在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下,今年上半年,集成电路设计业逆市增长。据中国半导体行业协会的统计,上半年集成电路设计业实现销售收入116.94亿元,与去年同期相比增长9.7%,成为国内半导体产业链
Maxim推出采用2mm x 2mm CSP (晶片级封装)、带有双路300mA LDO的700mA降压转换器MAX8884Y/MAX8884Z。片内带滞回的PWM降压转换器提供2种开关频率选项,允许设计者针对最高效率(2MHz)或最小的方案尺寸(4MHz)进行优化。
作为节能环保新型产业,半导体照明节能产业将有发展目标。昨日,国家发改委公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》),将鼓励国产装备,建立国产装备的风险补偿机制,支持关键设备国产化,并明确了半
Maxim推出采用2mm x 2mm µDFN封装的快速采样/保持电路DS1843。该器件可以通过其差分输入在低于300ns时间内采集信号,并在输出端保持长达100µs。低输入失调电压(约5mV)保证了精确的测量。DS1843包含差分、
鼓励并推动相关产品纳入政府节能采购清单 作为节能环保新型产业,半导体照明节能产业将有发展目标。昨日,国家发改委公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》),将鼓励国产装备,建立国产装备的风
鼓励并推动相关产品纳入政府节能采购清单 作为节能环保新型产业,半导体照明节能产业将有发展目标。昨日,国家发改委公布了《半导体照明节能产业发展意见》(以下简称《意见》),将鼓励国产装备,建立国产装备的风
睿成科技业务协理曾昭雄(图右)及客服经理徐康铭(图左)以最优质的服务精神,带领SRM台湾分公司火速成长。图文/杨智强 半导体产业一直被视为台湾的指标性产业,其中IC设计已成为仅次于美国的第2大集散地,今年第
特瑞仕半导体 (总经理:藤阪 知之,日本东京)推出了无需输出电容、低消耗电流的高速LDO电压调整器XC6501系列产品,装配面积减小了大约44%(与本公司既往产品相比)。以新型封装USPN-4(0.9 x 1.2 x h0.4mm)列入产品阵
特瑞仕半导体 (总经理:藤阪 知之,日本东京)推出了无需输出电容、低消耗电流的高速LDO电压调整器XC6501系列产品,装配面积减小了大约44%(与本公司既往产品相比)。以新型封装USPN-4(0.9 x 1.2 x h0.4mm)列入产品阵
1 引言 高量程微机械压阻式加速度传感器在冲击测试、军用引信中运用相当广泛。可靠性研究是微电子机械系统 MEMS产业化的关键,对于微加速度传感器更是如此。由于应用环境的特殊性,高量程微加速度传感器必须具有