晶圆
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代工新创企业Lfoundry创始人展望后市行情
Landshut Silicon Foundry GmbH(LFoundry)是一家通过以管理者收购的方式买下一条瑞萨科技公司生产线而成立的公司，在目前这个半导体历史上最糟糕的危机背景下公司已经启动相关业务。虽然一些观察人士认为代工市场已经
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恐惧与现金留存 晶圆设备市场依然消沉
如何描述当前晶圆设备市场的趋势?Gartner的分析师Robert Johnson的回答是：“恐惧与现金留存盛行。”换句话说，在此轮IC市场低迷中，晶圆设备支出依然处于消沉状态。但设备市场已在第二季度触底，预计期待已久的回暖
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【SEMICON West】得可携手CHAD在Semicon West展会上展示增强的薄晶圆处理能力
批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate 晶圆处
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得可在Semicon West展会展示增强的薄晶圆处理能力
日前，得可在加利福尼亚旧金山举行的Semicon West展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHAD WaferMate 晶圆处理系统的完整生
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海力士半导体新产能投资将削减45%
全球第二大芯片生产商-韩国海力士半导体周五表示，将把一项新产能的投资削减45%至2.1兆(万亿)韩元(16.4亿美元)，并将把投资期延长两年至2011年。 海力士半导体在一份提交给韩国证交所的文件中称，将在2007年4月至
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Entegris先进的300mm FOUP产品提供晶圆环境控制
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">Entegris宣布扩展其Spectra 300 mm FOUP产品线，降低晶圆污染风险。Entegris Inc. (应特格公司，美国明尼苏达州Chaska) 宣布推出几款新的产品，增强其300mm Spectra"
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Applied Materials推出无线晶圆管理系统SmartMove 提升产量约10%
Applied Materials近日推出Applied SmartMove系统，业界第一款面向非自动化200mm和300mm晶圆厂的全方位晶圆管理系统。该系统为这些工厂带来全新效率，可与客户现有的MES软件无缝集成，无线跟踪及引导晶圆的运行。有了
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Eyelit MES获选用于Umicore公司电光材料部大规模晶圆生产
Eyelit公司是一家业务涵盖航天、国防、离散电子、半导体和光伏（太阳能）行业生产运行的可视性、控制和协调工作的制造软件供应商于2009年7月6日宣布其高度可集成的制造业执行系统被总部位于比利时的Umicore公司的电光
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联电6月营收越过80亿元大关
晶圆专工厂联电9日公布6月营收新台币82.36亿元，顺利登上外界预期的80亿元大关，第2季营收226.28亿元，较第1季成长约109%，符合市场预期；同时联电9日也公告，将认列转投资联日半导体(UMCJ)投资损失约17.8亿元，主要是因UMCJ认列资产减损特别损失所致。
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务
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