封装
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SUSS开发出支持300mm晶圆的三维封装用测试系统
德国苏斯微技术（SUSS MicroTec）开发出了支持300mm晶圆的三维层叠元件用测试系统。该系统可在晶圆级别上对最终封装工序前的三维层叠元件进行探针检测。此次的测试系统装有可使探针（Probe）沿垂直方向准确移动的机构
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EPADs研讨会:三维封装支持技术的现状与未来
日本电子封装学会下属、从事部件内置基片调查等业务的EPADs研究会于2009年9月3日举行了以“进化的三维封装及部件内置技术”为题的公开研讨会。在该研讨会上，5名演讲者介绍了半导体三维封装的现有技术以及5年后的未来
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全面了解数字温度传感器规范
在规定限值内运行单个组件是先进系统设计的部分要求。要使高度集成的先进系统始终保持最佳运行需要进行系统监控。具体来说，监控并维持最佳系统温度将决定系统是否能保持稳定。系统临界温度测量首先从选择正确的数字温度传感器开始。只要从精度、分辨率、功耗、接口和封装要求考虑，大多数应用均可找到合适的数字温度传感器。
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加拿大将向MEMS及三维封装项目投入1.78亿美元
新闻事件： 加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元事件影响： 通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术，为硅元件带来创新加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投
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新一代触控系列IC（HOLTEK）
HOLTEK结合触控IC设计的技术与经验，推出新一代触控系列IC BS801B、BS802B、BS804B、BS806B与BS808B，可选择的触控按键从1 key ~ 8 key并可满足客户追求高性价比的触控产品需求。此系列的特色在于高度整合触控电路所
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LED产业关键设备的现状及发展趋势
国内LED产业的发展到今天，LED产业装备配套能力有了很大进步。LED在封装、焊接、固化、真空处理、检测等相关设备领域也已经有较大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制
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全新磁旋转IC（奥地利微电子）
奥地利微电子公司推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器IC AS5215，主要应用于包括电子动力转向系统在内的对安全性要求极高的应用。该解决方案是基于奥地利微电子的专利堆叠式芯片技术。奥地利微电子汽车编码器业务部
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双DIE封装：AMD 12核心处理器架构图公布
斯坦福大学举办的年度处理器会议Hot Chip 21正在进行之中，AMD、Intel、IBM、Sun四大巨头全部到场，分别准备了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代号Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前
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八月LED旺季到 台湾封装厂业绩形势大好
LED产业进入8月的旺季度，加上LED背光应用于笔记本计算机和液晶电视，进一步刺激LED的需求，不少厂商将展开营收创新高之旅，LED封装厂业绩将全面起飞！东贝在接获国际大厂LED照明订单后，营收将连续三个月创下单新高
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LED显示屏的基本概念
1.LED 发光材料 LED 发光管（或称单灯）：发光二极管的简称（Light Emetting Diode）。在某些半导体材料的PN 结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能
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20V P沟道MOSFET（飞兆）
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench® 工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最
