封装
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电子器件的PCB封装图实战经验和技巧
作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷，今天给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。
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占全球一半多！中国LED芯片迎来新一波扩产高峰
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台（K465i约当量），是2011年以来扩充产能的高峰。
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集成电路领域：国产企业优于全球IC封测水平
政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》;同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。
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PCB设计后期检查的几大要素
当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。
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PCB设计后期检查的几大要素
PCB的检查有很多个细节的要素，本文列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。
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隔行不隔山 PCB系统设计软件让设计飞起来
对系统开发展设计工程师而言，要能同时兼顾IC设计、封装与印刷电路板(PCB)系统层级的设计，相当困难，也需要花更多时间一一了解。这并不表示工程师能力不足，而是这三领域各有不同的专业知识--隔行如隔山--要能通盘了解并设计出初步的系统，可能得花上一段时间。
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消费电子器件升级，LED景气度回升
随着我国“中国制造2025”和“互联网+”战略的不断深入推进，电子行业景气度将持续高企，继续看好电子板块未来的表现。
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中国封装产业如何完成从落后到超越
据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装市场营收 255 亿美元，两者比例约为 1.9：1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和
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Vicor推出最新款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块
最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封装的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 转换器模块，可通过 384 VDC 额定工作输入电压实现隔离式安全超低电压 (SELV) 24V 二级输出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封装提供。
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柔性OLED显示技术全方位揭秘
现在大家对柔性OLED屏的兴趣明显要大于OLED硬屏，与普通的硬屏显示器相比，柔性OLED显示器具有重量轻、体积小，携带更加方便等优势，但目前为止大家也只是看到demo……
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一文了解稳压器封装知识！
随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中，更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计是耐热的，您需要适当了解各种封装选项。线性稳压器尤其如此，其
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芯片封装技术这么多，常见的种类有哪些?
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，本文列举了25种常见的封装技术，供大家参考。
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常见LED死灯原因分析
所谓死灯，又称为灭灯，就是LED光源不亮。不管是生产还是应用当中产生的死灯，都是生产厂商十分头疼的难题。对一些常见的LED死灯原因进行研究分析，有助于我们减少和预防LED产品失效现象重复发生。
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照明市场兴起 LED封装能否满足应用要求 ？
近期LED电视行业危机和中国LED封装厂商的加入造成了行业产能过剩，产业整合预计能降低竞争并稳定价格下跌。中国在2014年和2015年期间便经历了这样的产业整合，不过，其对整个产业的影响目前还不得而知。
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LM7805封装外形图
LM7805封装外形图
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详解四大主流的高级封装标准，谁是主力推手？
Wide-IO技术目前已经到了第二代，可以实现最多512bit的内存接口位宽，内存接口操作频率最高可达1GHz，总的内存带宽可达68GBps，是最先进的DDR4接口带宽(34GBps)的两倍。Wide-IO在内存接口操作频率并不高，其主要目标市场是要求低功耗的移动设备。
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采用 TSSOP 封装的 40VIN、2.1A 轨至轨 LDO+现可提供高温 150ºC H 级版本
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 TSSOP 封装的 LT3086 较高温度“H 级”版本。 LT3086 属于凌力尔特功能丰富的 LDO+™ 系列，提供
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单片机集成电路封装类型及引脚识别方法
在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。把硅片上的电
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STM32F103封装方式与功能配置
STM32F103封装主要包括LQFP48、LQFP100、LQFP64、VFQFPN36、BGA100 STM32F103管脚功能配置，引脚功能如下图所示：
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STM32F051C4引脚图、封装及参数定义
STM32F051C4引脚图： STM32F051C4封装：LQFP48STM32F051C4参数：程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit定时器 832-bit定时器 1A/D 转换器 1x12-bitD/A 转换
