封装
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以LFPAK为封装全系列汽车功率MOSFET系列产品 (NXP)
恩智浦半导体近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化
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IDM封装客户产能满 IC载板第2季需求续旺
半导体市况热络，封装厂商产能利用满载，整合组件制造(IDM)大厂需求也逐步增温，IC载板厂第2季接单也呈现向上攀升局面。南亚电路板展望第2季将无淡季效应，法人预估第2季营收将有机会较第1季出现 5~10%成长；景硕科技
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《半导体》欣铨22.8亿扩产，抢测试市场大饼
晶圆测试厂欣铨科技（3264）昨（20）日参加柜买中心举办的市场特色产业业绩发表会，除了宣布完成 22.8亿元银行联贷，将用来购买测试机台扩产，也乐观看待测试市场前景，认为景气好到下半年应该没有太大问题。由于近来
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台积日月光 营运没影响
欧洲航空运输系统因冰岛火山爆发而秩序大乱，但半导体生产供应链因为都在台湾与中国，台积电（2330）、日月光（2311）、硅品（2325）等业者都表示，营运不受影响。 台积电表示，公司有欧洲客户，但公司生产的
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SMD三合一:在LED显示屏选择上的优缺点
什么是SMD技术? SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。 “在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成
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封测／菱生 本季订单畅旺
经济日报／提供 IC封测厂菱生（2369）赶搭半导体景气强劲复苏热潮，基本面大幅翻扬，本季接单续旺，业绩将持续走高。 菱生去年税后纯益2.7亿元，年增率13.8%，以股本34.64亿元计算，每股纯益约0.78元，将配发
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热门股－中探针 半导体景气回春助威
半导体业者资本支出放大带动下，中探针（6217）2月营收4800多万元，已经比去年同期成长158％，今年3月营收跳升至6423万元，不仅比2月成长33％，并仍然比去年同期增加超过1倍，显示半导体业者对于采购设备、扩充产能愈
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封装材料商长华Q1每股税后盈余5.34元
半导体封装材料及设备供货商长华电材(8070-TW)公布2010年第 1 季获利，营收达32.1亿元，税前获利为3.94亿元，较上一季增加232%，较去年同期增加588.3%，每股税前盈余为6.46元，每股税后盈余为 5.34元。 由于封测需
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长华首季每股税后逾5元
在封测市况大好，带动相关材料需求，同时转投资事业获利挹注，长华电材2010年首季获利缴出亮丽成绩单，自结税前盈余为新台币3.94亿元，不仅创下单季历史新高纪录，同时也比上季大幅成长2倍多，每股税后盈余为5.34元。
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中电广通：封装龙头 高位整理
公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。公司继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位，连续
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Microchip采用WLCSP和TO-92封装扩展UNI/O EEPROM产品线
美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）近日宣布推出单I/O总线UNI/O EEPROM器件并且开始供货，除了采用3引脚SOT-23封装，还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。规格为0.85mm×1.38mm的晶圆级芯片封装（WLCS
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封测厂力拼12吋晶圆级BGA封装技术 只待市场成熟
随着硅晶整体保护封装的整合程度不断提升，再加上外部接点数量大幅增加的趋势，对于先进的无线及消费性电子产品制造商而言，嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术已带来降低成本及缩小尺寸的
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VC/PE资本搅动LED产业,封装巨头纷纷筹谋上市
今年被列入政府工作报告的战略性新兴产业正在成为VC、PE眼中最值得投资的对象。 佛山国星光电4月2日首发过会，激起了众多LED企业的上市预期。而资本搅动LED产业，却早已不是一朝一夕的事，中经合、深圳同创伟业、
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订单爆 京元电、欣铨接到手软
封测市场第2季订单持续爆 满，若分析各次产业别的接单情况，以测试产能最缺，包括高阶逻辑芯片、LCD驱动IC、混合讯号等晶圆测试及成品测试，已出现1成至2成产能供给缺口，京 元电（2449）、欣铨（3264）接单接到手软
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中电广通：模块封装龙头 高位整理蓄势
公司是国内模块封装龙头企业，公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。公司继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位，连续
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意法半导体发布创新的塑料空气腔封装
意法半导体发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势，高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像（MRI）扫描仪。塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘
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意法半导体发布创新的塑料空气腔封装
意法半导体发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势，高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像（MRI）扫描仪。塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘
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华立预期太阳能、LED营收比重提高至10%
材料通路商华立布局绿能产业逐渐开花结果，太阳能方面2009年取得大陆最大多晶硅材料制造商保利协鑫硅晶圆代理权，而后再取得硕禾导电银胶代理权，让产品线更为完整，预期2010年绿能相关产品(太阳能、LED、触控面板及
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龙头厂：封测代工无涨价计划
半导体后段封测市场需求强劲，市场传出有业者将调升第2季代工价格2%至5%；封测大厂日月光及力成等表示，目前并无涨价计划。 市场盛传，因应产能吃紧，加上金、铜等材料成本提高，封测厂将调升第2季代工价格2%至5%。
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颀邦合并效益显现 驱动IC封测均价2Q调涨
颀邦科技1日正式合并飞信，首要之务就是统一2家公司对客户的报价，以原先较高销售价格为准，初估涨幅至少5%。另一家LCD驱动IC封测大厂南茂科技也乐得跟进，此举代表LCD驱动IC封测整体业界报价第2季将比上季为高。目前
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