封装
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全球最大闪存制造企业投资外高桥
由全球最大NOR闪存制造商创忆公司投资的创忆半导体（上海）有限公司，昨天在外高桥保税区新发展园区正式开业。创忆半导体（上海）有限公司总投资超过3000万美元，拥有研发人员200多人，将开展半导体器件及其产品电路
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南科震撼 台积电12吋产能受损 供应更吃紧
李洵颖／台北 台湾4日发生芮氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为
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LED照明产业破局前夜
在国内LED照明产业狂飙突进的过程中，一方面让人们看到了这个行业美好的发展前景，另一方面也让人们不得不忧思于行业中的诸多问题：一些技术难题尚未解决，产品质量不稳定；重复投资，各地纷纷上马LED照明项目，造成
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中山市主干道拟实施LED照明示范工程
２日，记者从中山市科技局获悉，2010年中山市将启动实施LED 产业“十大科技工程”，计划通过省市、市镇联动，以LED产业关键技术研发和产业化作为重点支持领域，组织实施重大示范工程、科技强企支撑计划专项，
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中山LED去年收益65亿 位居全国第二
笔者近日获悉，去年中山市LED及相关配套产业实现产值65亿元，增速达30%。值得一提的是，封装企业规模继续保持较快增长，照明产品及应用取得较大进展，并拥有了较强的市场优势，产业规模仅次于深圳居全省第二
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中山提升LED产业 力推10大科技工程
广东中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重点的领域。然而专家指出，目前小榄等镇区的照明企业主要集中在封装与产品应用领域，大部分灯饰企业都处于照明产业链的中低端。此外，中山的环保节能产
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陆行之：封测双雄今年铜打线营收可望突破二成
花旗环球证券半导体首席分析师陆行之今日出具日月光(2311)研究报告指出，提供半导体设备及材料大厂K&S (Kulicke and Soffa)预期五年内铜打线制程将占打线制程的8成，并预估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23
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快捷以微型封装克服高效率DC-DC设计挑战
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出能够实现更薄、更轻和更紧密电源解决方案的MOSFET系列产品FDMC7570S，持续提供高效率和出色的热性能，以因应工业、运算和电信系统实现更高效率和功率密度的重大挑战。
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在压力下成长的封装材料市场
半导体封装材料市场在2009年收缩，出货量及材料消耗量在今年二季度开始恢复，并且有望延续到四季度。塑料封装材料（包括热介面材料）预计将达到158亿美元，较2008年的172亿美元下降8%。由于材料消耗量的增加，该市场
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LED发展新空间 多家企业收入创新高
LED产业今年除LEDTV的需求外，LED照明的兴起，也让LED有新的发展空间。磊晶厂晶元光电订单能见度已达半年以上，多家LED厂3月营收都有机会创下新高。 晶电对今年展望相当乐观。晶电副总经理兼发言人张世贤表示，从客
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采用紧凑封装的工业标准比较器(ST)
意法半导体推出新的比较器芯片LMV331，完善了其采用紧凑封装的工业标准比较器的产品阵容。LMV331为客户提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23两种封装选择。低功耗比较器如LMV331主要用于电池供电的便携设备，
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超小超薄封装COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2样品已经开始供货
新日本无线现已开发完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已开始供货了。该产品最适合于自动对焦用的手机相机模块。可自动对焦（以后称AF）的手机相机模块是根据镜头和感光元件、马
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东丽道康宁开发出耐热性及加工性的功率半导体用封装材料
东丽道康宁面向SiC等新一代功率半导体，开发出了兼顾耐热性及加工性的新型硅类封装材料。特点是可在250℃条件下连续使用，而且加工性较高。比如，SiC功率半导体元件（功率元件）可在硅功率元件所限定的200℃以上的高
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500V和600V的单N沟道MOSFET（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)扩充公司市场领先的功率开关产品阵容，推出包括500伏特(V)和600 V器件的高压功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)系列。这些新方案的设计适合功率因数校正(PFC)和脉宽调制(PWM)段
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超小超薄封装COBP光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2样品已经开始供货
新日本无线现已开发完成了COBP（Chip On Board Package）光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2，并已开始供货了。该产品最适合于自动对焦用的手机相机模块。可自动对焦（以后称AF）的手机相机模块是根据镜头和感光元件、马
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产能转移将继续推动中国封装业成长
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也
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并环电，陆行之：日月光今年营收年增40-50%
今年首季半导体业淡季不淡，日月光（2311）公布自结1月合并营收新台币87.23亿元，较上月增加0.3%，较去年同期成长141.21%，花旗环球证券半导体首席分析师陆行之指出，合并环电后，预期将激励日月光今、明年营收成长，
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日月光预期今年表现将优于产业 持续中国大陆扩展脚步
全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示，在下半年景气不明朗下，全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准，而其中约三成以上将投资在中国，而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。日月光表示，预
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封测双雄力拚铜导线封装市占
封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）上周召开法说会，除了今年大增资本支出外，也聚焦在最新的铜导线封装制程，其中日月光第1季铜打线机台数达1,500台至2,000台，几乎是硅品的3倍，但硅品也已急起直追，预计下半年
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2010年电视LED背光封装有望增长450%
随着越来越多的电视大厂加入战争， 2010年计划中的LED背光电视出货量将到达3,900万台，其中韩系与日系厂商分占四成与三成；另一方面，就LED封装数来推算，研究机构LEDinside预估，今年的需求约93.6亿个，年增率高
