封装
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新一代LPC 8051 MCU（新唐科技）
新唐科技股份有限公司推出新一代更小封装SSOP20-N79E825/N79E824产品，继低管脚LPC整合型单片机系列后，更进一步满足客户在更小体积的要求。该产品设计方案对于要求封装体积小，足够I/O及记忆容量之应用，提供一个典
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今年第三季度是半导体业拐点
国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出
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台湾日月光40亿元收购环电
据台湾媒体报道，全球半导体封测龙头日月光昨日宣布，将通过换股、搭配现金方式，公开收购环电全部股权。锁定每股收购价格为21元新台币，总交易约为189亿元新台币(约合人民币40亿元)。 这是台湾半导体厂在金融风暴
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采用薄型封装的MicroFET（飞兆）
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极
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英特尔年底前将推升级版80内核研究芯片
英特尔年底前将推升级版80内核研究芯片
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专注于质量提升，辰驹电路保护器件具高可靠性
高交会电子展上，丰富的被动元器件让人目不暇接。除了电阻、电容、电感等通用器件外，辰驹的电子应用电路保护器件也全面亮相了此次高交会电子展。 小到普通家电的电子电路保护、大到通讯领域的防雷、防突波，辰驹
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新款3.3伏XpressO XO LVDS振荡器（Fox）
Fox Electronics 在其广泛的 XpressO 晶体振荡器系列增添了新型更小的3.3伏 XpressO XO LVDS 振荡器。新款 FXO-LC33 系列 LVDS 振荡器频率范围为 0.75MHz 至 1.35GHz，封装尺寸为 3.2 mm x 2.5 mm，稳定性高达 ± 25
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海力士封装项目通过发改委核准
11月8日从无锡新区获悉，海力士集成电路封装测试项目不久前获得了国家发改委核准。据了解，该项目的顺利实施对于完善无锡集成电路产业链，带动相关上下游企业新发展具有重要意义。 作为2009年省、市的重点项目，由无
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英特尔以色列晶圆封装厂将在下周运营
外电消息报导，英特尔日前表示，其在以色列耶路撒冷的新芯片封装厂，即将在下星期将开始运营。 该工厂原是英特尔在以色列一座老旧的加工厂（Fab 8），并在2008年时关闭。该厂关闭后，英特尔便着手将之转变为一座芯片
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700mA降压转换器（Maxim）
Maxim推出采用2mm x 2mm CSP (晶片级封装)、带有双路300mA LDO的700mA降压转换器MAX8884Y/MAX8884Z。片内带滞回的PWM降压转换器提供2种开关频率选项，允许设计者针对最高效率(2MHz)或最小的方案尺寸(4MHz)进行优化。
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我国研制出首款自制太阳能封装膜
新闻事件： * 台塑企业与工研院、中研院化工所发布首款自制太阳能光电模块封装用的EVA膜材料 行业影响： * 中国第一次攻克了太阳能电池封装用EVA膜的核心技术 * 年产能将高达3000吨，可充分满足中国大陆现有模块厂
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