晶圆
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台积电签约6家内地芯片设计厂 争夺大陆订单
台积电决定以上海松江8寸厂为基地，争取中国大陆芯片设计企业的代工订单。据了解，台积电已分别与大陆及香港两地、共6家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，为两地提供晶圆共乘及流片试产设计定案等服务
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台积电先进制程晶圆出货破500万片
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电
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Sematech坚持发展450mm晶圆技术 透露新进展
尽管IC市场低迷，但研发机构Sematech坚持关注于450mm设备技术的进展，并宣布几项新的措施。在近日的一次演讲中，Sematech称450mm技术正在朝“实质工艺”的方向发展，450mm研发将在Sematech以及其他地方开展。Sematec
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华润微电子正与国际公司洽汽车半导体产品技术合作
华润微电子首席执行官兼执行董事王国平向记者透露，公司正与国际大公司就汽车半导体产品的技术合作，进行洽商。他预期，有关产品比公司其他产品毛利率高10个百分点，但有关产品的技术要求高，所以预计要3-5年时间，才
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华润微电子2供1筹4.39亿
华润微电子建议以每股0.15元二供一，发行至少于29.27亿股供股股份，集资不少于4.391亿元，主要用于8吋晶圆生产线及提升技术。《东方日报》报道称，公司执行董事王国平重申，没有重提私有化计划，“既然小股东选
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Kulicke&Soffa推出新一代高性能晶圆贴片机
iStack是Kulicke&Soffa出品的新一代适合BGA应用的高性能贴片机。iStack通过若干新功能的优化组合，大幅提高了产能、良品率和精准度。新型加热焊接工艺比传统工艺快两倍，并减少了空闲率。该机台的P→T→P处理系统可同
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全球领先的50纳米级技术将在无锡海力士全面推广
世界领先的50纳米级技术将在无锡海力士生产线中广泛推广使用；到年底，无锡海力士的一半晶圆产品有望使用这项技术生产。 在晶圆生产中使用的50纳米级技术，比起现在广泛采用的60、70纳米级技术，使用的硅材料更少，
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柯必杰：英特尔大连芯片厂不会出现产能过剩
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰今日对外表示，英特尔相信这座将于2010年建成投产的的工厂，届时不会发生产能过剩的情况。柯必杰表示英特尔大连芯片厂将主要用于生产芯片组产品，但他没有进一步透露大连芯片厂提供的产
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海力士“家族”在无锡又添“新丁”
海力士“家族”在无锡又添“新丁”。昨天，省长罗志军、市长毛小平等省市领导在参观了韩国利川海力士半导体12英寸54纳米晶圆的制造工厂后，共同出席了海力士半导体无锡销售中心的签约仪式。这是海力士半导体继封装测
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联发科技将第三季度晶圆订购量削减30%
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有业界人士透露，台湾芯片设计商联发科将向台积电和联华电子的第三季度订购的晶圆数量削减30%。据悉，联发科技第三季度原计划订购了9万片晶圆，中国大陆手机需求出现疲
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晶圆产能供应渐正常 台系IC设计6月营收翻身有望
自第1季底、第2季初以来的晶圆供应不及现象，可望在6、7月间，全面纾解，台系IC设计业者表示，受到晶圆厂生产线重开，需要至少2~3个月试运来提升应有的良率表现下，即使下游客户订单在4、5月间强势涌出，但在巧妇难为无米之炊下，芯片缺货的声音一直到5月底、6月初，仍持续有听到。不过，这样的情形可望在6月中旬过后全面纾解，有助于公司营运恢复正常。
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华润微电子8英寸晶圆生产线正式投产
华润微电子有限公司8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼日前在江苏省无锡市新区现场隆重举行，这标志着华润微电子晶圆代工业务迈进新的里程。集团宋林董事长和江苏省委书记梁保华、国资委党委委员李寿生一起启动了8英寸晶
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华润微电子8英寸晶圆生产线落成并投产
6月5日，华润微电子有限公司举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，标志着华润微电子的晶圆代工业务迈进新的里程。这条8英寸集成电路生产线，是国内第一条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。
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Crossing Automation推出优化真空晶圆搬运系统
Crossing Automation推出为真空晶圆搬运系统所提供的自动化部件模块产品系列ExpressConnectTM。其neutral approach的结构取代了大部分集束型设备常见的传统集中化晶圆搬运设计，并且可减少20-70%的所占空间，具有更高的弹性、更低的成本、更高的生产力和吞吐量高达每小时250片晶圆。
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台积电继续扩展旗下12英寸晶圆厂产能
台积电将继续增加其12英寸(300mm)芯片厂的产能，他们希望这些芯片厂的产能能比去年提高11%，并最终在今年年底达到旗下芯片厂总产能的42%。 台积电今年的产能扩展计划主要针对Fab12工厂展开，到今年第三季度，这间工厂
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台湾当局评估开放12寸晶圆到大陆投资
台湾“经济部工业局”7月将提出制造业开放到大陆投资报告，包含半导体晶圆代工12寸厂、面板业及石化业等产业内容。 综合台湾媒体近日报道，台“工业局”现阶段检讨开放登陆的制造业共有110项，外界最关注的是半导体
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2008年硅晶圆市场销售额减少5.7% 供应商排名基本不变
市场研究公司Gartner指出，2008年晶圆需求按销售额来计算下滑5.7%至118亿美元，主要原因是下半年需求停滞。这是自2001年以来首次年度销售额下滑。 从供应商排名来看，日本SHE仍排名第一，市占率达33.3%，增长0.8%，
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IMEC扩充与TSMC的合作关系
欧洲领先的独立纳电子研究中心IMEC与台积电签署了新的扩充协议。台积电将继续依靠IMEC来扩充其在欧洲的研发实力。根据协议，台积电将扩展与IMEC作为其核心合作伙伴的关系。在IMEC的核心合作伙伴项目中包括了面向22nm
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半导体史上晶圆设备厂最惨现象证明
大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但种种现象显示，晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才
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