晶圆
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晶圆双雄扩产 崇越跟著赚
半导体设备材料通路商崇越科技（5434）因半导体急单涌入，太阳能及LED等绿能接单回稳，去年第4季营收表现优于预期，加上有官司胜诉赔偿金入帐，法人推估去年获利将逾10亿元且创下历史新高，每股净利将介于6.5～7元。
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科磊发布新晶圆检测解决方案套件
科磊(KLA-Tencor)推出三款新型晶圆缺陷检测系统--2900系列宽频光学晶圆缺陷检测平台、Puma 9650系列窄频光学晶圆缺陷检测系统和eS800系列电子束检测系统。此新型旗舰组合旨在解决新材料、新结构和新设计规则给晶片制
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AZZURRO率先业界投入GaN-on-Si晶圆量产
具有专利大直径矽基板氮化镓(GaN-on-Si)技术的AZZURRO半导体公司，日前展示了该公司在德国德烈斯登(Dresden)新厂设置的生产能力，宣告正式进入量产阶段。公司执行长Erwin Wolf强调，AZZURRO是业界唯一一家能同时为LE
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台湾去年晶圆产能市占21% 首度居冠
台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。根据市调机构ICInsights统计，2011年全球晶圆单
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挥军高阶封测 台封测厂着力深
封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年积极布局高阶封装技术，准备在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 在四方形平面无引脚(QFN)领域，日月光和矽品仍保持领先地位，朝向多
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富士通研究所参考展出三维封装的芯片连接技术
通过此次技术进行CoW连接的300mm晶圆。（点击放大） 展板。（点击放大） 富士通研究所在“第13届半导体封装技术展”上，参考展出了不使用焊锡，在低温（225℃）下使铜凸点进行固相扩散的三维封装芯片连接技术，
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台积电持续提升28奈米比重 展望行动运算商机
王怡苹／台北 台积电18日举行法说会，公布2011年第4季及2011全年业绩成果，并于会中提出对2012年第1季业绩展望，对于28奈米制程占晶圆销售的比例，也期待能逐渐提升，此外，也十分看好行动运算装置未来的强大成长性，
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TSMC2011年第四季每股盈余新台币1.22元
TSMC18日公布2011年第四季财务报告，合并营收为新台币1,047.1亿元，税后纯益为新台币315.8亿元，每股盈余为新台币1.22元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。与2010年同期相较，2011年第四季营收减少4.9%，税后纯
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台积电Q4毛利率44.7%,28nm制程占比达2%
台积电(2330)2011年第四季合并营收为1047.1亿元，较上一季的1064.8亿元季减1.7%；在产品应用营收方面，除通讯类产品成长，其他产品营收都有所下滑。至于单季毛利率则为44.7%，较第三季的42%略为成长。 台积电表示，
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TSMC2011年第四季每股盈余新台币1.22元
TSMC18日公布2011年第四季财务报告，合并营收为新台币1,047.1亿元，税后纯益为新台币315.8亿元，每股盈余为新台币1.22元（换算成美国存托凭证每单位为0.20美元）。与2010年同期相较，2011年第四季营收减少4.9%，税后
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德微通过上柜审议最快3月挂牌
近日，专攻二极管领域的德微科技(3675-TW)，通过柜买中心上柜董事会，预计最快3月挂牌交易。德微成立于1995年，主要产品为整流二极管，其中可分3大类：二极管、晶圆及其他。二极管占去年营收81.32%，包含整流二极管、
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台湾去年晶圆产能市占21% 首度居冠
台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。根据市调机构ICInsights统计，2011年全球晶圆单
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台星科
李洵颖 全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)在台湾兴建12吋晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)新厂，于2011年下半正式落成启用，可提供每月3.5万片12吋晶圆植凸块产能，以及每月5000片WLCSP晶圆
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台晶圆测试厂急单成常态 客户下单谨慎 首季业绩微滑
李洵颖／台北 台系晶圆测试厂近期明显感受到急单动能，其中，京元电急单以日厂居多，台星科急单则主要来自台积电，支撑第1季营运约季跌5~10%，由于景气变化快、掌握度低，未来急单效应恐将成常态。 全球景气不佳及
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IC Insights：台湾跃居全球最大晶圆地区
根据市调公司IC Insights统计，截至2011年7月为止，台湾占有全球晶圆制造总产能的21%，首次超越日本与韩国，成为全球第一大半导体晶圆生产国。 日本则退居第二大晶圆生产国，占有19.7%的IC制造产能；韩国占16.8%，位
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晶圆设备支出 台排第二
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、201
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晶圆生产台湾跃世界第一
受惠于台积电（2330）及联电（2303）去年积极在台湾扩充12寸厂先进制程产能，台湾在2011年成为全球最大半导体晶圆生产国。根据市调机构ICInsights调查统计，台湾去年晶圆月产能达2,858.3千片8寸约当晶圆，占全球半导
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台湾去年晶圆产能市占21% 首度居冠
连于慧／台北 台湾在2011年首度跃升成为全球晶圆产能最大地区，市占率高达21%，不但超过日本19.7%，也超过南韩的16.8%，业界分析是晶圆代工大厂台积电和联电积极扩产12吋晶圆厂所致。 根据市调机构IC Insights统
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晶圆生产 台湾跃世界第一
受惠于台积电（2330）及联电（2303）去年积极在台湾扩充12寸厂先进制程产能，台湾在2011年成为全球最大半导体晶圆生产国。根据市调机构IC Insights调查统计，台湾去年晶圆月产能达2,858.3千片8寸约当晶圆，占全球半导
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晶圆设备支出 台排第二
根据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半导体晶圆厂设备支出将减少，但将于年中回稳，下半年将大幅增加，第四季可达10亿美元。预估2012设备支出总额将达350亿美元，与2007、
