晶圆
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韩企SK Materials量产氟化氢 推进半导体材料国产化
6月18日消息，据国外媒体报道，韩国企业SK Materials日前表示，已启动用于半导体生产工序的氟化氢气体的量产，推进半导体材料国产化。 韩企SK Materials 氟化氢被用于晶圆的清洗等方
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专访神工股份董事长潘连胜：芯片国产补短板 晶圆良率是关键
近日，美国进一步收紧出口管制措施，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压，已经由单纯的下游芯片禁运，转移到中游晶圆代工管制，下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大
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硅晶圆需求松动，TDDI触控显示芯片转机来临
近日芯片代工巨头台积电证实，旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因，但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季，加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关，其中
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受手机行业的影响，前置电容式指纹识别已死
近日芯片代工巨头台积电证实，旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因，但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季，加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关，其中
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中芯国际回归A股 科创板上市申请已被受理：融资200亿
上交所的最新公告显示，中芯国际科创板上市申请已在今日（6月1日）获得受理，保荐机构是海通证券股份有限公司和中国国际金融股份有限公司，会所是普华永道，律所为上海市锦天城律师事务所。 另外，中芯国际披露的
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长城半导体激光隐形晶圆切割机年产值达20亿元
半导体激光隐形晶圆切割机形成产能后，将从明年开始逐步提高产能，最终根据市场需求情况，稳定在500台以上的年产能，产值计划达到20亿元。中国长城的网络安全和信息化以及高新电子核心主业板块，将增添高端智能制造装备的硬核内容。
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十大晶圆代工厂商营收排名：台积电稳居榜首！
近日，晶圆代工厂成了香饽饽。集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。其中，台积电稳居第一，中芯国际排名第五。
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国之重器突破！中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研发成功
我国科研领域传来喜讯！中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功，填补国内空白，并实现
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世上最昂贵芯片诞生：百万美元一片 尺寸如晶圆
半导体初创公司Cerebras Systems发布了世界上最大的芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，这颗AI处理器芯片大小如同晶圆一般：21.5厘米*21.5厘米，采用台积电16nm工艺制造，芯片里面集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心，而功耗也高达15千瓦。
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重大突破！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
5月18日消息 近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补国内空白。该设备在关键性能参数上处于国
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突发！美国对中国晶圆代工厂启动半导体“无限追溯”机制
5月12日晚间，据《科创板日报》援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）、AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，如中芯国际和
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台积电目前无赴美设厂计划 投资重心在台湾
5月12日消息，据台湾媒体报道，台积电目前无赴美设厂计划，投资重心在台湾。 台积电 美国政府正与台积电与英特尔等多家半导体企业讨论，在美国兴建芯片工厂。 台积电则表示，公司积极评估海外设厂，必须符合
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再补一空白：首台半导体激光隐形晶圆切割机面世
5月19日人民网消息，中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司近日联合宣布成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，该产品在关键性能参数上处于国际领先水平，弥补了我国在此领域的空白。 晶圆切割机广泛应用于光伏及半导体领域
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华为麒麟710要满血了？中芯国际12nm工艺已试产：性能提升10%
除了14nm工艺，中芯国际基于14nm节点的改良版工艺12nm也在稳步推进中，目前已经试产，其性能提升10%，理论上可将麒麟710A的2.0GHz频率提升到台积电12nm工艺的水平。 最近一段时间来，
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台积电宣布有意在美国建5nm厂：明年动工 规划月产能为2万片晶圆
5月15日消息，台积电今日宣布，在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。 台积电 台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术
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又一项卡脖技术被打破，国内首台半导体激光晶圆切割机问世
最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。 从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项设备就是
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三星新建5nm晶圆厂，欲反超台积电？
2020年以来，以台积电和三星为代表的芯片半导体也从7nm逐步向5nm进发，实际上麒麟1020和苹果A14芯片就是基于台积电5nm工艺，表现相较7nm将会更上一层楼。 很明显在7nm时代，三星是落后于台积电的，不过这家巨头似乎想在5nm时代弯道超车。
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三星5nm晶圆厂开始新建：试图反超台积电
近日，据报道，三星宣布将于汉城南部的平泽市建造全新的5nm晶圆厂。很明显在7nm时代，三星是落后于台积电的，不过这家巨头似乎想在5nm时代弯道超车，三星的野心不止于此，在规划中的3nm时代，三星果断抛弃了FinFET，押宝GAA环绕栅极晶体管技术，试图反超台积电。
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又一项卡脖技术被打破，首台半导体激光晶圆切割机问世
近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。
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中芯国际：再获大基金等投资460亿！
中芯国际公布，于2020年5月15日，公司全资附属中芯控股及全资附属中芯上海订立股份转让协议。根据股份转让协议，中芯上海同意转让其持有的中芯南方全部股权予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代价1.55亿美元。有关转让完成前，公司通过中芯控股及中芯上
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