封装
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韩中两国成为封装材料市场生力军
一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场为最大宗，因此半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。蚀刻进程 主要材料供应商与总部所在地根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美
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拥有TSV硅转接板封装实用化加速
大日本印刷（DNP）为促进采用TSV（硅通孔）的硅转接板（Interposer）封装技术的实用化，于2010年1月推出了设计评测用标准底板。该公司此前曾为不同项目个别提供过评测底板，而此次标准底板的价格为原来的一半以下。并
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日企持续主导封装材料市场 中国大陆业者正掘起
一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场為最大宗，因為半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。蚀刻製程 主要材料供应商与总部所在地根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美
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集3轴加速度和双轴陀螺仪于一个封装，ST发布动作传感器
意法半导体（STMicroelectronics）发布了集3轴加速度传感器和双轴陀螺仪（角速度传感器）于一个封装的动作检测传感器模块 “LSM320HAY30”。这是业界首款在一个封装内集成多轴MEMS加速度传感器和MEMS陀螺仪。主要用于
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LED照明产业黎明前的黑暗
在国内LED照明产业狂飙突进的过程中，一方面让人们看到了这个行业美好的发展前景，另一方面也让人们不得不忧思于行业中的诸多问题：一些技术难题尚未解决，产品质量不稳定；重复投资，各地纷纷上马LED照明项目，造成
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肖特基二极管的结构与封装及应用
肖特基二极管分为有引线和表面安装（贴片式）两种封装形式。肖特基二极管在结构原理上与PN结二极管有很大区别，它的内部是由阳极金属（用钼或铝等材料制成的阻挡层）、二氧化硅（SiO2）电场消除材料、N-外延层（砷材
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京元电与记忆卡封装厂群丰合作，提供Turn-key
晶圆测试厂京元电(2449)宣布与记忆卡封装厂群丰科技(3690)签署合作备忘录(MOU)，双方藉由结合在测试与封装领域的专业优势，提供客户最完整的Turn-key solution。 今年内存市况看好，从闪存、特殊型内存到标准型内
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封装底板曲翘有望通过改进得到解决
以“新一代半导体封装微纳米应用技术”为主题的公开研讨会于2009年12月16日在东京举行（由日本电子安装学会布线板技术委员会下属的微纳米应用研究会举办）。 4项演讲中有2项的话题与半导体封装底板的曲翘有关。这
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淡季不淡 硅品12月营收微幅下滑2.5% Q4营收季增0.5%
受惠终端PC绘图芯片与内存封装需求强劲，IC封测大厂硅品(2325-TW)2009年12月营收达53.4亿元，较11月营收微幅下滑2.5%，较2008年同期26.4亿元增加101.9%。 整体第 4 季营收为168.1亿元，较第 3 季的167.3亿元微幅增
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Vishay推出业界首款采用PB封装的单列直插桥式整流器
日前Vishay Intertechnology宣布，推出新系列增强型高电流密度PowerBridgeTM整流器。整流器的额定电流高达30A~45A，最大峰值反向额定电压为600V~1000V，外壳绝缘强度高达1500V。该系列45A器件是业界首款采用PowerBri
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单封装整合传感器（ST）
意法半导体（STM）, 在单一模块内成功集成一个3轴数字加速传感器和一个2轴模拟陀螺仪。线性和角运动传感器达成封装级集成，可提高应用的性能和可靠性，缩减制造成本和产品尺寸，为手机、遥控器、个人导航系统等便携设
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采用智能功率技术的荧光灯驱动电路解决方案
编者按：在照明应用电子变换器实现中，成本制约因素驱动着技术的选择。除下文要介绍的创新的纵向智能功率(VIPower)解决方案外，市场上还存在另外两种不同的经典方法。 第一种方法是基于IC器件，与若干个外部无源器
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MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代
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DDR3将成主流，后段封测厂设备将跟着升级
全球最大美国消费性电子展CES即将在明年1月7日到10日登场，芯片龙头厂英特尔将在展中推出新架构Nehalem、Westmere、以笔记计算机为主的Atom系列的处理器及芯片组，并全面支持DDR3，将推升DDR3成为明年度主流产品。由
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DDR3时代来临 封测受惠最大
英特尔将在明年初美国消费性电子展（CES）中，正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3处理器及芯片组，可望推动DDR3在明年登上市场主流位置。国内外DRAM厂主流产品线已由70奈米DDR2快速转进50奈米DDR3，随
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市场持续加温 封测设备订单畅旺
半导体设备订单出货比连5月大于1，显示设备市场持续加温，现阶段尤以后端封测设备订单最为畅旺，设备业者指出，封测厂目前产能吃紧，因此设备订单下的急，甚至要求在1周内交货，让设备厂从年初的裁员、休无薪假，到现
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低噪声放大器 MAX2657和MAX2658（Maxim）
Maxim推出两款微型、可直接采用电池供电的LNA (低噪声放大器) MAX2657和MAX2658，设计用于1575MHz频段、带有GPS功能的产品设计。这两款器件结合了Maxim创新的SiGe BiCMOS工艺和WLP (晶片级封装)技术，噪声系数仅为0.
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LED路灯照明 现阶段到底节能不节能？
往往谈论一个问题，都会站在自己的立场，自己辩论自己的观点总会赢得上风，这是常理。现在有不少LED照明方面的辩论会，可以拿与会者“火爆”来形容。在辩论前我想大家都会知道谁能胜出！原因很简单未来是LED并无悬念
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博通释利多 台积电日月光大补
网通芯片大厂博通（Broadcom）昨（16）日举行分析师日（Analyst Day），不仅释出看好明年半导体市场景气消息，也宣布完成40奈米手机媒体处理器的设计定案（tape-out）并开始送样，而台积电（2330）是博通最主要的晶圆
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类的封装与继承
1 从过程到对象——类概念的引入 真实世界是由“对象”组成的，无论是动物、植物、工厂还是机器等，都是根据它们的特征，细分出来的对象类别。尽管在软件设计时，更多时候我们面对的是经过高度抽象化的模型，
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