封装
-
硅品股东会
硅品精密15日举行股东会，会中顺利快速通过各项议案，包括承认2009年财 报，2009年营收新台币568.9亿元，较2008年营收604.7亿元衰退5.9%，税后净利87.9亿元，与2008年税后净 利63.1亿元相较成长39.3%，每股税后净利2
-
硅品 冲刺毛利率20%
硅品（2325）因应金价高涨，除加速导入铜制程设备外，内部在第二季也启动降低成本方案，改变基板材料，同时与客户达成协议，共同分摊金价上涨成本，全力冲刺提升毛利率。 法人预估，随着硅品在第二、三季铜打线
-
巨沛 封装产业尖兵
专精于半导体封装领域的巨沛股份有限公司，由一群兢兢业业并拥有半导体专业数十年经验的菁英团队所组成，重视客户的质量与效率的提升，专业技能的训练及以客户为导向，为客户提供最完善的售后服务及最佳的整体解决
-
凌嘉科技股份有限公司
凌嘉科技股份有限公司(3644.TW)成立于1999年9月，主要从事半导体设备、IC 封装及其他科技产业发展真空溅镀和电浆处理设备研发制造。 业务内容包括：连续式镀膜设备、连续式电浆表面处理设备、立式双门蒸镀设备机
-
日月光预期营运一路攀高到第3季
封测龙头大厂日月光股东会将于14日登场，营运和产业展望将成为市场焦点。日月光乐观看待第3季，认为产能利用率将可以维持满载水 位，继5月合并营收创历史次高纪录之后，依照目前接单来看，6月仍有高点可期。尽管现今
-
日月光调高资本支出，看好Q3，Q4审慎乐观
日月光(2311)营运长吴田玉表示，为了持续扩大铜制程设备投资以及提升aQFN 和Fan-Out WLP 等高阶产品产能，今年资本支出将上修至6-7亿美元，高于原先预估4.5-5亿美元的水平，增加幅度约30-40%。展望下半年，吴田玉表示
-
GSA公布Q1的代工价格上涨
按GSA(球半导体联盟)的调查，由于2010 Q1全球代工市场红火，导致代工市场中硅片价格上升及供货周期延长，甚至要配给。按GSA，一家非盈利机构，主要促进半导体产业链的协调与合作的报告，在 2010 Q1中300mm代工的中等
-
预测地弹的大小
为了对地弹进行有效的预测，需要知道4个要素：逻辑器件的10~90%转换时间，负载电容或电阻，引脚电感和转换电压。对于一个阻性负载R，可以用式：得到的电流变化率以及由式：定义的电感来计算地弹的幅值：对于一个容性
-
地弹如何影响电路
图2.17说明了地弹的情形。设想一个TTL D型八触发器，由单一时钟输入，驱动一组32个存储器的芯片组，以每条输入线5PF计算，每条地址线的负载为160PF。假设进入D触发器输入点的数据建立时间较长而保持时间较短，图2.17
-
电子元器件：LED照明需求有望快速增长
过去led市场最大的应用即为手机，去年三星成功推出LED背光电视应用，带动主流电视厂商大幅采用LED背光，电视背光需求带动了高亮度LED白光市场。 与传统白炽灯相比，LED灯两年可以节约电费70%，与节能灯相比，LED灯
-
长野封装论坛的傅田精一指出TSV的现状与课题
日本长野县工科短期大学、长野封装论坛的傅田精一指出了采用硅贯通孔（Through SiVia：TSV）的三维封装技术的现状与课题。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，东京有明国际会展中心）并设的研讨会“2010最尖端封
-
日本在三维封装领域能否展现影响力？
笔者采访了6月2～4日在东京有明国际会展中心举行的电子电路技术国际展会“JPCA Show2010”。本届展会反映出了经济正呈现复苏态势，参展企业和标间数量均超过了上届的规模。展会首日的参观人数为3万5225人，比上届的2
-
江门市再出新政助力LED产业
继去年10月出台有关led优惠政策，2010年4月28日签约成为全省首个战略性新兴产业（绿色光源）基地之后，江门市将再次出台措施，进一步加大LED产业的扶持力度。昨天，江门市市长王南健主持召开市政府十三届六十六次常务
-
两种小信号分立无铅封装（NXP）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，
-
两种小信号分立无铅封装（NXP）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，
-
设备机台交期递延 封测厂5月营收仅小涨小跌
内存封测厂5月营收大多出炉，目前厂商处于满载状态，然而设备机台交期递延，不足以支应订单所需，故5月营收与上月相 去不远。华东以新台币6.16亿元续攀新高，改写2年半来的高点纪录。泰林5月营收亦较4月小幅升高，惟
-
恩智浦发布两种拥有0.65 mm高度的无铅分立封装
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高，并提
-
福懋科 切入LED封装代工
福懋科技（8131）表示，为赶搭LED在TV背光源应用的高速成长列车，将切入LED前制程晶粒及封装代工业务，达到产品多元化及多层次目标。据法人表示，福懋科在已打入晶电（2448）供应链，可推升营运成长。 福懋表
-
全球最小的快闪AVR微控制器封装产品（Atmel）
全球最小的快闪AVR微控制器封装产品（Atmel）
-
单片开关电源的应用及发展
摘 要： 目前中、小功率开关电源正朝着单片集成化的方向发展。本文详细阐述近年来问世的各种单片开关电源的性能特点及典型应用。 单片开关电源集成电路具有高集成度、高性价比、最简外围电路、最佳性能指标、能构成高
搬砖砌楼
dog_xin
jasontu
hjl2832
火焰舞者
happde
happde
wcg13537439710
fanguang2003
剑圣灬哥
lixiangyu808
MinMinMin
htjxianjian
GB20
天命风流
小小Lotous
m564522634
SerenityPjb
HDIY
yangsong901123
