封装
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中微半导体领投！芯元基半导体获千万融资
近日，张江科学城 “创徒丛林”对外消息称，“创徒丛林”入驻企业“上海芯元基半导体科技有限公司”完成A轮数千万元融资，本轮融资主要用于工艺升级和量产。本轮融资由中微半导体设备(上海)有限公司领投，杭州创徒和甲湛投资跟投。
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使用SiC技术攻克汽车挑战
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持，实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牵头，20个项目合作方将在技术研究、制造工艺、封装测试和应用方面展开为期36个月的开发合作。本文将讨论本项目中与汽车相关的内容，重点介绍有关SiC技术和封装的创新。
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三季度全球封测厂排名：中国封测三雄站稳25%市占关卡
根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，受惠于中国半导体产能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元，其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外，在高阶先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额
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为降低成本，台湾厂商布局面板级扇出型封装
工研院产科国际所表示，各大厂投入面板级扇出型封装技术，在制程加工技术与自动化加工设备上，厂商积极开发。
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杭州大江东集成电路产业之路：如何实现从“零”向“一”的蜕变？
集成电路设计、制造、封装测试三业及支撑配套业，共同组成了集成电路的产业链格局。
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西永微电园将引进华润12吋晶圆生产线项目 投资约100亿元
2018年11月5日-10日，首届中国国际进口博览会在上海举办。会上，重庆西永微电园公司分别与华润微电子有限公司、德国博世集团签署协议，将引进华润12吋晶圆生产线项目，以及与博世集团共建工业4.0创新技术中心。
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用模拟开关实现信号复用
请注意模拟开关和多路复用器，它们是信号通道的关键元件。设计人员应当了解这些重要模拟部件的应用和规格。 要 点 模拟开关的主要规格是电压、导通电阻、电容、电荷
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台积电释放十大信号，对IC设计和半导体设备商将产生怎样的影响？
代工大佬台积电每年都会为其客户们举办两次大型活动-春季的技术研讨会和秋季的开放创新平台(OIP)生态系统论坛。
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烧录器编程器夹具的重要性
随着科学技术的迅猛发展，市场需求的变化多端及商品竞争的日益激烈，使产品更新换代的周期愈来愈短，多品种、小批量生产的比例愈来愈高。为了适用这种形势的变化，需要各种封装的测试、烧录夹具来配合批量生产。
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华天科技又加码国际化 拟携手控股股东华天电子集团收购海外IC封测上市公司
刚公告要在南京投资80亿元建集成电路先进封测产业基地，华天科技又加码国际化，拟携手控股股东华天电子集团要约收购马来西亚主板上市公司Unisem75.72%股权，合计要约对价达到29.92亿元。
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威刚推出BGA封装SSD：读取速度1.1GB/s
近日，威刚(ADATA)宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.2 2242 SSD还要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D闪存，支持PCIe Gen 3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。
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Vicor 为 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列提供 BGA 封装选项
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品，为现有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列提供了新的 BGA 封装选项。
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在壮大！紫光以6.5亿元收购日月新半导体
8月10日，封装巨头日月光(ASX)发布公告称，将以29.18亿新台币(约合人民币6.5亿元)的价格，把旗下苏州日月新半导体30%的股份卖给紫光集团。
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力成布局先进封装 技术涵盖2025年市场需求
存储器封测厂力成24日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，力成近年积极布局发展先进封装，现有技术已足以涵盖至2025年市场需求，目前已取得竹科5000坪土地，预计本季破土兴建新厂，以迎接预期2020年浮现的营运新成长动能。
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北京首条8英寸集成电路封装平台主厂房顺利封顶
伴随最后一吊混凝土的成功浇筑，近日，北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶，标志着项目顺利完成节点施工任务，取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事，该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。
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“一个产业园、一个创新中心”中电国基南方集团加速江宁布局
注册资本5亿元，总投资不少于20亿元——随着二级子公司中电国基南方集团有限公司的揭牌，中国电子科技集团的产业进一步融入南京地方经济发展。26日，55所所长高涛透露，当前中电国基南方集团有限公司正加速在江宁开发区布局一个产业园、一个创新中心。
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STM32F4 C++ 封装库 之 EXTI
这几天看了下 mbed 的源码，给上层应用调用的接口封装的还是不错的。代码质量比较高，注释也很详细，文档和例程比较全。但是驱动层的程序全是 C 语言编写的，代码质量就没有那么高了，注释比较少而且不规范，比较怀疑 mbed 的稳定性。mbed 的实时内核是用的 RTX5 ，文件系统用的 FatFs ，还有一些开源的协议栈，整套系统比较繁杂。mbed 框架是为物联网设备开发的，工业控制级别的产品可以考虑用 RTE 框架。RTE 框架目前驱动层程序还不太完善，有好多需要自己去实现，可能在过一段时间会好一些吧。总
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如何让你的PCB设计更优秀
很多人都觉得PCB Layout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作。但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么简单，需要更多的智慧。
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工业核心板的封装应该如何选择？
工业项目进行中，考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。
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陶瓷PCB为OLED软性显示打开新通道
荷兰研究机构Holst Centre展示号称有史以来首款以陶瓷PCB为基础的大尺寸软性有机发光二极体(OLED);研究人员期望这种在陶瓷PCB上制造的软性OLED，能够为显示应用开启一扇新的大门。
