STM32F051C6T6引脚图: STM32F051C6T6封装:LQFP48STM32F051C6T6参数:程序FLASH (kB) 32RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit 定时器 832-bit 定时器 1A/D 转换器 1x12-bi
STM32F051C8T6引脚图: STM32F051C8T6封装:LQFP48STM32F051C8T6参数:程序FLASH (kB) 64RAM (kB) 8工作频率 (MHz) 4816-bit 定时器 832-bit 定时器 1A/D 转换器 1x12-bi
STM32F051K4U6管脚图,各个引脚定义如下: STM32F051K4U6封装:UFQFPN32STM32F051K4U6参数:程序FLASH (kB) 16RAM (kB) 4工作频率 (MHz) 4816-bit 定时器 832-bit 定时器
英飞凌科技股份公司近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600V CoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离,旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。
目前在全球半导体产业领域,有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本,未来可望随着相关产品量产而愈来愈低,但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的100V全H桥DMHC10H170SFJ,把双N通道及P通道 MOSFET集成到微型DFN5045封装 (5mm x 4.5mm)。这种配置可减少元件数量以及节省电
随着绿色照明成为现代化照明的主要组成部分,发光二极管技术越来越多的出现在照明设备设计当中。可见发光二极管在如今绿色照明中的重要地位。发光二极管的封装工艺在某些程
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出车用大电流双低侧驱动IC AUIRB24427S,适合混合动力电动汽车 (HEV) 、电动车 (EV) 和大功率工业转换器中的开关电源
Vishay Siliconix设计和生产面向工业、可再生能源、计算、消费及照明市场的高压MOSFET(HVM)。我们拥有电压范围为50 V至1000 V的广泛器件,其中采用我们最新超结技术的器件的
由于模块电源便于安装,其结构优点颇多,因此在移动通讯与交换设备等领域常能看到与模块电源有关的设计,由此可见模块电源的应用非常广泛。在本文中,小编将从DC-DC模块电源
21ic电源网讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的DMP1022UFDF及DMP2021UFDF P通道MOSFET采用了设计小巧的2mm x 2mm DFN2020封装,分别提供12V和20V的额定值。新产
“2014年LED企业数量多达2万家,仅仅经过一年时间,就减少20%,有4000家企业退出市场。”12月11日,在2015高工LED年会上,高工 LED研究院院长张小飞对包括《每
“2014年LED企业数量多达2万家,仅仅经过一年时间,就减少20%,有4000家企业退出市场。”12月11日,在2015高工LED年会上,高工 LED研究院院长张小飞对包括《每日经济新闻》记者在内的媒体公布了LED行业生存
东芝公司今日宣布推出一款新的微控制器“TMPM37AFSQG”,该产品为其基于ARM® Cortex®-M3的“TX03系列”最新产品。该新IC是全球最小[1]的矢量控制[2]微处理器,其集成有原始协处理器[3]、“Vector Engine Plus”[4]和预驱动器[5],实现无刷直流电机控制。样品发货将于2016年1月中旬启动。
Littelfuse公司日前宣布推出LTKAK6和LTKAK10系列瞬态抑制二极管这两个新产品系列,旨在提供优于标准硅雪崩二极管(SAD)技术的箝位特性。 此卓越性能借助Littelfuse Foldbak技术得以实现,提供的箝位电压低于雪崩电压,但高于额定工作电压。 因此,任何电流传导所导致的升压都能被抑制在最低程度。 两款产品均可串联和/或并联以打造各种灵活的保护解决方案。 这两款产品与该公司的AK系列瞬态二极管具有相同的出色品质,易于生产并采用紧凑的机械设计。 此外,由于其提供表面贴装式SMTO-218封装,因此可帮助电路设计师节省更多电路板空间。 这种表面贴装型封装是自动快速贴装以及回流焊加工的理想选择,相比轴向引线封装可降低制造成本并提高焊接质量。
绝对要收藏的小功率 MOS管 选型手册。KD2300 N-Channel SOT23-3 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流6A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2300;Si2300,APM2300,
封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等……
Diodes公司新推出的高压整流器系列包含S1MSWFQ标准整流器及RS1MSWFQ快速整流器两款符合AEC-Q101标准的器件,旨在为车用电子控制单元提供强劲的整流、阻断和反向电池保护功能
21ic电源网讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的高压整流器系列包含S1MSWFQ标准整流器及RS1MSWFQ快速整流器两款符合AEC-Q101标准的器件,旨在为车用电子控制单元
虽然速度更快、便宜的固态硬盘不断的赢得市场,但传统机械硬盘厂商仍然想要在1英寸的硬盘中增加更多的储存空间。HGST今天发布了Ultrastar He10,这是一款容量高达10TB的3.5英寸机械硬盘。也许大家对HGST这个公司并