封装
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业界最小的0201封装，微型、双向、超低电容的SESD保护器件（泰科）
业界最小的0201封装，微型、双向、超低电容的SESD保护器件（泰科）
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泰科电子扩展ESD保护产品系列，推出业界最小的0201封装
美国加利福尼亚州MENLO PARK，2009年9月17日 — 泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%，能够为手机、MP3播放器、PDA
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诺基亚称用户对首款Maemo手机很感兴趣
9月17日消息，据国外媒体报道，诺基亚负责Maemo产品的副总裁阿里·贾克西(Ari Jaaksi)周三表示，诺基亚已经看见，用户对诺基亚即将推出的顶级智能手机N900很感兴趣。N900是诺基亚第一款采用Maemo操作系统的手机
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国际投行称鸿海台积电8月销售下滑均属正常
9月14日消息，据苹果日报报道，国际投行均对鸿海、台积电在8月的销售下滑均属正常情况，并看好9月业绩表现。高盛及瑞银认为鸿海8月营收下滑主要是受机种转换及iPhone零件供应吃紧，重申“买进”评级。摩根
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LED淡季来临 需求下滑
9月14日消息，根据LEDinside观察近期市场状况，下游封装厂部分，订单能见度仅达到9月底。 LEDinside表示，第四季以后传统淡季来临，中小尺寸的手机背光源，将随着手机的出货淡季来临而逐渐下滑。大尺寸背光部分，由
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台湾利顺精密科技将推出加速度计产品
据Digitimes报道，台湾欣兴电子(Unimicron)下属的利顺精密科技(Domintech)计划2009年底推出自有品牌的加速度计(g-sensors)。公司表示在开始前道设计前，花费两年时间准备封装和测试设备，与其它的公司一般顺序刚好相
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Gartner调整2009半导体产业资本支出预测
市场研究公司Gartner最新预测显示，尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善，但全年仍将下滑47.9%，至229亿美元。Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。资本支出将在2010年反弹，预计将增长3
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黄金涨了 封测厂头痛
国际金价上周延续多头涨势，上周五纽约金市黄金每盎司报价已突破1,000美元，让国内封测厂的黄金成本占营收比重，普遍看来已再度回升到15％以上。 由于黄金是封测厂重要材料，黄金价格涨到1,000美元以上，包括日月光（
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二极管厂商Diodes上修三季度增长目标区间
美国二极管制造商Diodes Inc.于9日对外发布新闻稿指出，2009年三季度（Q3）的财测更新如下：由于需求与订货率持续好转(主要为亚洲)，营收季增率目标区间自原先的10-15%调升至13-17%，毛利率区间则维持在28-32%不变。
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深圳市齐普光电子有限公司
深圳市齐普光电子有限公司，集LED技术开发、设计、生产、销售、工程、服务于一体的综合性高新技术企业，是目前国内及亚太地区最具规模的LED器件和LED显示屏的专业化生产厂家。 齐普注册资本为500万元，职工总数约28
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SUSS开发出支持300mm晶圆的三维封装用测试系统
德国苏斯微技术（SUSS MicroTec）开发出了支持300mm晶圆的三维层叠元件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠元件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针（Probe）沿垂直方向准确移动的机构
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