晶圆
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2012年LED设备支出将下滑18% 导线架出货续增
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算)，较2011年上升27%。
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2012年全球LED月产能将可达200万片晶圆
国际半导体设备材料协会(SEMI)近日发布分析研究报告，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算)，较2011年上升27%。全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。根据报告，全球有机
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SEMI：2012年LED设备支出将下滑18%
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4吋晶圆来计算)，较2011年上升27%。 根
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2012年上海多项目晶圆服务(SMS)计划流片时间表
表示上半年 表示下半年 索 引 ： TSMC 55nm TSMC 65nm SMIC 65nm GF 65nm TSMC 90nm SMIC 90nm TSMC 0.13um SMIC 0.13um GF 0.13um TSMC 0.18um SMIC 0.18um GF 0.18um TSM
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华虹宏力或将保留合并后全部8英寸晶圆工厂
知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。 华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合并后的新公司，华虹半导体和宏力半导体两家公司2011年年
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华虹宏力或将保留合并后全部8英寸晶圆工厂
知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合并后的新公司，华虹半导体和宏力半导体两家公司2011年年底宣布
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封测大厂今年资本支出 日月光矽品持平南茂增加力成下滑
李洵颖／台北 进入2012年，各家封测大厂对于全年经营蓝图有所规划，同时也对于全年资本支出金额亦有初步版本。日月光和矽品初步倾向于2011年投资金额相当；南茂在沉潜3年后，2012年将逆势加码投资，以冲刺LCD驱动IC、
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星科金朋抢占高阶封装市场 新加坡大举扩充产能
李洵颖／台北 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)继2011年第4季在台湾扩充12吋晶圆凸块和晶圆级晶片尺寸封装产能后，也宣布新加坡新厂房进行动土典礼。星科金朋总裁暨执行长Tan Lay Koon曾表示，看好未来智慧型
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华虹宏力或将保留全部8英寸晶圆工厂
新浪科技讯 北京时间1月9日晚间消息，知情人士周一称，华虹宏力将保留全部3座8英寸晶圆工厂，并根据市场需求进一步拓展工厂产能。 华虹宏力是上海华虹NEC旗下华虹半导体与宏力半导体制造公司合并后的新公司，华虹
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联电上月营收增0.49% Q4季减3% 略优于公司预期
联电(2303-TW)(UMC-US)公告自结上月营收81.05亿元，较上个月增加0.49%。累计联电去年第4季营收为新台币244.25亿元，季减约3%，优于早先公司预期。 联电表示，自结12月营收81.05亿元，较11月小幅增加约0.49%；较去
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卢明光：矽晶圆景气季季高
太阳能矽晶圆厂中美晶（5483）董事长卢明光表示，受上游多晶矽原料价格往上，矽晶圆售价低于1.2美元已难见到，尽管还没回到1.5～1.6美元的成本之上，但包括矽晶圆厂和电池厂的亏损都可望缩小，产业呈现「逐季加温」，
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3D封装材料技术及其优点
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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晶圆双雄2012投资大缩手
由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资
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台美韩18寸晶圆全表态，昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18寸晶圆Global450Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家业者，但名单中独缺1980年代
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晶圆双雄2012投资大缩手，台积电资本支出估逾1成，联电减2成
由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资
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台美韩18吋晶圆全表态，昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global450Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(SamsungElectronics)、IBM和GlobalFoundries等5家业者，但名单中独缺1980年代
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台美韩18吋晶圆全表态 昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980
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台美韩18寸晶圆全表态，昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18寸晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980
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晶圆双雄2012投资大缩手，台积电资本支出估逾1成
由于2012年全球景气未有好转迹象，晶圆双雄资本支出减幅将成法说会关注焦点。台积电赶在台股封关日的元月18日举行法说，市场预期台积电2012年资本支出至少将下修1成以上，联电预定农历年后才举行法说，法人则估联电资
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台美韩18吋晶圆全表态 昔日霸主日本何时参与？
去年9月台、美、韩全球3大半导体阵营霸主共同宣布18吋晶圆Global 450 Consortium计划(G450C)，参与者包括台积电、英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、IBM和Global Foundries等5家业者，但名单中独缺1980
