晶圆
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KLA-Tencor再度裁员10%
晶圆设备商KLA-Tencor将再度裁员10%，作为其控制成本的举措之一。 此次裁员和其他成本控制措施计划将帮助该公司减少单季运营支出达1.4亿美元至1.45亿美元。 去年11月，KLA-Tencor裁员900人，约占当时员工数的15%
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新日铁开展SiC晶圆业务，“质量不输美国可瑞”
新日本制铁(新日铁)着手开展作为新一代功率半导体底板材料的SiC(碳化硅)晶圆业务。将从2009年4月1日起通过子公司新日铁材料开始销售直径2～4英寸(50～100mm)的SiC晶圆。此前新日铁一直提供试制用晶圆的样品，而此次
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大连英特尔首批生产设备进厂
在世界经济形势不佳，芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下，英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵，3月23日进入新厂区。总经理柯必杰表示，工厂已经安全地完成了1200万人工时的施工量，工厂建设如期推进
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“晶圆双雄”产能利用率回升 拉抬台湾半导体产业景气
受惠于订单陆续回流，在岛内并称“晶圆双雄”的两大高科技龙头企业台湾联华电子股份有限公司与台湾积体电路公司，估计6月前的产能利用率都能回升到正常景气谷底时的水平。 一方面是紧急订单陆续回流，另一方面是手机
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纳米存储10年内实现商业化 将改写IT产业
一些大学的研究人士预言，很快我们就可能看到存储技术上获得突破，在一个硬币大小的面积上存储250张DVD的内容。因为不久前美国伯克利加利福尼亚大学和马萨诸塞大学安姆斯特分校的科学家已经找到了一种新的方法，能让
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2009年晶圆级封装趋势
专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式闪存。
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东芝迁移晶圆工厂 提高产量降低成本
全球第二大闪存制造商东芝公司本周二表示，未来两年将提高固态硬盘（SSD）生产量15倍，并计划将基于闪存的存储设备组装工厂从日本迁移到菲律宾，借此成为全球最大的固态硬盘（SSD）提供商。 东芝将从今年第二季度开
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东芝研发出将有机EL出光率提高至1.6倍的技术
2月23日消息，将微粒子作为掩模使用，蚀刻时（上）。左下方是形成了衍射光栅的4英寸SiO2晶圆。中下部是衍射光栅的截面照片。右下方是微粒子通过自组织化整齐排列的样子。 东芝在“国际纳米科技综合展（nano tech 20
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天科合达将高质量碳化硅晶圆价格推向历史新低
目前，半导体产业的迅猛发展再次激发了现代技术的革新。作为第三代宽带隙半导体材料，SiC 在热学、电学、抗腐蚀等性能方面优越于常用的衬底材料，可广泛用于制造半导体照明、微电子、电力电子等半导体器件。 根据权
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NanoPhotonics向ISMI出货450mm晶圆检测设备
NanoPhotonics与ISMI签订合约，将向ISMI出货两台用于450mm晶圆的缺陷检测设备。 这两台设备分别是Reflex MC 450和BevelCam MC 450，两台设备将和450mm设备前端模块一同集成于ISMI 450mm协同测试试验台。
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晶圆材料之困：本土企业盼政策救市
2月17日，60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上，中芯国际总裁张汝京表示，为应对行业冬天，晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。这或与即将施行的取消集成电
