封装
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两款LED驱动芯片（华润矽威）
华润矽威科技（上海）有限公司日前推出两款LED驱动 产品，分别是新一代LED日光灯 驱动 芯片PT4207,以及初级侧控制LED驱动器PT4203/4.LED日光灯驱动芯片PT4207新一代LED日光灯驱动芯片PT4207采用SOP8封装，是一款高压
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惠瑞捷推晶圆级芯片尺度封装新解决方案
半导体测试公司惠瑞捷（Verigy纳斯达克交易代码：VRGY）30日宣布，在其经生产验证的V93000平台中新增Direct-Probe解决方案，从而提升该平台的扩充性。这款针对数字、混合信号和无线通信集成电路的高性能针测产品在
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意法半导体和Debiotech在美国糖尿病学会上发布一次性胰岛素注射泵
意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）和瑞士DebiotechS.A.宣布，将在美国糖尿病学会（AmericanDiabetesAssociation）的第70届科学研讨会（6月25日～29日在美国佛罗里达州举行）上，现场演示新型一次性胰岛素注
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全新SMD封装的600W TVS二极管（恩智浦）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出35个采用2引脚FlatPower SOD128封装（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新产品，进一步丰富了瞬变电压抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二极管的产品组合。恩智浦是业界首
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两款LED驱动芯片（华润矽威）
华润矽威科技（上海）有限公司日前推出两款LED驱动 产品，分别是新一代LED日光灯 驱动 芯片PT4207,以及初级侧控制LED驱动器PT4203/4.LED日光灯驱动芯片PT4207新一代LED日光灯驱动芯片PT4207采用SOP8封装，是一款高压
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巨景与美国卓然打造轻薄PoP设计封装高度
台湾第一家专业的SiP设计公司巨景科技ChiPSiP(3637)与 全球数字相机讯号处理器供货量位居市场首位的美国卓然Zoran Corporation(Nasdaq: ZRAN)，携手推出封装的堆栈设计，以整合多芯片内存与图像处理器的型式，共同拓
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硅品 景气走势乐观 提高资本支出
受到央行升息冲击，封测大厂硅品精密（2325）上周五股价下跌1.25 元，以35.9元作收，成交张数达16,788张。不过，硅品下半年新增产能到位后，已经争取到许多重量级大客户，最重要的部份就是传出接获超威中央处理器
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蔡力行：台日连手 抢进大陆
因应大陆由世界工厂转为全球市场，台湾半导体协会理事长暨台积电新事业总经理蔡力行昨（25）日表示，台湾居于有利地位，尤其台湾半导体有很强的垂直整合供应链，日本则具备先进技术优势，台日连手有助抢进大陆市场
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中国LED产业2010年将超过1500亿
日本是全球LED产业最大生产国，约占据50%市场份额，其动向几乎是LED行业的指针。中国台湾LED产业的营收占全球营收额的17%,仅次于日本，领先于韩国、欧洲及美国。台湾是全球消费电子产品生产基地，也是全球第一大LED下
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新兴市场崛起 封测业新倚靠
4年一度的世界杯足球赛已在南非热闹登场，而巴西也将于2014年及2016年，接续举办世足赛及奥运等重要赛事，随着新兴市场的经济实力逐年崛起，越来越多的重大国际赛事都转向新兴国家举办，加上新兴地区的政府与民间投资
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中国LED产业2010年将超过1500亿
日本是全球LED产业最大生产国，约占据50%市场份额，其动向几乎是LED行业的指针。中国台湾LED产业的营收占全球营收额的17%,仅次于日本，领先于韩国、欧洲及美国。台湾是全球消费电子产品生产基地，也是全球第一大LED下
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新闻分析－IDM厂释单 不再是口号
封测厂等了多年的IDM厂委外释单，终于见到明显增加，而会让IDM厂如此「阿沙力」把订单大量丢出来的主要原因，却是2008年底至2009年初的全球金融海啸。如今，英特尔大量释出南桥及网络芯片委外，英飞凌、德仪等大厂也
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超高效、双DC-DC转换器（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器，它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装。新型AS134x系列采用小尺寸封装，并提供高达95%的效率，这极大地延长了电池充电的时间间隔，从而很好地满足了空间受限且
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超高效、双DC-DC转换器（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出业界最高效的大电流、双降压型DC-DC转换器，它采用紧凑的3x3 mm TDFN封装。新型AS134x系列采用小尺寸封装，并提供高达95%的效率，这极大地延长了电池充电的时间间隔，从而很好地满足了空间受限且
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新款高速模拟光耦（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款采用标准SOP-5封装的高速模拟光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率为1MBd，采用厚度为2.0mm的低外形封装，其封装较DIP-8 SMD封装可节约75%的P
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容器到外部环境的热阻
表2.6列出了各种不同封装的θCA（容器到外部的热阻）的一些典型值。外壳附近的空气流速对热的传导具有很大的影响。空气流速作为前提条件与每个封装类型条目一起列出。图2.25绘出了MOTOROLA72引脚栅格阵列封装的结到外
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2010年全球半导体资本支出成长113.2%
国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体
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Gartner预测2010年全球半导体资本支出成长113.2%
国际研究暨顾问机构 Gartner 表示， 2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元，较2009年的166亿美元，劲扬113.2%.然而， Gartner 也提醒，设备制造商应该对 2011年成长趋缓预做心理准备。预期 2011年全球半导体
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客户转换铜制程意愿增 封测双雄加速添购打线机台
一线封测大厂发展铜线打线封装制程正如火如荼地进行，日月光和硅品加紧增购相关机台脚步，日月光将提前1个季度的进度将 铜制程打线机台数量拉升至3,000台；硅品则在第2季起到年底增加2,000部打线机台，并将于下半年导
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硅品股东会
硅品精密15日举行股东会，会中顺利快速通过各项议案，包括承认2009年财 报，2009年营收新台币568.9亿元，较2008年营收604.7亿元衰退5.9%，税后净利87.9亿元，与2008年税后净 利63.1亿元相较成长39.3%，每股税后净利2
