为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品,恒忆(Numonyx)公司近日宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌:Numonyx Forté串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产
新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩,二季度是特许公司连续第四个季度亏损,但业绩优于公司原本预期及市场预估,原因是市场需求逐渐改善。特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元,转为亏损
由于200mm晶圆制程需求下滑,Intel宣布裁去爱尔兰工厂的294个工作岗位,包括晶圆厂运营和相关服务部门。Intel表示,此次裁员没有对Leixlip的300mm Fab 24造成任何影响,在Leixlip Intel还拥有两家200mm工厂。Intel表
由于200mm晶圆制程需求下滑,Intel宣布裁去爱尔兰工厂的294个工作岗位,包括晶圆厂运营和相关服务部门。Intel表示,此次裁员没有对Leixlip的300mm Fab 24造成任何影响,在Leixlip Intel还拥有两家200mm工厂。Intel表
北京时间7月22日消息,据国外媒体报道,英特尔今天宣布,由于采用200毫米晶圆片的产品需求减少,该公司将在爱尔兰制造业务及相关支持部门裁减294个工作岗位。 英特尔称,这次裁员对位于爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普
法国SOI技术公司Soitec公布2009-2010财年第一季度销售额为4390万欧元(约合6190万美元),环比增长22.3%,同比减少27.2%。6月,Soitec在收到了主要客户的急单之后,大幅上调了第一财季的预期,预测第一季度销售额环比增
在Semicon West展会上,由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界,应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新上;该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为,IC产业实不该在18吋晶圆厂议题上
在Semicon West展会上,由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界,应该重新将注意力放在现有12寸晶圆技术的创新上;该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为,IC产业实不该在18寸晶圆厂议题
批量印刷技术引领者得可,在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展,并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate 晶圆处
批量印刷技术引领者得可(DEK International),在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展,并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代