封装
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Vishay新款汽车级WFP Power Metal PlateTM检流电阻器可减少电路板元件数量，并提升测量精度
混合安装器件采用3939外形尺寸，额定功率高达20W，阻值低至2mΩ
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LED支架是什么？LED支架的作用及种类详解
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
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EMC封装成形过程常出问题解决方案
本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。
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Intel公开三项全新封装技术：灵活、高能集成多芯片
在本周旧金山举办的SEMICON West大会上，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB、Foveros技术相结合的创新应用，新的全方位互连(ODI)技术
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Java中的封装
关于Java中的封装封装（面向对象的特质之一）;是指隐藏对象的属性和实现细节，仅对外提供公共访问方式。 好处:将变化隔离；便于使用；提高重用性；安全性 封装原则，将不需要对外提供的内容都隐藏起来，把属
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Atitit 健康减肥与软件健康减肥的总结
Atitit 健康减肥与软件健康减肥的总结 attilax著 1. 几大最佳实践减肥行为 11.1. 控制饮食分量用小碗 小盘子 小餐具 11.2. 软件如何减肥，控制资源占有率，比如体积 打包体积小
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二极管正负极判断总结篇，两大方式判定贴片发光二极管正负极
二极管正负极判断是一个老生常谈的话题，那么二极管正负极的辨识是否真的有那么难呢?答案并非如此。只要掌握了方法，区分二极管正负极则相当简单。本文以贴片发光二极管为例来讲解二极管正负极的判定，原因在于贴片发光二极管在生活中应用较多，且存在诸多样式。
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半导体芯片封装技术详谈
随着时间的沉淀和技术的发展更新，半导体芯片封装技术自问世至今，已经演变出数百种，不同技术有各自的应用情形。
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祝贺！国产集成电路扇出型封装设备实现突破
从±38微米到±3微米，设备装片精度持续提升;从每小时产能12000pcs到20000pcs，设备产能不断跃迁;从第一个专利到第七十个专利，技术布局日益完善;从销售零的突破到年生效合同过亿，市场口碑逐渐确立&hel
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国家知识产权局关于印发《集成电路布图设计审查与执法指南（试行）》的通知
各省、自治区、直辖市、新疆生产建设兵团知识产权局，局机关有关部门，专利局有关部门
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2018年我国集成电路产业销售额6532亿元
2018年我国集成电路产业销售额6532亿元，产业链各环节齐头并进，产业结构更加趋于优化。
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今年1-2月马鞍山郑蒲港新区半导体产业已实现产值3亿元
近年来，马鞍山郑蒲港新区充分发挥紧邻合肥、南京优势，积极承接半导体产业转移，今年1-2月半导体产业完成产值3亿元。
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先进封装强势崛起，影响IC产业格局
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术，可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。
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新加坡半导体封测厂联测计划10 亿美元出售
根据《彭博社》引用知情人士的消息报导，新加坡封测大厂联测科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集团谘规划出售事宜，市场估价达 10 亿美元以上。而联测已经开始接触潜在买家的情况，可能引起私募股权基金和中国半导体公司的兴趣。
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华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行
近日，华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行。浦口区委副书记、区长曹海连，天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利，开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式。
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AMD 7nm芯片封测服务有三家供应商：大陆厂商入围
随着GF公司退出7nm工艺研发、生产，台积电成为全球7nm芯片代工市场的最大赢家，AMD也宣布把未来的7nm芯片订单都转交给台积电代工，目前发布的7nm Vega、7nm罗马处理器及7nm锐龙都是台积
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《视频直播技术详解》系列课程：编码和封装
视频编码的意义原始视频数据存储空间大，一个 1080P 的 7 s 视频需要 817 MB原始视频数据传输占用带宽大，10 Mbps 的带宽传输上述 7 s 视频需要 11 分钟而经过 H.264 编
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东芝推出采用96层3D闪存的1TB PCIe Gen3 x4 SSD
作为内存解决方案的全球领导者之一的东芝内存公司近日宣布推出BG4系列，这是一款新的单封装NVMe SSD产品系列，容量高达1024 GB，可同时提供创新的96层3D闪存和全新的控制器在一个软件包中提供最佳的读取性能。BG4系列目前仅向PC OEM客户提供数量有限的样品，预计将在2019年第二季度后期提供样品。
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山东淄博高新区25亿打造集成电路产业示范园
12月11日，淄博高新区管委会、南京矽邦半导体有限公司、淄博安盛佳和股份投资基金管理有限公司达成合作协议，全面启动淄博高新区集成电路封装测试项目，全力打造淄博集成电路产业链，形成以集成电路产业为核心的新旧动能转换示范区。
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松下苏州明年将投产强化基板材料
近几年来，物联网概念的兴起和普及，智能手机功能的优化提升等，都带动着半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大。
