封装
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SEMI：半导体材料市场反弹至创新的记录
根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下
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铜制程挑战不比金线少 建立客户信赖为首要工作
在黄金价格节节高升下，铜打线制程成为近年来半导体产业备受关注的议题。与金线相较，采用铜线可望节省10~15%，但铜线因较硬、易氧化等物理化学特性，其所面临的挑战不比金线少，封测业者必须以更为严谨的流程进行控
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长电科技打造世界领先封测企业
由长电科技承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”关键封测设备与材料应用工程项目，实施一年多取得阶段性成果。7月16日，全国首台先进封装光刻机正式面世，这台光刻机采用了长电科技先进封装
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2010年LED市场值有望达107亿美元
由于采用 LED 背光的笔记型电脑于 2008 年时的渗透率只有 15% ,而到了 2009 年提高至 60% ,预估 2010 年更可以高至 88% ,这使得 LED 晶粒市场成长得到初步的带动！从 2008 年液晶电视采用 LED 背光源的情况几乎零，一
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LED TV成大陆2011年决战点 对台LED采购额将倍增
大陆LEDTV市场需求进入爆发期，大陆彩电业者估计，2010年市场规模将有10倍以上的年成长，2011年成长幅度也有7~8倍，LEDTV将是2011年大陆本土业者与外资国际品牌决战的关键，大陆电子视像行业协会此次率领8大彩电业者
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两款小型封装音频ADC（欧胜）
欧胜微电子有限公司宣布推出两款最新的模拟数字转换器(ADC)，这两款产品编号分别为WM8788 和 WM8789的芯片将世界级的音频引入各种领先的家庭娱乐应用之中。作为欧胜引人注目的系列领先音频器件的两款最新成员，WM878
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面向小型汽车电子单元的功率MOSFET（瑞萨电子）
瑞萨电子株式会社正式宣布：推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在内的7款功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品。新产品主要面向汽车电子控制单元（如引擎控制单元和泵电机控制单元）的应用，采
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中微半导体加速亚洲市场布局
中微半导体设备有限公司 (AMEC) 近日在旧金山宣布公司在亚洲市场的份额不断增长。自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台，去耦合反应离子刻蚀设备以来，中微公司的设备已经先后进入亚洲3个地区5家先进的
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LED TV成大陆2011年决战点 对台LED采购额将倍增
大陆LEDTV市场需求进入爆发期，大陆彩电业者估计，2010年市场规模将有10倍以上的年成长，2011年成长幅度也有7~8倍，LEDTV将是2011年大陆本土业者与外资国际品牌决战的关键，大陆电子视像行业协会此次率领8大彩电业者
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面向小型汽车电子单元的功率MOSFET（瑞萨电子）
瑞萨电子株式会社正式宣布：推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在内的7款功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品。新产品主要面向汽车电子控制单元（如引擎控制单元和泵电机控制单元）的应用，采
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扩大封装、测试、模块制造一元化服务，华东联贷60亿
内存封测厂华东科技(8110)获得银行团5年期新台币60亿元联合授信案已圆满筹组成功，将于今（8）日假高雄华东科技总部8楼举行联贷签约仪式。华东科技表示，希望透过此次联贷案资金扩充产能，提供客户自内存IC封装、成品
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晶圆厂满单 封测厂产能受限
由于晶圆厂第3季接单满手，第4季虽然不同客户因库存水位高低而有下单增减情况，惟目前看来，第4季投片情况与第3季比较并无明显下滑迹象，有利于封测厂接单。不过，封测厂因产能满载，第3季业绩成长幅度将较过去传统旺
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华微电子整合旗下封装业务
本报讯 华微电子(6.39,0.18,2.90%)(600360) 今日公告，公司拟将无锡吉华电子有限责任公司(公司持股66.20%)的封装产能及相关生产经营性资产，转移至广州华微电子有限公司(公司持股75%)，以扩大生产经营规模，以实现
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日月光景硕 6月业绩破表
封测大厂日月光（2311）及IC基板大厂景硕（3189）昨（6）日公布6月营收及第2季营收均创历史新高，主要受惠于高通、德仪等手机生产链芯片订单维持强劲。 展望第3季，虽然市场对景气复苏充满疑虑，但智能型手机及平
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封测业Q2表现差强人意
受到客户季底盘点等因素影响，封测大厂硅品精密（2325）6月合并营收54.7亿元，较5月小幅下滑1.2％，第2季合并营收达163.87亿元，虽较第1季成长4.4％，但略低于市场预期的季增5％至7％。 另一封测大厂日月光（231
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用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管
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美国联邦贸易委员会将于明年推出灯具标签新规则
从2011年年中开始，美国联邦贸易委员会（FTC，Federal Trade Commission）要求所有的灯泡在封装时贴上新的标签，旨在帮助消费者在市场上可挑选出适合自己的产品。 美国联邦贸易委员会已于2009年11月拟定了最新的灯泡
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LED在道路施工中的应用
工程施工现场的安全问题与施工企业的生存发展的关系，说明如不重视这方面问题，就会给企业带来不可估量的损失，近年来施工安全事故的发生率明显下降，施工现场的文明程度有了较大提高。这与建筑业从业人员综合素质的
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内存产出增加 封测厂下半年订单无虞
内存产出持续增加，有利于后段封测厂的接单，封测厂不仅陆续调高资本支出，也普遍看好下半年的营运。其中力成科技下半 年订单能见度十分明朗，营运可望呈现逐季走扬势。该公司封装及测试产能利用率都将维持在95%的满
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大摩王安亚：铜制程明年营收成长放缓 较看好内存封装股
摩根士丹利证券半导体产业分析师王安亚今天发布封测产业报告指出，铜制程不利封装业者中长期营收的成长，明后年将看到年增率放缓至个位数；相对于IC逻辑封装，从事内存封装的力成(6239-TW)较有成长空间，为封装类股
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