大功率LED透镜/反光杯主要用于大功率LED冷光源系列产品的聚光,导光等。大功率LED透镜根据不同LED出射光的角度设计配光曲线,通过增加光学反射,减少光损,提高光效(而设定的非球面光学透镜)。下面着重讲解PMMA材
APA2178 为一个100毫瓦的立体声耳机驱动器,采用小型的WLCSP-16封装,其特色为固定-1.5倍的电压增益,且不需外加输出隔离电容。APA2178机驱动器采用电荷帮浦电路(Charge Pump)供应负压,所以耳机驱动器没有直流输出(
过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了,同时模块的寿命要求亦增加了。这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求,以超越标准FR4或绝缘金属基板。覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功
过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了,同时模块的寿命要求亦增加了。这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求,以超越标准FR4或绝缘金属基板。覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功
中国半导体照明网译 日前,夏普(Sharp)公司推出8款新型具有高显色性的表面贴装(SMD)LED,采用PLCC2封装,正在扩大其LED产品组合。这些产品通过采用LED裸芯片,并覆盖一种特殊的绿色和红色荧光粉的颜色混合,使其
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。 随着工
拜艺人吴宗宪之赐,印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子,成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案,效益普遍不彰,
拜艺人吴宗宪之赐,印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子,成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案,效益普遍不彰,
近一两年来,在苹果公司iPhone手机的带动下,智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多,从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模
1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司,一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位,主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年,英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元,
拜艺人吴宗宪之赐,印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子,成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案,效益普遍不彰,
近一两年来,在苹果公司iPhone手机的带动下,智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多,从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模