、SOP系列，到目前集成电路高端封装全覆盖，他们借力国家科技重
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Bridgelux募集6000万美元攻关封装技术
Bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如Si衬底上GaN外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。据Bridgelux估计，扩展市场后，明年销售额将3倍于今年，达
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术跟进
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体制程微缩至28纳米
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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Bridgelux募集6000万美元攻关封装技术
Bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如Si衬底上GaN外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。据Bridgelux估计，扩展市场后，明年销售额将3倍于今年，达
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半导体制程微缩至28奈米 封测厂加码布局先进封装技术
李洵颖／台北 随着半导体制程微缩到28奈米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar
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德州仪器 PowerStack 封装技术投入量产
日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与 4G 通信等
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TI创新的3D封装技术将显著提升电源管理器件性能
日前，德州仪器(TI)宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI模拟封装部Matt Romig指出：“为实现宽带移动视频与4G通信等更多内容，
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德州仪器PowerStackTM封装技术投入量产
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与
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德州仪器PowerStack封装技术投入量产
日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStack封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。 TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与 4G
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看好行动装置热潮 台积电加码先进制程布局
台积电布局行动市场再下一城，除与安谋国际(ARM)联手透过最佳化28奈米新制程，打造出速度最快的应用处理器外，亦持续厚植20、14奈米技术实力，提出矽中介板(Silicon Interposer)及铜柱导线直连(Bump on Trace)两项封
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德州仪器PowerStack封装技术投入量产
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与
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德州仪器PowerStackTM封装技术投入量产
21ic讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封装技术产品出货量已突破 3000 万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。TI 模拟封装部 Matt Romig 指出：“为实现宽带移动视频与
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弘凯光电：致力研发一流大功率LED 封装技术
日前，记者从弘凯光电（深圳）有限公司获悉，弘凯光电为扩大产能，已在东莞横沥投资新厂的建设。新厂预计引进20套设备，月产能将扩至2.3亿颗，今年9月底将完成基础设施建设及设备的安装调试，明年一季度正式投产。横
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丹邦科技：柔性封装技术领先 国家科技发展排头兵
深圳丹邦科技股份有限公司(简称丹邦科技)自成立以来就专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售以及在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。 公司的技术水
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国星光电承担国家863计划 获经费1，737万元
佛山市国星光电股份有限公司关于承担国家863计划项目的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确、完整，并对公告中的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担责任。 佛山市国星光电股份有限公司（以下简称“
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天下行光电LED COB光源模块九月量产
近日，记者在广东天下行光电有限公司获悉，由天下行光电自主研发的新型ledCOB封装光源模块，经过几年的研发与测试，产品性能稳定，制作工艺成熟，并可以实现自动化量产，公司预计今年九月份正式挂牌投产，届时六大系
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