封装
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英特尔大连12英寸晶圆厂规划图(组图)
3月26日上午消息，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab68号厂)是英特尔在亚洲的第一个芯片生产厂，此前英特尔在中国上海浦东和四川成都设有两家封装和测试工
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PCB行业新亮点——CSP封装基板
根据行业机构预测，2005－2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%，中国增加据估计则更高达80％以上。芯片级封装是新一代的封装方式，是因应电子产品的“轻、薄、短、小”而开发的，按照电子产品的发展趋势，芯
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英特尔大连建厂 美国政府何以放行
英特尔风光地在人民大会堂公布了其大连项目。一番追踪之后，媒体甚至开始解读起它风光背后的诸多效应。 但是，英特尔这一举动的意义远未得到解读。因为，它有着远超中国半导体制造业一角的价值。在某种意义上，它有望
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英特尔大连建厂计划已获美国政府批准
据知情人士透露，英特尔投资25亿美元在中国大连建厂计划早已获得了美国政府的批准。该工厂预计将在2010年投产。 据外电报道，英特尔CEO欧德宁周一将到达北京，届时预计将宣布这一投资计划。此前中国政府已批准英特尔
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英特尔大连建厂计划已获美国政府批准
英特尔大连建厂计划已获美国政府批准
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合肥集成电路“领军”项目将竣工
据悉，为扩大产能，满足市场需要，捷敏公司已经在合肥经济开发区新建一家从事电源管理器件集成电路的封装和测试工厂。该项目于去年6月8日举行了奠基仪式，预计在今年4月份竣工。该项目的建成投产，将为合肥市集成
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TI 推出全新封装尺寸的XIO2000A
日前，德州仪器 (TI) 宣布针对 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封装尺寸。这款PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器件主要针对 PCI Express 迷你卡与 ExpressCard，理想适用于板级空间有限的移动计算市场。
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英特尔大连芯片工厂建设获国家发改委批准
周二为满足中国对电脑及手机芯片需求的迅速增长，中国国家发展及改革委员会批准了英特尔在大连投资25亿美元建设芯片工厂的计划。英特尔迄今还未披露大连工厂的计划。而英特尔在北京的发言人张怡?通过电子邮件表示，公
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IEK：今年台湾IC产业总产值挑战1.55兆元
根据工研院IEK统计，2006年台湾IC产业总产值达新台币1.39兆元，较前年成长24.6%；IEK预期，今年IC产业总产值可望进一步挑战1.55兆元，较去年再成长11.5%，其中以封装业表现最佳，年增率可望达16.7%。 IEK表示，去年
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Avago 推出3W LED发光器
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出一款可以应用在各种广泛固态照明应用的薄型3 W高功率白光表面贴装LED发光二极管产品
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圣邦微功耗运放SGM321/358/324被《电子产品世界》授予“市场应用奖”
圣邦微电子推出的1MHz通用运算放大器SGM321/358/324凭借其优异的性能和良好的市场应用前景，在日前《电子产品世界》举办的“EEPW模拟/混合信号IC产品评选”活动中被授予“市场应用奖”。圣邦的模拟IC产品自上市以来，
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