紧抓低碳经济的发展机遇本报讯记者张玫报道:led(发光二极管)产业近年在温州崭露头角,并呈现出快速增长的势头。根据温州市今年制定的《温州市LED产业培育方案》,力争到2015年,初步形成国内外有一定影响力、一定
龙芯CPU第一款国产化产品在微电子所封装成功
日月光本季成长动能趋缓,仍积极对外扩张势力,显见「冲市占率、巩固龙头地位」的企图心。日月光强调,扩大市占率绝非沦于杀价竞争,透过强化全球、从高阶到基础制程的全布局,才是致胜关键。 日月光左手加码铜
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布推出线性LED驱动器产品FAN5622/24/26 ,新产品面向空间受限并需要LCD显示和键盘照明的应用 (如手机、血糖仪以及其它便携式应用),较之于其它解决方案,可以节省多达60%
上周五封测大厂日月光(2311)举办法说会,两大封测厂铜打线制程转换竞赛再成焦点,日月光财务长董宏思表示,第二季铜制程营收占总营收的9%,第三季扩增至15%,至于市场忧心两相竞争恐影响铜制程价格,董宏思说,对手毛
日月光第2季封测营收为新台币316.97亿元,季增16%;毛利率为26.2%,高于首季的23.5%。虽然有汇率和金价上涨等不利因素,但新制程效益显现,包括铜导线、aQFN、扩散型晶圆级封装等营收持续成长,而这些产品线毛利率高
“虽然清华同方仍处在彩电产业的进入期,但是每年保持45%的高速成长,后市潜力巨大。”清华同方多媒体事业部常务副总经理刘伟表示,“到今年十一或者明年五一同方电视将放量增长,公司成长拐点将现。
日月光(2311)今天举行法说会,上半年营收839.71亿元,每股盈余1.34元,财务长董宏思表示,第三季IC封测出货季增不低于5%,环电第三季出货则季增15-20%,整体第三季营收季增7%。 董宏思指出,今年资本支出上调到7亿
全球第一大半导体封测厂日月光今天公布上半年财报,每股盈余新台币1.34元,高于竞争对手硅品的0.97元;两大封测厂互相在铜制程上较劲,日月光资本支出也加码到200亿元以上。 日月光今天召开法人说明会,公布第 2季
内存封测大厂力成(6239)昨日召开法说会,董事长蔡笃恭表示,将今年资本支出从新台币90亿元提高至120亿元,除了扩厂增加产能外,未来几年封装将会有革命性改变,力成正准备因应,明年盖厂,后年投产。 蔡笃恭表示,
特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 开发了用于保护电子仪器免受静电损害的瞬态电压抑制器(TVS)。特瑞仕为了充实产品阵容,推出能起到保护便携式仪器、电子仪器免受由静电带来的过电压损害的瞬态电压抑制器(
士兰微拟同意在子公司士兰集成内组建多芯片高压功率模块制造生产线,计划从2010年起在未来的2--3年内安排投资13,500万元,其中2010年投资2,500万元。士兰微7月29日发布公告称,公司第四届董事会第九次会议审议通过《
第二季封装产业发展因大尺寸LED背光源带动,各家业者持续第一季的佳绩,结算第二季的台湾封装总产值达244亿元新台币,较第一季大幅成长36%。 LED应用市场范围除了来自手机的稳定需求外,大尺寸液晶面板的应用成
内存封测厂华东科技昨(23)日举行建厂15周年暨B15新厂启用典礼,董事长焦佑衡表示,华东科技第三、四季产能持续满载,新厂加入后,明年营收挑战100亿元历史新高。 华东科技总经理于鸿祺表示,DRAM复苏趋势确立
是否曾想过:为什么你的智能型手机倒向一边时,荧幕会自动从垂直的显示方式调整为横向的显示方式,或者为什么游戏机的控制器能回应方向、速度和加速度的改变?这些用户友好功能的背后是微机电系统(MEMS)的加速度运
是否曾想过:为什么你的智能型手机倒向一边时,荧幕会自动从垂直的显示方式调整为横向的显示方式,或者为什么游戏机的控制器能回应方向、速度和加速度的改变?这些用户友好功能的背后是微机电系统(MEMS)的加速度运
在刚结束的2010深圳国际物联网技术与应用博览会(简称物博会)上,莞产国内首套RFID(射频识别技术)电子标签封装机成为焦点,标志着东莞抢先发力物联网装备制造。据介绍,这套由东莞华中科技大学工程制造研究院(简称工研
华天科技(002185)于7月13日发布公告称:公司曾在2010年第一季度报告中预计2010年1-6月实现的归属于母公司所有者的净利润为4800-5500万元,现在修正为5900-6100万元,相当于公司2010年1-6月每股收益为0.16元。 点评
由于采用 LED 背光的笔记型电脑于 2008 年时的渗透率只有 15% ,而到了 2009 年提高至 60% ,预估 2010 年更可以高至 88% ,这使得 LED 晶粒市场成长得到初步的带动!从 2008 年液晶电视采用 LED 背光源的情况几乎零,一
根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道,由于IC出货量的持续增加,导致半导体材料用量己经回到近08年水平,但是预期2011年的增速减缓。2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下