封装
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RoHS实施迫使企业放弃含铅焊料
技术繁荣昌盛所带来的弊病之一就是长期以来人们一直在电子产品的制造中采用有害的化学物质，电子电气产品中有害物质禁限用指令(RoHS)的制定就是为了解决这个问题。 该指令影响到所有的制造商、销售商、分销商和含铅
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瑞萨 扩展无卤素树脂二极管产品阵容
瑞萨科技公司宣布，其环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品。样品供货将于2006年12月8日从日本开始。
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瑞萨科技扩展无卤素树脂二极管产品阵容
瑞萨科技公司宣布，其环保无卤素树脂二极管阵容将增加5款新产品。样品供货将于2006年12月8日从日本开始。 5款新产品使用环保的氧化铝*1替代卤溴*2作为环氧树脂中的阻燃剂。三种封装类型现已供货：TEFP、EFP和SFP*3。
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英特尔将中国战略进一步升级 中国区将独立
英特尔将中国战略进一步升级 中国区将独立
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我国已建立起从芯片设计和生产完整产业链
随着我国各类企业自主研发能力的逐步提高、规模生产能力不断扩大，目前国内研制的各类卡、读写机具等电子信息产品已占据了80％以上的市场份额，为金卡工程的建设和国家的信息化建设提供了有力的支撑。 “目前我国已
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安华高科技发布0603表面封装发光二极管
安华高科技(AvagoTechnologies)最近新推业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能。
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透视中国电子工程社群：谁在拿高薪？
一谈到高薪，任职于深圳一家著名手机设计公司的小Z就跳了起来，“现在房子、车子、女朋友……哪一个不得花钱？薪水绝对是我找工作的第一因素。”或许是由于中国各大城市的生活成本不断上涨，在本次采访中，我们发现，
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日月光挑战台当局赴大陆投资禁令
国际私募基金凯雷近日宣布收购全球最大的封测厂商台湾日月光半导体100%的股权，这有望改变日月光企业的身份，绕过台湾当局的禁令以美资企业身份曲线到大陆设厂。 台湾业界目前都在密切关注日月光模式能否带动赴大
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Avago 推出表面封装(SMT)发光二极管
Avago Technologies（安华高科技）今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。
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Avago 推出表面封装(SMT)发光二极管
Avago Technologies（安华高科技）今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。
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电子元器件：关注成本优势企业
作为下游主导需求力量的消费类电子（DC、MP3、MP4、手机）、通信、PC的需求依然旺盛。微软公司即将推出最新的操作系统，国内的3G建设即将大规模上马，加上索尼的游戏机和数字电视的快速推进，均将对行业产生巨大的推
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台湾地区投资限制松动, 0.18微米工艺有望登“陆”
有消息称，台湾地区一项关于“放宽对台湾地区企业向大陆投资限制”的计划已经定案，该计划将允许台湾地区厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。 目前，台湾地区的企业不能在大陆投资兴建高于0.25微米的产能。据台湾
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飞兆半导体的 Motion-SPM™ 采用29 x 12mm SMD 封装
在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间 有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造 飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布进一步扩展其智能功率模块(SPM™)产品系列，推出三款采用29mmx12mm表面
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封装项目出击 金士顿扩军大陆封测市场
全球第一大独立内存制造企业美国金士顿科技公司日前宣布在大陆投资DRAM芯片封装项目。该项目现已开始在其投资的沛顿科技（深圳）有限公司筹备建设，预计初期投资为2.4亿元人民币,建成当年将月产wBGA芯片1000余万颗。
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珠海成全球最大MP3芯片基地
珠海成全球最大MP3芯片基地
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Onsemi 推出11个新型低饱和电压BJT
安森美半导体（Onsemi）宣布，进一步拓展其在业内领先的低饱和电压(Vce(sat))双极结晶体管（BJT）产品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封装。
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Onsemi 推出11个新型低饱和电压BJT
安森美半导体（Onsemi）宣布，进一步拓展其在业内领先的低饱和电压(Vce(sat))双极结晶体管（BJT）产品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封装。
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CSP封装基板增长11.4% PCB行业下一增长点
根据行业机构预测，2005－2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%，中国增加据估计则更高达80％以上。 芯片级封装是新一代的封装方式，是因应电子产品的“轻、薄、短、小”而开发的，按照电子产品的发展趋势，芯片
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自动封装系统中运动控制的设计与实现
DSP的快速数据运算能力和CPLD的硬件管理功能，详细讨论了控制系统硬件平台和软件系统的设计与实现方法。
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自动封装系统中运动控制的设计与实现
DSP的快速数据运算能力和CPLD的硬件管理功能，详细讨论了控制系统硬件平台和软件系统的设计与实现方法。
