封装
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AMAT与诺发3维封装用Cu-TSV上的开发竞争激化
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与美国诺发系统（Novellus Systems）在3维封装用TSV（硅贯通过孔）技术上的开发竞争日益激烈。AMAT在TSV制造装置产品种类中增加了绝缘膜形成用单叶式CVD装置“Producer InVi
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LED旺季提早报到 封装营收可望逐月走高
LED产业受惠于背光及照明应用成长，2010年旺季提早报到，不少业者从3月起启动成长动能，预料LED产业在2010年有望呈现「月月创新高」的阶段，除了上游晶粒厂订单塞爆外，下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长，
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Novellus开发全新TSV封装铜底层技术
诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜
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康强电子：封测业超景气 合金铜丝产品超预期
09年公司实现营业收入6.3亿元，同比下降5.4%；综合毛利率为14.7%，同比增长5.6个百分点，单季毛利率分别为13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；实现营业利润4，117万元，实现净利润4，738万元，同比增长705.1%；扣除非经常
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华东斥资4亿元接收瀚宇彩晶LCM厂 扩充DDR3产能
内存封测厂华东科技DDR3接单热络，既有厂房已达满载，计划斥资新台币4.15亿元购买瀚宇彩晶LCM一厂，用以扩充DDR3产能，初步估计最快第4季应能进行量产。由于添购新厂，华东也计划上修资本支出，由原订的30亿元提高到
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超小型肖特基二极管(特瑞仕)
特瑞仕半导体推出了世界上最小级别的 0603尺寸 超小型肖特基二极管。特瑞仕半导体针对便携式仪器市场向小型化、薄型化进步的需要、开发了两种世界上最小级别的肖特基二极管产品。XBS013V1DR-G和XBS013R1DR-G是超小型
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诺发系统开发贯穿硅晶圆通路(TSV)封装的先进铜底层技术
诺发系统日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜底层，相较
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Alphion发布7-Pin SOA封装
3月29日消息，通信子系统和集成光子器件供应商Alphion公司今天推出新的7针半导体光放大器SOA产品封装。这一新的封装形式专门针对光模块和Transponder的对体积要求比较高的应用，而且和以往的14针MSA蝶形封装器件具有
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关于led显示屏常见问题的研究和探讨
1.决定显示屏价格的因素 中国作为全球LED显示屏的重要生产基地，拥有众多厂家，但各家厂家的价格却存在天壤之别。决定显示屏价格的决定因素在于各家的用材选择上。最主要体现在： 1） LED 管芯材料的使
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电视用LED背光封装数量将需求大幅成长
2009年初Samsung砸下大笔预算推广LED TV新概念后，市场掀起一阵新世代电视的换机热潮。根据LEDinside最新推出的LED背光市场趋势报告指出，2009年LED背光电视总出货约350万台，其中Samsung出货超过七成位
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英特尔大连芯片厂投资达60亿美元 拟建封装线
大连市副市长戴玉林在英特尔大连芯片厂接受CNET科技资讯网采访时透露，“原定投资的是60亿美元，而并非真正宣布的25亿美元。”戴玉林指出，“当时和英特尔签署的协议书有100多页，像一本书一样。内容
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Epson Toyocom开发出全球最小单一封装6轴传感器AH-6100LR
石英晶体组件领导厂商Epson Toyocom宣布开发出全球最小的6轴传感器AH-6100LR。此低噪声、低功耗的产品采用单一封装，由3轴QMEMS 1石英角速度传感器(Gyro Sensor)及具高稳定度的3轴加速度传感器(G Sensor)所组成。
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两岸半导体结盟 立卫入股东莞硅德
（中央社记者张建中新竹24日电）半导体测试厂立卫科技决定投资中国封装厂东莞硅德半导体新台币5900万元，并有意争取1席董事，展开两岸产业结盟垂直整合。 立卫科技以半导体测试业务为主，大股东威盛电子也是立卫最
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Diodes双极型三极管采用新型PowerDI5封装
新封装尽显尺寸和热能管理优势，较体积更大的SOT223和DPAK (TO252) 产品节省更多空间 Diodes公司推出历来首批采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品应用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先
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PowerDI5封装双极型三极管(Diodes)
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。PowerDI5的
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09年全球半导体材料市场比上年减少19％至346亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）宣布，2009年全球半导体材料市场规模为比上年减少19％的346亿美元。其中晶圆处理工序（前工序）用材料为比上年减少26％的179亿美元，封装组装工序（后工序）用材料为比上年减少8％
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ST在RF功率元件量产中采用散热性优于陶瓷的中空树脂封装
意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）面向RF功率元件开发出了具有中空（Air Cavity）构造的树脂封装，并已开始用于量产产品（英文发布资料）。新封装主要面向无线通信装置、广播电视设备以及核磁共振成像设备
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PowerDI5封装双极型三极管(Diodes)
Diodes公司推出首款采用其微型PowerDI5表面贴装封装的双极型晶体三极管产品。新产品采用Diodes的第五代矩阵射极工艺，率先面世的12款NPN及PNP晶体管有助于设计人员大幅提高功率密度并缩减解决方案的尺寸。PowerDI5的
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上纬去年EPS 3.71元 看好封装材料前景
台系化学材料暨风电机组叶片供应厂上纬公布2009年财报。受到全球金融海啸的冲击，2009年营收较2008年同期下滑21%，来到新台币24.65亿元，每股税后盈余(EPS)则是达3.71元。展望2010年，上纬董事长蔡朝阳表示，随着大陆
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意法半导体在RF功率元件的量产产品中采用中空树脂封装
意法半导体开发出来的新封装“STAC（ST Air Cavity）”(点击放大) 意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）面向RF功率元件开发出了具有中空（Air Cavity）构造的树脂封装，并已开始用于量产产品（英文发布资料）
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