封装
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封测厂Q1财报 力成获利王
封测厂第1季财报全数出炉，根据各公司公布数据，内存封测厂力成（6239）每股净利2.62元，稳坐封测厂获利王宝座；龙头大厂日月光（2311）营收及税后净利的绝对金额最高；晶圆测试厂欣铨（3264）则以31.2％净利率称霸。
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订单接不完 日月光两岸扩产
封测龙头大厂日月光半导体（2311）首季每股净利达0.64元，优于市场预期，主要是因为铜导线封装及四边扁平无引脚（aQFN）技术领先同业，吸引国内外芯片厂将原本下到其它封测厂的订单，开始转下单到日月光。日月光董事
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蔡笃恭：DRAM封测今年是好年 力成Q2毛利率维持Q1水平
DRAM封测大厂力成(6239)今 (29)日召开法人说明会，董事长蔡笃恭表示，近几日半导体晶圆代工与封测龙头纷纷表态对今年景气乐观的看法，他也认同这个说法，DRAM封测今年更是一个好年，全年业绩展望佳，短期看第 2 季客
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手机封装方式大改变，欣铨将成最后的赢家
封测业今年景气大好 谁大涨？ 近来美、台重量级科技公司如英特尔、ATHEROS、德仪、博通、台积电公布的业绩皆优于预期，且又大看好未来景气，吻合先前我对电子看好的判断，尤其我判断今年晶圆代工、封测的业绩会是
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力成 今年营收看增20%
内存封测龙头力成（6239）董事长蔡笃恭昨（29）日表示，今年内存市况不错，力成业绩可一路旺到第三季，不仅本季没有淡季冲击，全年营收也可望比去年增加两成。 力成昨天举行法说会并公布首季财报，毛利率维持与上
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半导体业长多 日月光买厂扩产
（中央社记者张建中新竹29日电）半导体产业长期看好，国内两大封测厂硅品及日月光纷纷买地、买厂扩产。日月光今天斥资新台币4.72亿元，向楠梓电购买亚微厂办大楼。 硅品董事长林文伯去年10月底法说会时，即对半导
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力成蔡笃行：产能满载，估全年营收成长20%
内存封测厂力成科技(6239)今天举办法说会，首季每股税后盈余为2.52元，季增5.4%，毛利率为27.5%，董事长蔡笃行指出，第一季比想象好很多，第二季营收持续成长，毛利率维持第一季的水平，预估全年营收成长20%。 目前
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硅品大买机台 积极布局铜制程
半导体封测厂硅品精密公司董事长林文伯表示，第 1季已添购 300台打线机台，第 2、3、4 季分别再添购 450台、900台、900 台新机台，大幅布局铜制程设备。 硅品今天召开法人说明会，林文伯表示，打线机台由过去的金
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日月光欲收购意大利EEMS两座亚洲厂
新浪科技讯 4月26日上午消息，据台湾媒体报道，全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂，并已完成实质审查。 报道表示，收购EEMS的新加坡厂及苏州厂，将有利于日月光拿下博通
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硅品首季获利不如预期 毛利率下滑至16%
封测厂硅品28日召开法说会，首季财报不如预期，税后纯益新台币15.14亿元，季减6成，EPS 0.48元，毛利率受金价与汇率影响所致下滑至16%，创下自2005年第2季以来的单季次低纪录。展望第2季，董事长林文伯指出，PC领域需
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硅品遭抢单 Q1财报不理想
封测大厂硅品精密（2325）昨（28）日举行法说会，由于受到黄金价格上涨，以及新台币升值等因素影响，硅品毛利率由上季20％重摔到本季16％，远低于市场普遍预期的19％。 硅品首季财报成绩不理想，法人认为主要原因
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全新8位高速低功耗闪存微控制器SM59R系列（新茂国际科技）
新茂國際科技（SyncMOS Technologies International, Inc.）近日推出一系列新產品—SM59R04/03/02A1、SM59R04A2、SM59R16/09/05A3與SM59R16/09/05A5微控制器，為新茂目前的8位微控制器產品線增加更多的產品選擇。此
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恩智浦发布符合汽车工业标准的LFPAK封装功率SO-8MOSFET系列
恩智浦半导体4月23日发布了符合汽车行业Q101标准的LFPAK封装（紧凑型热增强无耗封装）功率SO-8 MOSFET系列。采用了TrenchMOS技术，面积比DPAK封装减小了46%，热性能与DPAK封装近似。 主要特点为：LFPAK封装利用铜
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英飞凌Q2业绩劲升，携手飞兆推动MOSFET封装标准化
英飞凌科技于近日宣布，2009/10财年第二季度公司营收额预计将环比增长约10%，与此同时，英飞凌还预计在刚结束的这个季度，公司分部利润率有望达到10%以上。 在本财年第三季度，英飞凌预计公司营收将取得持续增长，
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飞兆和英飞凌就功率MOSFET兼容达成协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。 兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满
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士兰微拟切入LED下游封装业务
士兰微[17.31 2.55%]（600460）董事长陈向东日前表示，公司计划切入LED芯片的下游封装业务，进一步提升LED业务的盈利水平。 陈向东介绍，公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司的LED芯片制造业务，已经成为公司稳定
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英飞凌与飞兆对功率MOSFET用封装实行通用化
德国英飞凌科技与美国飞兆半导体宣布，双方就功率MOSFET用封装达成合作伙伴协议。 合作的封装是英飞凌的“PowerStage 3x3”及飞兆的“MLP 3x3（Power33）”。据称，此次合作旨在避免该封装供货上的风险，该封装集
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业界最全无损耗封装（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列产品隆重登场
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LF
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以LFPAK为封装全系列汽车功率MOSFET系列产品 (NXP)
恩智浦半导体近日成为首个发布以LFPAK为封装（一种紧凑型热增强无损耗的封装）全系列汽车功率MOSFET的供应商。结合了恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新的符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET（金属氧化
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多芯片MCP封装
多芯片封装技术(Multi-Chip Packaging；MCP)是因应可携式产品的流行而崛起的技术产品，过去多用于智能型手机的内存技术中，近2年因为智能型手机开始取代一般手机市场，根据市调机构估计，2013年全球智能型手机市场规
