封装
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封测厂 4月营收比拚 测试胜封装
封测厂4月营收昨（10）日全数公布，但若由营收月增减率比较，测试厂营运成绩明显优于封装厂。根据业者公告的营收数据，LCD驱动IC厂颀邦（6147）因合并及涨价题材发酵，4月营收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至
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不景气中不断涌现的种种低成本封装技术（四）
日本DISCO公司提出了一种方法，能使LED晶片的薄蓝宝石衬底比现行制程使用更少的步骤。切割的胶带固定在带框（tape frame）上，而后将LED在蓝宝石端向上粘着。由于并不是将LED转移到独立的框架上，蓝宝石基板可不断地
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IDM厂轻资产效应显现加速委外释单台厂
半导体产业景气逐步复苏，整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温，由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略，不但没有大增举加产能，反而缩减产能，使得IDM厂近期有加速委外释单，甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包
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意法半导体（ST）发布突破性功率封装，扩大 MDmesh™ V MOSFET晶体管的功率密度优势
意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh™ V功率MOSFET技术的功率密度。 在一个尺寸仅为8x8mm的无引脚封装外壳内，全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小
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订单接不完 联合科技产能满载
全球第6大封测厂联合科技(UTAC)董事长李永松表示，目前订单接不完，包括新加坡、大陆上海和泰国等地产能处于满载局面，台湾厂也达到高档水位。根据客户预估订单，第3季订单量仍将有增无减，为支应下半年需求，全年资
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日月光硅品 均乐观本季
晶圆代工产能挤爆，影响封测出货，封测大厂日月光（2311）及硅品（2325）4月合并营收表现低于预期。不过，封测厂指出，晶圆代工产能吃紧现象已松动，很快即能舒缓，第二季营运仍维持乐观。 日月光稍早公布4月合并
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IDM厂轻资产效应显现 加速委外释单台厂
半导体产业景气逐步复苏，整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温，由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略，不但没有大增举加产能，反而缩减产能，使得IDM厂近期有加速委外释单，甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包
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创新的内部封装.XT技术, 将IGBT模块使用寿命延长10倍
英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新
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联合科技收购ASAT东莞厂 营收突破10亿美元
半导体产业景气翻扬，封测厂联合科技再度展开收购行动扩张，收购 ASAT中国大陆东莞封装厂，董事长李永松表示，今年集团营收可望一举突破 10 亿美元大关。 李永松指出，1999 年投产以来，至今已并购 4 家公司；目前
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STR的马来西亚太阳能模组封装厂区开始第二阶段扩建工程
STRHoldinGS宣布，在马来西亚Johor的太阳能模组封装厂区开始第二阶段扩建工程，将服务亚洲日益成长的客户。第二阶段工程将促进马来西亚现有产量与仓储面积扩大一倍。
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全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8（英飞凌）
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大幅缩小的封装尺寸结
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意法半导体（ST）发布突破性功率封装，扩大 MDmesh™ V MOSFET晶体管的功率密度优势
意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh™ V功率MOSFET技术的功率密度。 在一个尺寸仅为8x8mm的无引脚封装外壳内，全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小
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转移设备 硅品4月营收月减3％
封测大厂硅品（2325）昨（5）日公布4月营收为51.01亿元，较上月减少3％，主要原因在于硅品于4月19日将LCD驱动IC封测及DRAM测试等，第一批设备移至南茂南科厂。 硅品昨日公告4月业绩，台湾封测厂营收达51.01亿元，较
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力成 上月营收再攻顶
内存封测龙头力成（6239）昨（5）日公布4月营收30.01亿元，月增1.73%，改写去年12月所创的29.98亿元纪录，再创历史新高，显示DRAM市况持续升温，且第二季将淡季不淡。 经济日报／提供另一封测大厂硅品（2325）4月营
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基于功率MOSFET设计考量
用作功率开关的MOSFET 随着数十年来器件设计的不断优化，功率MOSFET晶体管带来了新的电路拓扑和电源效率的提升。功率器件从电流驱动变为电压驱动，加快了这些产品的市场渗透速度。上世纪80年代，平面栅极功率MOSFET
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基于功率MOSFET设计考量
用作功率开关的MOSFET 随着数十年来器件设计的不断优化，功率MOSFET晶体管带来了新的电路拓扑和电源效率的提升。功率器件从电流驱动变为电压驱动，加快了这些产品的市场渗透速度。上世纪80年代，平面栅极功率MOSFET
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IDT推出首款封装和裸片/晶圆形式高精度全硅CMOS振荡器
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振荡器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成为业界首家采用晶圆和封装形式 CMOS
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封测双雄启动制程产能竞赛
封测双雄竞争战线从制程拉大到产能，硅品大举增加铜打线封装机台，苦追领先的日月光，双方亦大拼产能，硅品不仅买下力晶厂房，彰化和美二厂亦将完工启用，日月光昆山厂则将于5月投产，高雄K12厂亦于同月动工，并买下
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封测双雄 Q2营收看增15%
封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）首季获利不同调，但法人仍看好两家公司第二季营收季增率可达一成至一成五，但在选股策略方面则是日月光将优于硅品。 日月光日前公布首季每股税后纯益0.63元，优于硅品的0.48
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观测站／3雄绩战 越战越「封」光
封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法说陆续于上月底落幕，三家封测大厂同步释出对第二、三季景气乐观讯息，为未来封测股走势注入一剂强心针，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，远优于硅品的EP
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