封装
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PCB布线之后的后续
PCB布局布线结束就算完事了吗?事实可能不是这样的，很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
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TE Connectivity技术文章：小型模块化机架原理
泰科电子告诉你小型模块化机架原理其中的秘密。
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影响LED灯珠的封装可靠性因素
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。
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Intel要把EMIB封装带到桌面处理器 7/10/14nm能合体了
未来的CPU还会如何发展？Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。 作为摩尔定律的提出者及最坚定的支持者，
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朗德万斯重组概况
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。日前，木林森在投资者关系活动中介绍了朗德万斯重组进展，本部生产经营状况以及2020年的规划等方面的内容。
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长电集成电路公司先进封装项目开工，据悉将带动国内 IC 整体水平提升
2020年第一天，在距离项目签约仪式 55 天之后，长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目在浙江绍兴越城区皋埠街道正式开工。据悉，该项目总投资达 80 亿元，以集成电路晶圆级先
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Intel Lakefield 3D封装处理器明年底升级：整合5G基带？
IEEE EDM技术会议上，Intel展示了两种新型封装设计，一个是ODI，一个是3D Foveros，之前我们都做过详细介绍。封装如今已经是Intel的技术支柱之一，和制程工艺并列。 Foveros
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LED灯珠的封装技术
随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装可靠性的关键包括芯片材料的选择、封装材料的选择及工艺管控。随着LED显示屏逐渐向着高端市场渗透，对LED显示屏器件的品质要求也越来越高。
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LED封装材料
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。COB、4in1等封装形式对材料的选择都不同，尤其是对墨色一致性问题，各种封装路径的处理方式都不一样，具体该如何选择材料?德高化成在这些方面都有哪些解决方案，能否分享一下?
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COB封装的发展趋势探究
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装，不受灯珠的限制，所以，对于COB来说点间距这个说法并不科学，理论上来说，COB封装想要达到高密，是非常容易的。借用行业人士一句话来说，COB封装就是为小间距量身打造的。
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COB封装面临的挑战
现在大街上随处可见的LED显示屏，还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯，处处可见LED灯的身影，LED已经融入到生活中的每一个角落。一种新产品以及新技术新工艺的出现，从来不会顺风顺水，要在研发以及生产过程中不断测试，不断尝试，才会发现问题所在，才能对症下药实时解决。
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基于COB的LED封装
随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。
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LED多功能封装集成技术
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。目前市场上存在一些简单的LED集成封装产品，但是集成度较低，不能满足未来LED发光模组对LED封装产品的需要。
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LED灯珠封装步骤
在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。最先是选择，选择好的合适的大小，发光率，颜色，电压，电流的LED灯珠封装芯片，下面是分点描述：
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Tiger Lake处理器用上MCP多芯片技术 Intel的10nm崛起了
根据之前曝光的路线图，Intel在今年首发10nm的Ice Lake处理器之后，明年会推出第二代10nm工艺的Tiger Lake处理器，不过初期依然是用于移动市场，2021年才会用于桌面处理器中。
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纳须弥于芥子的奥妙！Intel先进封装技术深入解读
随着数据量的爆发、数据形态的变化，以及AI、5G、IoT物联网、自动驾驶等新应用的层出不穷，计算面临着全新的需求，我们正进入一个以数据为中心、更加多元化的计算时代，传统单一因素技术已经无法跟上时代。
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如何挑选LED灯珠?
随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。在设计一些照明电路时，开发者会选择购买灯珠来支持自己的设计。此时价格就成为了设计者需要考虑的问题之一。
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东芝推出采用业界最小封装的低输入功耗型电压驱动光继电器
有助于减小测试装置的设备尺寸和功耗
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LED灯、灯具及相关定义
在生活中，LED处处可见，但是有谁知道LED是如何封装的呢？LED封装(LEDpackage)：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。
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不止步于CPU，英特尔面向未来的目标：以封装的视角看六大技术支柱
9月4日，英特尔公司于上海召开了“英特尔先进封装技术解析会”，会上英特尔介绍了未来主要的发展目标和英特尔的六大技术支柱，并主要对封装技术进行了解析。21ic中国电子网记者受邀参加此次解析会。
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