晶圆
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7年来首次，台积电发债筹资140亿!
晶圆代工龙头台积电董事会已核准在中国台湾市场募集无担保普通公司债，以支应产能扩充与污染防治相关支出的资金需求，资金额度不超过新台币600亿(约140亿元人民币) 。
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IMEC 对晶圆级封装的解析
什么是IMEC 对晶圆级封装?它有什么作用?IMEC提出了一种可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接需求的扇形晶圆级封装的新方法。IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术，讨论了主要的挑战和价值，并列出了潜在的应用。
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突发 台积电有员工感染新冠病毒 生产受到多大影响？
3月18日晚，全球最大的晶圆代工厂台积电宣布该公司一名员工确认感染了新冠病毒COVID-19，已经送医救治，并隔离了大约30人。
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复工率或将偏低，武汉闪存 融资需求更加紧迫！
众所周知，湖北武汉是中国半导体业核心城市之一，长江存储、武汉新芯和武汉弘芯均为我国极为重要的晶圆厂，周边还有位于邻近省份安徽的合肥长鑫。
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台积电、三星争霸2nm工艺：能做出来 就怕没人用得起
根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设，三星更是抢先宣布了3nm GA
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Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝：核心面积增大20%
CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)的部分细节，采用10nm+工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，
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杭州中欣12英寸大硅片下线：可年产240万 填补国内空白
12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线，这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度，将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。 生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料
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Soitec发布20财年第三季度业绩报告， 较19财年同期增长16%
2月7日消息，法国Soitec半导体公司于1月21日公布了2020财年第三季度业绩（截止至2019年12月31日）。业绩较2019财年同期的1.168亿欧元实现了15.9%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于11.3％的销售额增长、汇率
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台积电Q4财报会议：5G和HPC是台积电的长期主要增长动力
近日，台积电发布第四季度财报显示，该公司第四季度营收为103.9亿美元，同比增长10.6%。营业利润率为39.2%。台积电预计今年第一季度营收在102亿美元至103亿美元之间。 台媒预计，台积电今年营
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晶圆为什么是圆形的？
那么晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢？特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片，不是更好吗？ 这需要从晶圆的制造过程说起。 在将二氧
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杭州中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线
1月2日消息 2019年12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布在12英寸生产车间内，顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。 2018年2月，中欣晶圆大硅片项目开工建设，历时22个月的
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格芯晶圆厂纳入世界先进，添15%产能及近700名员工
圆代工厂世界先进2日宣布，向格芯购入的新加坡8英寸晶圆厂已依约于2019年12月31日完成交割，该厂正式成为世界先进新加坡子公司，目前员工约700人，95%留任，预计为公司增加逾15%产能。新厂策略方
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罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议
该协议将提高SiC器件的制造灵活性，促进车规级和工业级SiC商用
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罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅(SiC)晶圆长期供货事宜达成协议
~有助于推动SiC在车载市场和工业设备市场的普及~
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长电集成电路公司先进封装项目开工，据悉将带动国内 IC 整体水平提升
2020年第一天，在距离项目签约仪式 55 天之后，长电集成电路(绍兴)公司先进封装项目在浙江绍兴越城区皋埠街道正式开工。据悉，该项目总投资达 80 亿元，以集成电路晶圆级先
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联芯集成电路制造获中国本土首家认证
今日消息，联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称“联芯”)厂区取得德国联邦信息安全局 ISO15408 安全认证 EAL6 级，该认证代表了联芯所提供的生产过程安全防护，
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北京“芯”作为国家战略，现今状况如何
“芯”动不如行动，晚动不如早动。北京正坚定不移贯彻新发展理念，牢牢把握首都城市战略定位，以集成电路产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级&
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中芯南方厂投产国内首条 14 纳米生产线
2020年新年伊始，位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)内，一颗颗芯片正“新鲜出炉”，中芯南方厂投产国内首条 14 纳米生产线，该工
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半导体拐点来临？两大晶圆代工厂整体业绩提升
日前，随着半导体行业拐点出现的逻辑为需求回升(消费电子、通信及数据中心)、产能利用率(晶圆、封测和存储)提升，推动报价上涨(存储、CIS-TSV等)，同步带动原材料提升，未来资本开支力度增加拉升设备投资需求。
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索尼将在CP+展会期间推出：新的E卡口产品A7IV
目前还没有确认是一款什么相机，但是SAR肯定是新的索尼A7 IV。毕竟两年前在CP +展会上索尼发布了A7III。sonyalpharumors从两个可靠的消息来源获悉，索尼肯定会在CP +展会时期发布新的E卡口产品。消息人士称，至少会有一个新相机和一个带有蓝牙“ VCT”新手柄。
