晶圆,是生产集成电路所用的载体,更是芯片的地基。我国芯片制造技术落后,一直受到国外的限制,而如今中国长城科技集团官方宣布,历时一年联合攻关,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已研制成功,填补国内空白,并实现了最佳光波和切割工艺,在关键性能参数上处于国际领先水平。
据Digitimes报道,三安光电计划在2019年第四季开始生产6英寸Micro LED晶圆。 报道称,三安光电已开发10x20微米的Micro LED,并希望在2020年进一步微缩Mi
今天,台积电公司上午正式宣布,有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后,台积电在美国的第二个生产基地。
5月12日消息,据《科创板日报》援引供应链信息爆料称,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)、AMAT(应用材料公司)等公司发出信函,要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业,如中芯国际和华虹半导体等,不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路,同时“无限追溯”机制生效。
人工智能计算承诺改善社会,创造数万亿美元的经济价值。然而对半导体行业来说,这是一个具有挑战性的时代。 随着摩尔定律的增速放缓,设计师们开始探索新的材料、集成方案和结构,以持续改善”PPA
化合物半导体制造代工大厂环宇光电于 2019 年 12 月 9 日召开董事会。会中决议考量于现行国际贸易情势变化起伏,以及尝试满足中国大陆生产需求目标,因此决定撤销与厦门三安集成(三安光电子公司
Q1季度本来是电子行业的淡季,再加上新冠病毒的影响,国内外整体需求都在下滑,很多公司都会录得负增长。中芯国际突然发布了一个好消息,宣布大幅上调Q1季度营收指引。 在之前的Q4季度财报会议中,中芯国际预
Q1季度本来是电子行业的淡季,再加上新冠病毒的影响,国内外整体需求都在下滑,很多公司都会录得负增长。中芯国际今天突然发布了一个好消息,宣布大幅上调Q1季度营收指引。 在之前的Q4季度财报会议中,中芯国
时下疫情蔓延全球,员工确诊、停产关厂的新闻不绝于耳,半导体及电子产业受到的冲击可见一斑,很多相关企业的业绩受到明显影响。但有一家公司,却宣布调高增长预期,实现大涨6-8%,这就是中芯国际。 最近,中芯国际突然发布了一个好消息,宣布大幅上调今年一
MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)即微电子机械系统,一般由微机械结构、微传感器、微执行器和控制电路组成,MEMS是通过半导体工艺实现不同能量形式之间的转换的一种芯片。根据能量转换形式的不同,一般分为传感器和执行器两类,传感器即感测到外界信
猎云网近日获悉,晶圆级光芯片生产商鲲游光电宣布完成2亿元B轮融资,由愉悦资本、 招银国际资本、 元禾辰坤参与投资,老股东临港智兆、华登国际、中科创星、元璟资本、昆仲资本、晨晖创投等跟投。 来源:天眼
1 什么是集成电路 集成电路,英文为IntegratedCircuit,缩写为IC; 顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 2 集成电路的分类 功能结构 集成电路,又称为
最近,疫情蔓延全球,员工确诊、停产关厂的新闻不绝于耳,半导体及电子产业受到的冲击可见一斑,很多相关企业的业绩受到明显影响。但有一家公司,最近却宣布调高增长预期,实现大涨6-8%,这就是中芯国际。 最近,中芯国际突然发布了一个好消息,宣布大幅上调
今日晚间,雷军在微博上晒出了三星赠送的一份特别礼物:使用定制的1亿像素感光元件的wafer(圆晶)制作,中间是米兔形象,印了两句小米的slogan: “优秀的公司赚利润,伟大的公司赢得人心。永远相信美
继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后,中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元)的大单—;—;将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。据记者统计,中芯国际近期购买设备花费总金额为1
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如今能独立设计、制造尖端半导体芯片的企业屈指可数,Intel当属各种翘楚,可以在不超过一个指甲盖大小的面积内封装数十亿个微小的电子开关。这是人类最复杂的壮举之一。 最近,Intel特意制作了一段动画视
继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后,中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元)的大单—;—;将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。 公告显示,中芯国际与应用材料集团订立商业条款
日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录,双方未来将进一步合作,由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。 环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆
2月27日消息,据国外媒体报道,晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)与全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)宣布,双方已签署合作备忘录(MOU),以扩大双方在晶圆研发方