晶圆
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8寸晶圆显微镜检测系统在北京诞生
日前，8寸晶圆显微镜检测系统经6个月的研发，在北京自动化技术研究院大兴工业基地诞生，这是继大气型硅片专用机械手和wafer loader后的又一款新型机械手。这项技术完全由自动化院自主研发、自行生产。整个系统由传输
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SiliconBlue供应业界第一款晶圆级封装产品
专业电子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今
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8寸晶圆显微镜检测系统在北京诞生
日前，8寸晶圆显微镜检测系统经6个月的研发，在北京自动化技术研究院大兴工业基地诞生，这是继大气型硅片专用机械手和wafer loader后的又一款新型机械手。这项技术完全由自动化院自主研发、自行生产。整个系统由传输装置、宏观检查装置和显微放大装置组成，内部系统则是由第三代控制软件来实现。
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半导体史上最严重衰退 晶圆设备厂最惨
大多数人都会同意，这是半导体设备产业史上最严重的一次衰退；而其中自动测试设备、检测设备(Inspection)、微影设备与晶圆清洗设备等产品领域的状况，是惨上加惨。但种种现象显示，晶圆厂自动化设备(Fabautomation)才
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VLSI公布2009全球十佳客户满意芯片设备供应商榜单
日前，VLSI Research Inc.公司公布了2009年“十佳客户满意芯片设备供应商”排名，其中Keithley Instruments位于小型晶圆处理设备供应商的首位，而Varian则连续四年夺下大型晶圆处理设备供应商的第一名。自1988年起，
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第一季度IC厂商排名大挪移 台积电跌至第十
根据市场研究公司IC Insights公司的数据，在全球经济低迷和金融危机下，2008年全球前20名的半导体供应商排名中的17家公司变更了座次。Intel和Samsung仍保持第一第二的位置，但前十名发生了巨大变化。日本Toshiba凭借
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联电预计第二季度晶圆发货量较一季度增长逾110%
台湾联华电子第二季度晶圆发货量将较第一季度增长逾110%，该公司预计第二季度产能利用率将从第一季度的30%上升至75%。 综合外电4月29日报道，台湾联华电子4月29日表示，预计公司将在第二季度扭亏为盈；随著需求回升
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Foundry一季度业绩触底 二季度反弹在即
四月底，各家Foundry2009年第一季度业绩纷纷出炉，尽管各家销售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之间不等，但各家却对2009年第二季度充满信心。 据台积电公布的数据显示，台积电2009年第一季度
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晶圆测试探针卡市场收入大幅下滑
市场研究公司VLSI Research的报告指出，2008年全球经济衰退对用于晶圆测试的探针卡市场造成了严重的影响，2009年市场销售收入将进一步下滑。2008年探针卡市场收入减少26.9%，而IC市场收入仅下滑4.2%。市场虚弱的主要
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没得赚 半导体设备商集体排斥18吋晶圆？
分析师警告，半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发；主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱，因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。 半导体产业该在何时
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半导体设备商或将集体抵制18吋晶圆工具开发
分析师警告，半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发；主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱，因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。 半导体产业该在何时─
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台积电二季度订单陆续到位 斥资26亿买设备
4月22日消息，据台湾媒体报道，台积电第二季订单陆续到位，让台积电大买设备准备来因应下半年庞大的订单需求，今年以来采购金额已经超过新台币130亿元（约合人民币26亿）。 不过虽然台积电第二季出货增加，但是市场
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用于高功率、高频率装置之钻石硅晶体晶圆（sp3 Diamond Technologies）
钻石薄膜产品、设备与服务领导供应商sp3 Diamond Technologies今日宣布该公司已开始接受作为氮化镓(GaN)介质基底使用的2吋和4吋钻石硅晶体(SOD)晶圆订单，并加速开发作为横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)应用的6吋晶
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集邦：今年DRAM业资本支出54亿美元 年减56%
全球DRAM厂持续减产，以减少亏损及资金流出，并放缓制程技术推进时程；集邦科技预期，今年全球DRAM产业资本支出约54亿美元，年减56%。 集邦科技表示，50纳米制程技术每片晶圆颗粒产出量可望较60纳米制程增加40%至5
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DRAM厂50nm制程的转进与资本投资
DRAM价格持续低于现金成本；2009年资本支出大减56% 随着全球DRAM产业面临了超过二年的不景气，加上去年下半年金融风暴袭卷造成消费需求急冻之下，2008年DRAM颗粒价格下跌逾85%，2009第一季DDR2 667Mhz 1Gb价格回到
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用于高功率、高频率装置之钻石硅晶体晶圆（sp3 Diamond Technologies）
钻石薄膜产品、设备与服务领导供应商sp3 Diamond Technologies今日宣布该公司已开始接受作为氮化镓(GaN)介质基底使用的2吋和4吋钻石硅晶体(SOD)晶圆订单，并加速开发作为横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)应用的6吋晶
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用于高功率、高频率装置之钻石硅晶体晶圆（sp3 Diamond Technologies）
钻石薄膜产品、设备与服务领导供应商sp3 Diamond Technologies今日宣布该公司已开始接受作为氮化镓(GaN)介质基底使用的2吋和4吋钻石硅晶体(SOD)晶圆订单，并加速开发作为横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)应用的6吋晶
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今年DRAM业资本支出54亿美元 年减56%
全球DRAM厂持续减产，以减少亏损及资金流出，并放缓制程技术推进时程；集邦科技预期，今年全球DRAM产业资本支出约54亿美元，年减56%。集邦科技表示，50纳米制程技术每片晶圆颗粒产出量可望较60纳米制程增加40%至50%，
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台积电研发部门人才告急 增派数百员工加入
全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)本周四表示，目前已经在其研究开发部门增派百名员工，用于12英寸晶圆设备研发，当前迹象表明该部门很有可能重组。 据国外媒体报道，台积电人力资源部门副总裁P.H.Chang表示，虽
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