封装
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类的封装与继承
1 从过程到对象——类概念的引入 真实世界是由“对象”组成的，无论是动物、植物、工厂还是机器等，都是根据它们的特征，细分出来的对象类别。尽管在软件设计时，更多时候我们面对的是经过高度抽象化的模型，
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晶圆代工传涨声 台IC设计业面色忧
尽管终端买气逐渐回温，近期包括网通IC、消费性IC厂皆增加投片量，开始为接下来的旺季预做准备，台系IC设计业者普遍对于2010年展望转趋乐观，不过，近期却传出晶圆代工厂酝酿涨价，加上封装厂价格难降，以及下游终端
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3输出LED驱动器（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.1MHz DC/DC 转换器 LT3492，该器件为作为 3 通道恒定电流 LED 驱动器工作而设计。LT3492 的 3 个通道中每一个都可以驱动多达 10 个 300mA 的串联 LED，从而使它
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3输出LED驱动器（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2.1MHz DC/DC 转换器 LT3492，该器件为作为 3 通道恒定电流 LED 驱动器工作而设计。LT3492 的 3 个通道中每一个都可以驱动多达 10 个 300mA 的串联 LED，从而使它
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节能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）
新唐科技股份有限公司推出业界首颗主机板ErP(Lot 6) 节能IC控制器－NCT3016Y。NCT3016Y使主机板在S5的待机电源降到10mW以下，而整体的系统耗电量(搭配符合规范的电源供应器)，完全符合欧盟2010年与2013年的规范。NCT
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节能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）
节能IC控制器NCT3016Y（新唐科技）
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日月光积极扩铜引线键合 明年将达2000台
据台湾媒体巨亨网报道，看好2010年半导体景气，中国台湾地区IC封测厂硅品与日月光纷纷调高资本支出，花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之表示，看好明年铜引线键合制程技术将占整体IC封测业务营收比重约15-20%，由于
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SEMI：2010年全球半导体设备市场将反弹53%
SEMI近日在SEMICON Japan上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年终版预测，今年全球新设备销售额将达160亿美元，今年是SEMI自1991年启动该数据库以来，最大幅度的年度下滑。该预测指出，在2008年设备市场经历31%
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应用材料进军封装及OLED市场重整“大半导体”行业格局
11月17日，AppliedMaterial宣布正式收购Semitool，Applied因此将进入快速增长的先进封装设备领域。同一天，Applied宣布与MerckKGaA和Braunschweig大学一起，共同获得德国政府的OLED研发奖励基金，共同研发低成本OLED
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IC封测厂2010年资本支出大手笔 但仍有产能短缺之虞
半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求，IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此
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专利少人才紧缺 LED产业亟待突破多重瓶颈
“我国LED产业已进入自主研发新阶段，形成了较为完整的产业链结构以及产学研一体的模式，在当今严峻的经济形势下仍旧呈现上扬态势。”这是在日前举办的“2009LED产业发展国际合作论坛”上，与会代表达成的一致共识。
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专利少人才紧缺 LED产业亟待突破多重瓶颈
“我国LED产业已进入自主研发新阶段，形成了较为完整的产业链结构以及产学研一体的模式，在当今严峻的经济形势下仍旧呈现上扬态势。”这是在日前举办的“2009LED产业发展国际合作论坛”上，与会代表达成的一致共识。
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采用薄型封装的MicroFET（飞兆）
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极
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英特尔年底前将推升级版80内核研究芯片
据国外媒体报道，在英特尔推出试验型的80个内核的芯片将近两年之后，英特尔将展示其下一代的高性能、节能的多核研究芯片。 据英特尔首席技术官和高级研究员Justin Rattner说，英特尔正在开发一种多核芯片，旨在显著
