封装
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订单、产能全满 日月光加快扩厂脚步
日月光集团董事长张虔生表示，目前订单很满，预期景气可望一路旺到第3季。但因产能满载，公司和客户都很着急，因此加快扩厂脚步。日月光集团在台湾大举扩厂，26日举行高雄新厂K12动土典礼，4月新购的亚微厂(命名为K1
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2010年电视用LED背光封装数量需求大增450%
2009年初Samsung砸下大笔预算推广LED TV新概念后，市场掀起一阵新世代电视的换机热潮。根据LEDinside最新推出的LED背光市场趋势报告指出，2009年LED背光电视总出货约350万台，其中Samsung出货超过七成位居冠军宝座，
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裴小明：COB光源模块将成为主流封装模式
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式,主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生
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日月光今年营收 有望倍增
日月光董事长张虔生昨天表示，营运将旺到第三季。 记者刘学圣／摄影 全球最大半导体封测厂日月光董事长张虔生昨（26）日表示，日月光不受欧债风暴影响，目前接单相当强劲，营运将旺到第三季。考虑订单满手，日月
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日月光产能满载 资本支出上修机率高
随著景气自农历年后复苏，半导体大厂产能满载，动土、落成典礼不停歇，继晶圆双雄台积电和联电之后，封测龙头厂日月光目前产能紧俏，高雄K12厂将于26日动土，尤其目前日月光的铜制程亦呈现供给缺口，因此将积极增添设
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日月光K12厂动土 高雄厂区年营收将暴增至近千亿元
封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日举行高雄K12厂动土典礼，董事长张虔生表示，新的K12厂将在明年11月完工，完工后将与新购的 K15厂共同招募7500名员工，投产后高雄厂的营收规模将自20亿美元大幅提升为30亿美元，折合
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飙股追踪－日月光 新厂动土
封测大厂日月光（2311）今日将举行高雄厂扩建新厂动土典礼。主要布建高阶封测生产线，二年完工后，将可挹注年营收7亿美元，加计四月买下的亚洲微电厂，法人预估，届时年营收将可增加10亿到12亿美元，日月光全年营收将
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2010年电视用LED背光封装数量需求大增450%
2009年初Samsung砸下大笔预算推广LED TV新概念后，市场掀起一阵新世代电视的换机热潮。根据LEDinside最新推出的LED背光市场趋势报告指出，2009年LED背光电视总出货约350万台，其中Samsung出货超过七成位居冠军宝座，
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京元电加码坤达 100%持股
京元电（2449）董事会决定增持子公司坤达科技持股，提升经营自主权。 坤远科技是京元电转投资从事封装的子公司，京元电持股约65%，另35%为特定投资人。 京元电为提升经营自主权，内部规划向特定投资人买下另
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封测双雄启动涨价机制
国际黄金日前创下1,250美元历史新高后回跌，上周五收盘价仍达 1,177美元，虽然国际金价目前进入整理期，但在黄金每盎司价格涨破1,200美元后，封测厂将无利可图，包括日月光（2311）、硅品（2325）等业者，已再度启动
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LED在道路施工中的应用
工程施工现场的安全问题与施工企业的生存发展的关系，说明如不重视这方面问题，就会给企业带来不可估量的损失，近年来施工安全事故的发生率明显下降，施工现场的文明程度有了较大提高。这与建筑业从业人员综合素质的
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金价飙涨 封装厂调高合约报价态度坚定
黄金价格近日在历史高档水平徘徊，对于封装厂而言，尽管加速发展铜打线封装制程，但其所带来的效益恐将被涨势不止的金价所侵蚀。在黄金近期不易回调下，封装厂基于捍卫毛利率的考虑，除了取消客户的产能折让外，一线
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金价上 铜价下 增添封测厂铜制程动力
国际铜价近期回跌，但金价却在日前创下历史新高价位，对于发展铜制程的封测厂而言，无疑是正面消息。金价激涨，势必拉高铜导线打线封装制程的需求，联合科技(UTAC)目前铜打线营收比重已达20%，占比相对高；处于领先地
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封测业资本支出
日月光2010年第1季仍维持全年资本支出计划，是否上修全年资本支出则视下半年情况而定。该公司目前资本支出为4.5亿~5亿美元，由于铜打线机台将持续增加，因此上修资本支出的机会很高。 硅品2010年扩产方式多以利用
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LED照明封装支架市场现状及发展趋势
近年来，欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划，以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施，大力扶持我国
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全新的适用于高压功率MOSFET的无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大幅缩小的封装尺寸
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“方大”点亮第三代“节能灯”
编者按：按照市委、市政府确定的目标，今年沈阳固定资产投资要达5000亿元。在这一目标的鼓舞激励下，年初以来，全市上下掀起了抓项目、抢发展的热潮，一批批体量大、有影响的项目，或签约，或开工，或竣工。自今日起
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四家半导体封测大厂重金扩产
封测厂联合科技加入扩张产能行动，宣布今年资金支出达到2亿美元，为历年来次高，加计日月光（2311）、矽品（2325）及力成（6239）等三家封测大厂今年资本支出金额，四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元，凸显封
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佛山灯具企业联合打造「LED灯饰之都」
由中国广东佛山90餘家灯具企业联合组建的佛山照明灯具协会将于2010年6月正式掛牌成立。为了加快led向下游的技术应用，佛山灯具行业预将佛山打造成为「LED灯饰之都」。 佛山是中国规模最大的点光源生产基地之一，目
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意法半导体先进的功率封装技术
意法半导体宣布推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。 在一个尺寸仅为8×8mm的无引脚封装外壳内，全新1mm高的贴装封装可容纳工业标准的TO-220大小
