封装
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六大新兴PCB市场前景看涨
纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路--印制电路板的产业技术及政策，提升电子电路技术势在必行。 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式
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小型记忆卡封装产业已过度投资
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Avago 推出高亮度暖白色光贯孔式LED产品
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品。
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Avago 推出高亮度暖白色光贯孔式LED产品
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品。
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消费电子半导体是“大玩家”的天下？行业繁荣引发新挑战
消费电子的繁荣将持续刺激半导体行业的增长，但是，它也可能创造一个只有最大的玩家茁壮成长的环境。近日出席SEMI新加坡研讨会高级管理人员如是说。 Advanced Semiconductor公司的首席运营官Tien Wu告知SEMI新加坡
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消费电子刺激半导体行业增长 引发新挑战
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NEC东金开始量产容量22～100μF的电容器
NEC东金宣布，将于6月内开始量产去耦电容器“Proadlizer”的小型产品。据介绍，采用1个Proadlizer就可去除100kHz～数GHz大频带范围的噪音。为应用于平板电视，将封装高度降到了最大2.0mm。封装面积为9.5mm×5.5mm。
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ROHM开发小型大功率封装MOSFET产品系列
ROHM株式会社最近开发出适合汽车驾驶导向系统、便携式DVD机、笔记本电脑、游戏机等小型、薄型机器的电源开关和电动机驱动器使用的「MPT6Dual（2元件）」型系列产品，这种产品采用独创的小型大功率封装，低导通电
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台湾封装业今年成长逾15％ 居半导体产业之首
台湾封装产业在全球竞争力提升，不仅产值增加，台湾封装大厂走向高附加价值服务，脱离价格竞争激烈的中低阶领域，使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术，对台湾厂商的威胁渐增，惟台厂也加紧
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意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8封装
串行非易失性存储器IC的厂商意法半导体(ST)宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2×3mmMLP8微型封装，与上一代的4×5mmS08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和
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Avago 推出非接触式磁性编码器解决方案
Avago Technologies(安华高科技)今日推出能够在恶劣环境下运作的新系列工业用紧凑型非接触式磁性编码器产品.
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英特尔大连12英寸晶圆厂规划图(组图)
3月26日上午消息，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab68号厂)是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂，此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工
